ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  english version home   |   mail   |   tree
Головна Про журнал Архів Передплата Розміщення реклами КОНТАКТИ
chip
 Архів номерів

ПОТОЧНИЙ НОМЕР

#2 2024

#2 2024

КОНТАКТИ





Архів номерів




№4 2022 рік

Статті стр.
CHIP NEWS

Зміст номеру

Зміст 4-5-го номера журналу CHIP NEWS за 2022 рік

 
1
НОВОСТИ

Новини світу електронних компонентів
 
4
Мережі, системи, апаратура
Френсіс Ієльш (Francis Ielsch); Переклад та доповнення: Володимир Рентюк
Чутлива до часу автомобільна мережа з Ethernet AVB

У статті розглядаються основні принципи Ethernet AVB/TSN у контексті автомобільних програм, а також обговорюються стандарти AVB, які можна вважати еквівалентними стандартам TSN.

 
8
Датчики

Датчики газу серії Gravity від DFRobot

В даній статті розглянуто датчики газу серії Gravity від DFRobot, які пропонує компанія ТМЕ — відомий міжнародний дистриб’ютор електронних компонентів і вузлів для промислової автоматизації. Підкреслено їх переваги при застосуваннях, а також наведені характеристики.

 
12
Транспорт

Розвиток інтелектуального транспорту за допомогою штучного інтелекту, 5G та граничних обчислень

Протягом останніх років граничні обчислення, штучний інтелект (ШІ), 5G та LiDAR (технологія отримання та обробки інформації про віддалені об’єкти за допомогою оптичних систем) просунулися вперед у поєднанні з IoT. Свої погляди щодо цього висловили Ван Лін, директор з інтелектуальних мобільних рішень групи Service IoT, Advantech та Кунхонг Чен, менеджер транспортного сектору групи Industrial IoT, Advantech в своєму інтрев’ю, яке використано в цій статті.

 
14
Друковані плати
Закарайя Петерсон (Zachariah Peterson); Адаптований переклад українською та технічне редагування: Олег Бевза
Тестування друкованих плат: найважливіші методи та показники

Виробники знають, що виготовлення друкованих плат вимагає багато зусиль щодо контролю якості та випробувань. Існує безліч способів перевірки якості, щоб гарантувати відтворюваність проєкту в умовах масового виробництва із збереженням високої якості, але багато з цього може відбуватися у фоновому режимі без відома розробника. Інші важливі випробування, такі як тестування на готовність до виробництва та функціональне тестування друкованої плати зазвичай є обов’язком розробника і виконуються під час створення прототипу, ці випробування також стають частиною процесу серійного виробництва.
Незалежно від того, який рівень випробувань та перевірки вам необхідно виконати, важливо визначити основні вимоги до випробувань, яким має задовольняти ваш проєкт та з якими ви повинні ознайомити вашого виробника. Якщо ви вперше переходите від прототипів до виробництва великого обсягу, ознайомтеся зі списком вимог до процесів випробувань плат, щоб знати, чого вам слід очікувати.

 
16
Електромеханічні компоненти
Міхаель Радау (Michael Radau)
Розумні польові пристрої зі смарт­-з’єднанням

Незручні умови монтажу, наприклад, для польових пристроїв у вентиляційних системах, суттєво збільшують час монтажу та обслуговування. Тому під час розробки пристрою варто використовувати інтуїтивно зрозумілий та простий спосіб підключення провідників.

 
19
Електромеханічні компоненти

Поліпшення функціональних характеристик захищеної вимірювальної апаратури під час використання з’єднувачів компанії Fischer Connectors

Ефективність застосування сучасної вимірювальної апаратури багато в чому залежить від характеристик її підключення до джерел та споживачів інформації, а також до електроживлення. При експлуатації та обслуговуванні контрольно­-вимірювальних приладів (КВП) розробники та користувачі прагнуть до підвищення функціональності, точності, безпеки та надійності, вищої швидкості передачі даних та спрощення інтеграції. Для вирішення цих завдань компанії­виробники пропонують не тільки широкий вибір серійних з’єднувачів різних розмірів, дизайну та конфігурації контактів, але й готові адаптувати існуючі з’єднувачі або розробити індивідуальні рішення для конкретного застосування.

 
22
Вимірювальна техніка

Аналіз сигналів на частотах 110 ГГц та вище. Короткі рекомендації щодо застосування
 
25
Мікроконтролери
Сергій Волков
Мікроконтролери сімейства RZ/N компанії Renesas

У статті розглядаються мікроконтролери сімейства RZ/N компанії Renesas. Опис їх основних модулів дозволяє скласти уявлення про можливості мікроконтролерів цього сімейства, призначеного для вирішення широкого ряду завдань промислової автоматизації.

 
28
Інженерна практика

FlyFocus розробляє від’єднуваний прив’язний БПЛА для безперервного спостереження за критично важливими об’єктами

Перетворювачі постійної напруги Vicor DCM дозволяють збільшити корисне навантаження або час польоту.

 
34
Силова електроніка
Андрій Колпаков; Технічний консультант: Тарас Мисак
Модуль eMPack для транспортного приводу XXI століття

Підвищення надійності електричних тягових приводів потребує пошуку нових технологій та матеріалів, удосконалення процесів виробництва силових модулів. Помітним кроком на цьому шляху стало впровадження компанією SEMIKRON технологій двостороннього низькотемпературного спікання DSS (double sided sintering) та прямого притискного підключення чипів DPD (direct pressed die), використаних для розробки транспортного модуля eMPack. Це дозволило суттєво знизити ризик розвитку втомних процесів у паяних та зварних з’єднаннях та забезпечити високу стійкість до термоциклювання. Для допомоги розробникам у освоєнні інноваційного технічного рішення SEMIKRON розробив налагоджувальний комплект eMPack Application Kit.

 
38
Силова електроніка
Франческо ді Доменіко (Francesco Di Domenico); Адаптований переклад українською та технічне редагування: Андрій Мовчанюк
Вибір топології імпульсних силових каскадів

До переваг комутаційних пристроїв на основі широкозонних технологій GaN і SiC відноситься менший опір відкритого каналу і порівняно висока теплопровідність, що дозволяє поліпшити ефективність і працездатність кінцевого пристрою при більш високих температурах. В імпульсних джерелах живлення на основі GaN та SiC підвищується ККД та густина потужності. Однак для реалізації цих переваг недостатньо лише замінити кремнієві пристрої на широкозонні, а інколи вибір кремнієвої технології є оптимальним.

 
46
Силова електроніка
Нілс Солтау (Nils Soltau), Екхард Тхал (Eckhard Thal), Тору Мацуока (Toru Matsuoka); Адаптований переклад українською та технічне редагування: Юлія Ямненко
Силові SiC­-модулі наступного покоління

Компанія Mitsubishi Electric випускає сильнострумні SiC­модулі для різних класів напруги, що широко відомі в галузі. В даний час виробляються 1200­- та 1700­-В силові SiC­-модулі другого покоління, характеристики яких стали краще, ніж у виробів першого покоління. Крім того, лінійка нових модулів стала ширшою. У кристали MOSFET силових SiC­-модулів з номінальною напругою 3300­- і 6500­-В вбудовано діоди Шотткі. В даній статті розглядаються результати останніх досліджень цієї передової технології.

 
50
Силова електроніка
Геннадій Штрапенін
SiC­-діоди та транзистори від Onsemi — ефективне вирішення задач силової електроніки

Заснована в 1999 році компанія Onsemi (раніше компанія називалася ON Semiconductor) є одним із світових лідерів виробництва високоякісних дискретних компонентів силової електроніки — напівпровідникових діодів та транзисторів різних типів, призначених для роботи у потужній високовольтній апаратурі. Останнім часом у подібних пристроях все більше застосовуються прилади на основі широкозонного напівпровідника карбіду кремнію SiC, що мають переваги в порівнянні з кремнієвими. У статті розглянуто останні досягнення компанії Onsemi у галузі виробництва силових SiC­-діодів Шотткі та МОН­-транзисторів.

 
56
Силова електроніка
Олександр Зейніков
Питання безпеки при використанні оптронів та альтернативних ізоляторів для захисту від ураження електричним струмом

Оптрони, так само, як і інші типи ізоляторів, знаходять широке застосування в рішеннях, де потрібна організація розв’язки керуючих сигналів і сигналів з високим рівнем напруги. Оптрони використовуються у високовольтному устаткуванні для забезпечення безпеки оператора. Застосування оптронів або альтернативних ізоляторів для забезпечення безпеки потребує відповідності їх характеристик існуючим стандартам та розуміння цих стандартів розробником.

 
60
Електромагнітна сумісність
Кеннет Уайєт (Kenneth Wyatt); Адаптований переклад українською та технічне редагування: Юлія Ямненко
П’ять основних причин електромагнітних завад на друкованих платах

У статті розглянуто п’ять основних причин виникнення електромагнітних завад на друкованій платі з некоректною топологією. Надаються рекомендації щодо усунення помилок, наводяться практичні приклади.

 
65
На допомогу розробнику
Крістіан Мерц (Christian Merz), Кем Сом (Cem Som); Адаптований переклад українською та технічне редагування: Андрій Мовчанюк
Розробка, аналіз та оптимізація комбінованої системи бездротової передачі енергії на основі NFC

Компанія Wurth Elektronik eiSos (далі — Wurth Elektronik) розробила пристрій, в якому поєднується бездротова передача енергії (WPT) та система бездротового зв’язку на основі ближнього поля (NFC). У статті представлено методику налаштування системи WPT та NFC. Складові системи аналізуються шляхом моделювання, а результати підтверджуються експериментальними вимірами. Розглянуто конструкцію резонансного контуру та вибір силових компонентів для досягнення високого ККД. Представлено методологію узгодження мінімального коефіцієнта відбиття та імпедансу котушки NFC з контролером. Також у статті наведено деякі типові застосування та розглянуто переваги системи порівняно з традиційною системою NFC.

 
72
Телекомунікації
Костянтин Верхулевський
Рішення компанії Semtech для бездротової передачі даних

Під час проєктування систем різного призначення виникає завдання бездротової передачі даних на відстані від десятків метрів до кількох кілометрів. Як правило, на апаратному рівні для таких цілей використовуються ISM (Industrial, Scientific, Medical) діапазони частот, що не вимагають реєстрації пристроїв за дотримання певних вимог. Компанія Semtech Corporation — один із лідерів у галузі розробки радіочастотних ISM­-приймачів. У статті наведено огляд їх основних характеристик, особливу увагу приділено функціональним особливостям та перевагам застосування LoRa­-трансиверів, рекордних показників яких досягнуто завдяки однойменному методу модуляції.

 
77
Світлодіоди
Маркус Хофманн (Markus Hofmann); Переклад з англійської: Василина Рочева
Новий світлодіод для зовнішнього освітлення

Останнім часом CSP­-світлодіоди активно використовуються в різних областях. Однак вони мають не лише переваги, а й низку серйозних недоліків. Нова розробка компанії OSRAM Opto Semiconductors покликана ці недоліки усунути. У статті представлений новий світлодіод Osconiq C 2424, описуються його особливості, що відрізняють його від звичайних CSP-­світлодіодів, і наводиться його порівняння зі світлодіодами OSRAM, що застосовуються в даний час, такими як CSP Oslon Pure 1010, або світлодіодами надвисокої потужності 7070 або 505.

 
84
Світлодіодне освітлення
Володимир Рентюк
TE Connectivity: «розумний» світ починається з «розумного» освітлення

За останнє десятиліття світлодіодне освітлення стало реальністю, яке вигідно відрізняюється від інших систем своєю економічністю, надійністю, керованістю, причому не лише за яскравістю, а й за кольором. З внутрішнього побутового освітлення воно крокує в офіси, на підприємства та на вулиці. Однак якщо світлодіодні лампи побутового освітлення — це в своїй основі ретрофітні вироби невеликої потужності з вже вбудованим малопотужним драйвером, виконані під стандартні патрони Е27 або Е14, які дісталися нам у спадок ще від Едісона (E — це Edison Screw type), то з вуличним освітленням, яке характеризується більшою потужністю і експлуатується в жорсткому зовнішньому середовищі, ситуація інша — тут потрібні потужний драйвер та відповідне підключення. У статті розглядаються пристрої для організації внутрішнього та зовнішнього підключення в системах «розумного» світлодіодного вуличного освітлення від компанії TE Connectivity, яка до 2011 року відома як Tyco Electronics, а ще раніше TYCO.

 
88
Іновації
Дмитро Огоньков; Адаптований переклад українською та технічне редагування: Юлія Боярінова
Машинне навчання — сьогоднішня технологія майбутнього

Незважаючи на зростання популярності систем машинного навчання, тонкощі їхньої роботи залишаються поза увагою. У статті про­аналізовано основні типи нейронних мереж та надано рекомендації щодо їх вибору.

 
95
Візитки

Візитки
 
98
CHIP NEWS

Інформаційна сторінка
 
104


АНОНС ПОДІЙ

Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
2-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
1-й номер журналу CHIP NEWS за 2024 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 5-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 4-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік (БЕЗКОШТОВНО, в електронному вигляді)
БЕЗКОШТОВНО!!! 1-й номер журналу CHIP NEWS за 2023 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 9-10-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 9-10-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше

Вийшов 8-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 8-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше

Вийшов 7-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 7-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді докладніше

Вийшов 6-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 6-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 4-5-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 4-5-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 3-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 3-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше

Вийшов 2-й номер журналу CHIP NEWS за 2022 рік (в електронному вигляді)
До уваги передплатників журналу CHIP NEWS. 2-й номер журналу за 2022 рік вийшов в електронному вигляді. докладніше





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5