ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  english version home   |   mail   |   tree
Головна Про журнал Архів Передплата Розміщення реклами КОНТАКТИ
chip
 Архів номерів

ПОТОЧНИЙ НОМЕР

#4 2024

#4 2024

КОНТАКТИ





Архів номерів




№3 2024 рік

Статті стр.
НОВИНИ

Новини світу електронних компонентів
 
4
На допомогу розробнику
Артем Терейковський
Осердя з порошкових матеріалів

Артем Терейковський "Осердя з порошкових матеріалів"

 
10
Виробництво електроніки: матеріали
Андрій Григоревський
Рекомендації щодо конформного покриття

Вологозахисні покриття (ВЗП), лаки для плат, фарби для плат — все це популярні назви одного продукту — конформного (від лат. Conformis — «подібний», «відповідний», «схожий») покриття. Саме конформність, тобто здатність повторювати контури поверхні плати, компонентів та вузлів, цього покриття робить його максимально придатним для застосування в електроніці. Особливо в широкому діапазоні температур, під час впливу погодних та фізичних факторів. Попит на захисні покриття призвів до появи на ринку широкого спектру ВЗП із часто схожими (вологозахист) та досить різними (хімічна стійкість, гнучкість при низьких температурах) характеристиками. В даній статті надано узагальнений опис вологозахисних конформних покриттів, що найбільш часто застосовуються в електроніці.

Андрій Григоревський "Рекомендації щодо конформного покриття"

 
18
Електромеханічні компоненти
Кива Джуринський
Покриття радіочастотних з’єднувачів

Радіочастотні з’єднувачі є необхідними компонентами систем зв’язку та телекомунікації, авіаційної та авіакосмічної апаратури, медичної техніки, систем керування транспортом і багатьох інших систем. Найважливіше місце в конструкції та технології виготовлення радіочастотних з’єднувачів займають покриття їхніх металевих поверхонь. Розгляду складу та властивостей сучасних покриттів радіочастотних з’єднувачів присвячена ця стаття.

Кива Джуринський "Покриття радіочастотних з’єднувачівя"

 
22
Проєктування друкованих плат
Закарайа Петерсон (Zachariah Peterson); Переклад та технічне редагування: Олександр Соколовський
Аналіз цілісності живлення за допомогою програмного забезпечення для проєктування друкованих плат

Деякі проєктувальники можуть поставити запитання, що таке аналіз цілісності живлення. Аналіз цілісності живлення — це набір методів для розуміння того, як ваші компоненти споживають енергію і як структура плати впливає на стабільну подачу живлення. Altium Designer пропонує кілька важливих інструментів для аналізу цілісності живлення, у тому числі нове розширення Power Analyzer від Keysight. У цій статті ми розповімо про те, як виконати аналіз цілісності живлення на друкованій платі, а також де отримати доступ до цих функцій в Altium Designer.

Закарайа Петерсон (Zachariah Peterson); Переклад та технічне редагування: Олександр Соколовський "Аналіз цілісності живлення за допомогою програмного забезпечення для проєктування друкованих плат"

 
28
Вимірювальна техніка
Переклад та редагування: Віктор Бутирін
Інтерпретація та застосування поняття ймовірності перехоплення при спектральному аналізі в реальному часі

Переклад та редагування: Віктор Бутирін "Інтерпретація та застосування поняття ймовірності перехоплення при спектральному аналізі в реальному часі"

 
32
ПЛІС
Ілля Тарасов
Огляд характеристик ПЛІС Xilinx Versal

Перехід до технологічного процесу з нормами 7 нм становить істотний інтерес як для виробників електронних компонентів, які розраховують почати виготовляти нове покоління продукції, так і для розробників, які очікують від цієї елементної бази передових характеристик, що дозволять реалізувати конкурентоспроможні вироби. У статті розглядаються технічні характеристики сімейства ПЛІС Xilinx Versal.

Ілля Тарасов "Огляд характеристик ПЛІС Xilinx Versal"

 
36
Силова електроніка
Ануп Бхалла (Anup Bhalla); Переклад та доповнення: Володимир Рентюк
Ви за SiC чи кремній? Частина 6. Використання польових SiC­-транзисторів у блоках живлення центрів обробки даних і телекомунікаційного обладнання

Це шоста, остання стаття, що завершує цикл статей [1], в яких розглядалися поточні тенденції та особливості застосування напівпровідникових приладів на основі карбіду кремнію (SiC). У попередніх частинах циклу йшлося про особливості цих напівпровідникових приладів, їхні перспективи та ті переваги, що дає їхнє використання, зокрема, у вузлах сучасного електричного транспортного засобу, а також про суперкаскодні SiC­транзистори, розраховані на високу та надвисоку робочу напругу. Остання стаття циклу надає інформацію про переваги застосування польових SiC­-транзисторів у блоках живлення середньої потужності центрів обробки даних і телекомунікаційного обладнання. Попередні частини циклу в авторському перекладі з низкою пояснювальних доповнень були опубліковані в [2–6]1.

Ануп Бхалла (Anup Bhalla); Переклад та доповнення: Володимир Рентюк "Ви за SiC чи кремній? Частина 6. Використання польових SiC­-транзисторів у блоках живлення центрів обробки даних і телекомунікаційного обладнання"

 
42
Силова електроніка
Джордж Уорд (George Ward); Переклад та редагування: Євген Тетерев, Віталій Шевченко
Карбід­-кремнієві компоненти компанії Microchip для промисловості, авіації та оборонної сфери

Тенденції на світовому ринку електроніки показують, що компоненти на основі карбіду кремнію є найбільш актуальним напрямом розвитку сучасних силових напівпровідників. І в цьому випадку компанія Microchip Technology не тільки не поступається провідним світовим виробникам, але й демонструє свої суттєві переваги. Фірмовими рисами її продуктів є їхні відмінні масогабаритні показники, висока навантажувальна здатність, надійність роботи та стійкість до впливів навколишнього середовища. Ці якості дозволяють застосовувати компоненти виробництва компанії Microchip у всіх сегментах сучасного ринку: промисловості, транспорті, енергетиці, а також у таких специфічних галузях, як аерокосмічна та оборонна сфери.

Джордж Уорд (George Ward); Переклад та редагування: Євген Тетерев, Віталій Шевченко "Карбід­-кремнієві компоненти компанії Microchip для промисловості, авіації та оборонної сфери"

 
52
Ринок електроніки

Нові рішення для безпеки, живлення та АЦП від Analog Devices

У статті йде мова про нові рішення для широкого кола застосувань от компанії Analog Devices, американського виробника та розробника інтегральних мікросхем для обробки аналогових, цифрових та змішаних сигналів.

"Нові рішення для безпеки, живлення та АЦП від Analog Devices"

 
56
Датчики

Удосконалені акселерометри зі штучним інтелектом підвищують продуктивність та ефективність додатків

Два нових акселерометри від STMicroelectronics оснащені вдосконаленими процесорами, які збільшують автономію датчика, що дозволяє хост­системі швидше реагувати на зовнішні події, знижуючи енергоспоживання.

"Удосконалені акселерометри зі штучним інтелектом підвищують продуктивність та ефективність додатків"

 
59
Мережі, системи, апаратура
Крейг Міллер (Craig Miller), Дразен Дрініч (Drazen Drinic)
4G LTE vs 5G: боротьба із занепадом мереж 2G і 3G

У цій статті ми пропонуємо рекомендації щодо того, як найкраще впоратися з неминучим занепадом мереж 2G і 3G на світанку ери 5G. Розвіявши поширені помилкові уявлення про технології 4G LTE і 5G, ми окреслили шляхи міграції для типових прикладних застосувань.

Крейг Міллер (Craig Miller), Дразен Дрініч (Drazen Drinic) "4G LTE vs 5G: боротьба із занепадом мереж 2G і 3G"

 
60
Мережі, системи, апаратура
Міхаель Радау (Michael Radau)
Використання наявної інфраструктури для однопарного Ethernet (SPE). Збереження енергії, ресурсів та матеріалів

Щоб зберегти низький екологічний слід будівлі протягом усього її життєвого циклу (особливо це стосується готових будівель), варто уважно вивчати наявні кабелі (рис. 1). Але в якій мірі наявна інфраструктура автоматизації будівлі може бути повторно використана для однопарного Ethernet (SPE)?

Міхаель Радау (Michael Radau) "Використання наявної інфраструктури для однопарного Ethernet (SPE). Збереження енергії, ресурсів та матеріалів"

 
64
Мікроконтролери

Створені за технологією SOTB мікроконтролери Renesas працюють на енергії, яку отримують із навколишнього середовища

У статті описано переваги та особливості SOTB­-технології та представлено мікроконтролер з її застосуванням — RE017 від компанії Renesas.

"Створені за технологією SOTB мікроконтролери Renesas працюють на енергії, яку отримують із навколишнього середовища"

 
68
Інтерфейси
Лі Голдберг (Lee Goldberg); Переклад та редагування: Роман Горєлков
У чому різниця між шинами I2C та I3C?

З цієї статті ви дізнаєтесь про основи інтерфейсу I2C (Inter­-Integrated Circuit) та відповідного протоколу. Що зробило цей простий, надійний інтерфейс між мікросхемами таким корисним для застосування у вбудованих системах. Як еволюція вбудованих систем призвела до розробки вдосконаленого інтерфейсу I3C (Improved Inter­Integrated Circuit) з покращеними продуктивністю та можливостями. Як стандарт I3C забезпечує функціональну й зворотну сумісність з пристроями, що використовують I2C інтерфейс.

Лі Голдберг (Lee Goldberg); Переклад та редагування: Роман Горєлков "У чому різниця між шинами I2C та I3C?"

 
72
Візитки

Візитки
 
76
Виставки

Виставки
 
81
CHIP NEWS

Інформаційна сторінка
 
84


АНОНС ПОДІЙ

Вийшов 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
4-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
3-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
2-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
1-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 9-10-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 9-10-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше

Вийшов 8-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 8-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше

Вийшов 7-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 7-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше

Вийшов 6-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 6-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 4-5-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 4-5-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 3-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 2-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5