 |
Архів номерів |
ПОТОЧНИЙ НОМЕР
#2 2025
|
 |
Архів номерів
№1 2025 рік

Статті
|
стр.
|
НОВИНИ
|
Новини світу електронних компонентів
|
4 |
Силова електроніка
|
Переклад та редагування: Наталія Апостолюк
Постійне удосконалення IGBT і поглиблений аналіз ключових технологій індукційного нагріву
У цій статті проаналізовано виняткові можливості модулів RC-IGBT виробництва компанії WeEn, приділивши особливу увагу моделям на WG30R135W1 і WG30R140W1.
Переклад та редагування: Наталія Апостолюк "Постійне удосконалення IGBT і поглиблений аналіз ключових технологій індукційного нагріву"
|
10 |
Силова електроніка
|
Пол Дрексхейдж (Paul Drexhage); переклад та редагування: Володимир Павловський
Біполярні модулі наступного покоління: покращена теплопровідність та стійка конструкція
Біполярні модулі залишаються надійним і економічно ефективним рішенням для промислових застосувань на частоті електромережі. Хоча основна робота таких схем не змінилася, технологія компонування в модулях живлення продовжує вдосконалюватися.
Пол Дрексхейдж (Paul Drexhage); переклад та редагування: Володимир Павловський "Біполярні модулі наступного покоління: покращена теплопровідність та стійка конструкція"
|
14 |
Силова електроніка
|
Євген Обжерін (Evgeny Obzherin), Маттіас Бюргер (Matthias Buerger)
3.3-кВ IGBT4 розширюють горизонти густини потужності
Протягом багатьох років компанія Infineon Technologies послідовно вдосконалювала характеристики модулів IGBT 3.3 кВ у промисловому високовольтному корпусі (Industrial High-Voltage, IHV). Впровадження новітніх технологій кристалів IGBT4 і EC4 з робочою напругою 3.3 кВ і покращеними електричними характеристиками дає змогу створювати модулі з номінальним струмом до 2 400 А в корпусах серії IHV — B (IHV B).
Можливості нових силових ключів роблять їх особливо привабливими для таких застосувань, як тягові перетворювачі, середньовольтові приводи (MediumVoltage Drives, MVD) і перетворювачі для високовольтної передачі DC-енергії (High-Voltage DC, HVDC), де основна увага приділяється підвищенню густини потужності без шкоди для надійності.
Євген Обжерін (Evgeny Obzherin), Маттіас Бюргер (Matthias Buerger) "3.3-кВ IGBT4 розширюють горизонти густини потужності"
|
18 |
Інтерфейси
|
Роберт Перкель (Robert Perkel); переклад та редагування: Нікіта Єзерський
Основи роботи з I3C Communication
У цій статті розглядаються переваги протоколу I3C у порівнянні з I2C, а також його основні особливості та функції.
Роберт Перкель (Robert Perkel); переклад та редагування: Нікіта Єзерський "Основи роботи з I3C Communication"
|
21 |
Вимірювальна техніка
|
Роберто Тінті (Roberto Tinti), Такаші Егуші (Takashi Eguchi), Франц Сіщка (Franz Sischka), Франсуа Паоліні (Francois Paolini); переклад: Вадим Потапенко, редагування: Віктор Бутирін
IC-CAP WaferPro: програмне середовище для автоматизованих вимірювань ВАХ, ВФХ і ВЧ характеристик у САПР IC-CAP
Компанія Keysight Technologies пропонує комплексне рішення для автоматизованого вимірювання ВАХ, ВФХ і ВЧ характеристик, яке допомагає інженерам, які займаються моделюванням і розробкою напівпровідникових приладів, підвищити ефективність вимірювань на напівпровідниковій пластині за різних температур. Рішення ICCAP Wafer Professional (IC-CAP WaferPro) на базі САПР IC-CAP (Integrated Circuit Characterization and Analysis Program) дає змогу ефективно керувати характеріографами, аналізаторами ланцюгів, зондовими станціями, матричними комутаторами, термокамерами, а також потужними параметричними тестерами Keysight серій 407x і 408x.
Роберто Тінті (Roberto Tinti), Такаші Егуші (Takashi Eguchi), Франц Сіщка (Franz Sischka), Франсуа Паоліні (Francois Paolini); переклад: Вадим Потапенко, редагування: Віктор Бутирін "IC-CAP WaferPro: програмне середовище для автоматизованих вимірювань ВАХ, ВФХ і ВЧ характеристик у САПР IC-CAP"
|
26 |
Інновації
|
MIC-AI на базі NVIDIA для виняткової продуктивності ШІ
Комп’ютерна система MIC-AI підтримує режим Super Mode для систем-на-модулях серії NVIDIA Jetson Orin™ Nano. Це вдосконалення надає підприємствам безпрецедентні можливості периферийного ШІ (Edge AI), включно з підтримкою генеративного ШІ та передових промислових рішень у різних галузях.
"MIC-AI на базі NVIDIA для виняткової продуктивності ШІ"
|
30 |
На допомогу розробнику
|
Мохаммед Азадіфар (Mohammad Azadifar); переклад та редагування: Роман Прокопець
10 рекомендацій щодо забезпечення цілісності сигналу у високошвидкісних лініях передавання даних
Складність конструкції та попит на ширину смуги пропускання зростають у міру того, як до систем під’єднують дедалі більше датчиків і потрібне швидке, надійне та безпечне передавання більшої кількості даних. При цьому головною вимогою до таких систем є забезпечення високої якості переданого сигналу. У статті розглядаються 10 ключових завдань, які потрібно вирішити для оптимізації виробів у складі високошвидкісних ліній передачі даних.
Мохаммед Азадіфар (Mohammad Azadifar); переклад та редагування: Роман Прокопець "10 рекомендацій щодо забезпечення цілісності сигналу у високошвидкісних лініях передавання даних"
|
32 |
На допомогу розробнику
|
Огляд і застосування мікросхем змішаних сигналів GreenPAK
У статті представлено системи GreenPAK — велике сімейство економічних програмованих пристроїв з non-voltage memory(NVM), які випускає фірма Dialog Semiconductors (на сьогодні — частина компанії Renesas), що дають змогу інтегрувати багато системних функцій у єдину схему для користувача та водночас мінімізувати кількість компонентів, унаслідок чого можна заощадити не тільки простір на платі, а й енергоспоживання.
"Огляд і застосування мікросхем змішаних сигналів GreenPAK"
|
36 |
Пасивні компоненти
|
Переклад та редагування: Ігор Євлаш
Аморфний матеріал компанії Bourns для осердь дроселів і трансформаторів ВЧ-перетворювачів
У статті розглядається аморфний матеріал, створений компанією Bourns. У цьому матеріалі не використовуються рідкісні мікродомішки, і він вигідно відрізняється від пермалоїв (NiFe), що широко використовуються на високих частотах. Втрати в цьому матеріалі майже на 30 % менші, а магнітна проникність у 10 разів вища!
Переклад та редагування: Ігор Євлаш) "Аморфний матеріал компанії Bourns для осердь дроселів і трансформаторів ВЧ-перетворювачів"
|
40 |
Мікропроцесори
|
Джастін Мортімер (Justin Mortimer)
Свобода інновацій: розширення екосистеми FRDM за допомогою процесорів додатків i.MX
Компанія NXP Semiconductors створила платформу Freedom Development (FRDM) призначену для розробників, що створюють прототипи нових ідей і виводять інноваційні продукти на ринок. Зараз компанія розширює екосистему FRDM, включаючи i.MX процесори додатків.
Джастін Мортімер (Justin Mortimer) "Свобода інновацій: розширення екосистеми FRDM за допомогою процесорів додатків i.MX"
|
44 |
Мікроконтролери
|
Олександр Русу
Особливості мікроконтролерів Renesas RA2 з низьким споживанням енергії
Обов’язкова умова успіху будьякого проєкту — його реалізація на платформі, що максимально підходить для конкретного технічного завдання. Попри те, що багато пристроїв, на перший погляд, здаються типовими й можуть бути створені на елементній базі багатьох виробників, використання специфічних особливостей обраної апаратної основи іноді дає змогу виконати деякі вузли більш ефективно, ніж за допомогою неспеціалізованих рішень. А це зрештою може виявитися ключовою конкурентною перевагою, що визначає успіх усього проєкту.
Олександр Русу "Особливості мікроконтролерів Renesas RA2 з низьким споживанням енергії"
|
46 |
Мікроконтролери
|
Мікроконтролери Nuvoton NUC976DK61Y і NUC977DK61Y з підтримкою Linux
В статті представлені мікроконтролери NUC976DK61Y та NUC977DK61Y з підтримкою Linux, які виробляє компанія Nuvoton Technology Corp.
"Мікроконтролери Nuvoton NUC976DK61Y і NUC977DK61Y з підтримкою Linux"
|
52 |
Електромеханічні компоненти
|
Володимир Рентюк
Гаряче підключення модульних роз’ємів компанії Würth Elektronik у системах PoE
У системах автоматизації процесів під’єднання до кінцевого обладнання віддалених пристроїв нижнього рівня (польовий рівень АСУ ТП), децентралізованих розподільних пристроїв у вигляді датчиків температури, тиску, витрати рідин і матеріалів, вологості та верстатних модулів у системі автоматизації зручно здійснити за допомогою одного кабелю, об’єднуючи промисловий Ethernetзв’язок через EtherCAT з електроживленням, яке потрібне під’єднаним компонентам. Цю проблему вирішує технологія Power over Ethernet (PoE) — передавання віддаленому пристрою електричної енергії разом із даними через стандартну виту пару в мережі Ethernet. Однак тут є слабка ланка — роз’єми, які не завжди допускають гаряче (під навантаженням) підключення. Аналізу цієї проблеми й присвячена ця стаття.
Володимир Рентюк "Гаряче підключення модульних роз’ємів компанії Würth Elektronik у системах PoE"
|
54 |
Відображення інформації
|
Промислові TFT-модулі
Якщо дисплейні модулі й можна віднести до електронних компонентів, то з деякими застереженнями. З одного боку, вони посіли міцне, хоча й вельми скромне місце (не більше 3–5 % від обороту) у лінійках великих постачальників електронних компонентів, з іншого — будьяка дисплейна модель сама по собі містить безліч різноманітних електронних компонентів, тобто є складним виробом електронної техніки.
"Промислові TFT-модулі"
|
60 |
Джерела живлення
|
Огляд лабораторних джерел живлення компанії Delta Elektronika B.V.
На ринку представлена велика кількість джерел живлення (ДЖ), призначених для вирішення різних завдань. Одним із провідних виробників професійних ДЖ є компанія Delta Elektronika B.V. (Нідерланди), що працює на світовому ринку понад 50 років. Основний напрямок компанії, чиї заводи розташовані в Нідерландах і на Мальті, — розробка і випуск лабораторних програмованих ДЖ, які знаходять широке застосування в хімічній, нафтогазовій та аерокосмічній промисловості, медичних і наукових дослідженнях, тестуванні електронних і лазерних компонентів, лабораторних установках тощо.
У статті наведено огляд лабораторних ДЖ, які випускає компанія Delta Elektronika B.V.
"Огляд лабораторних джерел живлення компанії Delta Elektronika B.V."
|
63 |
Джерела живлення
|
Таді Брутон (Thady Bruton), Музаффер Албайрак (Muzaffer Albayrak)
Наноімпульсна технологія в DC/DC-конвертерах: зменшення розмірів і вартості РСВ
Промисловий і споживчий ринок вимагає підвищення густини потужності та ККД DC/DC-конвертерів. Для вирішення цих завдань щодо перетворювачів з високим коефіцієнтом зниження необхідні новітні технологічні рішення і принципово нові напівпровідникові прилади, такі як BD9F500QUZ, що відрізняються використанням наноімпульсної технології та збільшеною перевантажувальною здатністю.
Таді Брутон (Thady Bruton), Музаффер Албайрак (Muzaffer Albayrak) "Наноімпульсна технологія в DC/DC-конвертерах: зменшення розмірів і вартості РСВ"
|
70 |
Візитки
|
Візитки
|
72 |
Виставки
|
Виставки
|
77 |
CHIP NEWS
|
Інформаційна сторінка
|
80 |
|
АНОНС ПОДІЙ
Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2025 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
1-й номер журналу CHIP NEWS за 2025 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 10-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
10-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 9-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
9-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 8-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
8-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 7-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
7-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 6-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
6-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
5-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
4-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
3-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
2-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
1-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 9-10-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 9-10-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше
Вийшов 8-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 8-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше
Вийшов 7-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 7-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше
Вийшов 6-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 6-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 4-5-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 4-5-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 3-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 2-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше
|
|