В статье обсуждаются преимущества и недостатки использования различных методов теплоотвода в источниках питания, а также показываются преимущества блоков питания с водяным охлаждением в некоторых приложениях.

За многие годы совершенствования AC/DC­-преобразователи стали эффективнее, что позволило уменьшить их размеры. AC/DC­преобразователи для монтажа на плату пошли по тому же пути, но по мере уменьшения их размера и увеличения плотности мощности стало намного труднее обеспечить безопасность и отвод тепла. В статье рассматривается, как в изделиях последнего поколения достигается сочетание высокой эффективности, малых размеров и себестоимости, что делает эти преобразователи востребованными в самых разных приложениях.

Технологии силовой электроники идут по пути повышения мощностных характеристик и эффективности силовых преобразовательных устройств, а также улучшения их массогабаритных характеристик. Бурное развитие широкозонных приборов, в первую очередь карбидокремниевых, может создать иллюзию, что эра кремния уходит в прошлое. Однако на самом деле модули IGBT еще долго будут оставаться «рабочей лошадкой» в тех применениях силовой электроники, где нужна большая мощность, но не требуется высокая частота коммутации (рис. 1). В первую очередь это общепромышленные и тяговые приводы, а также преобразователи для энергетики (в том числе альтернативной). Не будем забывать и о проблемах надежности SiC-­структур, выявленных в ходе тестов H3TRB, HTGB и PC [1]. В 2019 году SEMIKRON представил модули IGBT 7­го поколения, созданные на основе кристаллов от двух независимых производителей, для идентификации которых будут использоваться индексы T7 и M7. Совместно с ними устанавливаются антипараллельные диоды CAL4F собственной разработки SEMIKRON.
Применение двух типов чипов IGBT 7, имеющих свои особенности, позволяет оптимизировать характеристики силовых модулей, ориентированных на различные применения. Кристаллы версии T7 предназначены для работы в моторных приводах малой и средней мощности, поэтому они будут устанавливаться в маломощных корпусах MiniSKiiP и SEMITOP. Параметры чипов IGBT M7 оптимизированы для параллельного соединения, они рассчитаны на работу в системах мощностью от десятков кВт до единиц МВт. Эти кристаллы будут использоваться при производстве модулей IGBT в стандартных конструктивах SEMiX (17 мм) и SEMITRANS (62 мм).

В статье приведена краткая информация о структуре и основных характеристиках высоковольтного изолированного драйвера затвора IGBT­-транзисторов со встроенным контроллером обратноходового DC/DC-­преобразователя ADuM4138, выпускаемого компанией Analog Devices. Приведена типовая схема включения драйвера, краткая информация об оценочной плате для тестирования драйвера.

Расширение возможностей применения беспилотных летательных аппаратов (БПЛА) приводит к повышению требований к продолжительности их автономной работы — с целью увеличения максимального времени нахождения в полете при удаленности от базовой станции. Решить эту задачу возможно либо увеличением емкости аккумуляторных батарей (АКБ) на бортах БПЛА, либо подзарядкой источников питания во время работы, без возвращения на базовую станцию. На данном этапе технологического развития повышение емкости аккумуляторов влечет за собой неизбежное увеличение их габаритных размеров и массы, что не всегда целесообразно, принимая во внимание специфику работы БПЛА. Исходя из этого в статье предложен вариант беспроводного зарядного устройства, которое позволит расширить время автономной работы.

Разъемы USB и соответствующий им стандарт получили самое широкое распространение. Их использование в коммерческих и промышленных приложениях диктует спрос на повышение скорости, определяемой стандартом USB. К настоящему времени он обновился до версии 3.1, в которой скорость передачи данных увеличилась до 5 Гбит/с (Gen 1) и 10 Гбит/с (Gen 2). Более высокие скорости требуются в приложениях с более высоким разрешением мультимедийного контента и скорости передачи данных по сетям.

В статье рассматриваются современные технологии беспроводной связи и основные критерии их выбора для конкретного приложения.

В данной статье вниманию читателей предлагается краткий обзор новинки от SIMCom — LPWA модуля SIM7090G.

Как известно, «Интернет вещей» (англ. Internet of Things, IoT) определяется как концепция вычислительной сети физических предметов («вещей»), оснащенных встроенными технологиями для взаимодействия между собой или с внешней средой [1].Компания Telit — ведущий мировой производитель модулей — элементов «вещей» для IoT. В данной статье мы рассмотрим, как можно создать практически любой компонент IoT на базе модулей Telit.

В статье рассматриваются основные модули двуядерной беспроводной системы на кристалле (СнК) nRF5340 от Nordic Semiconductor. В СнК встроена технология NFC и радиомодуль, поддерживающий протоколы Bluetooth Low Energy 125, IEEE 802.15.4, а также проприетарные протоколы компании Nordic Semiconductor.

В статье рассматриваются основные, на взгляд автора, функциональные узлы микропроцессора i.MX RT1064 от компании NXP Semiconductors, базирующегося на ядре Cortex­-M7. Микропроцессор занимает промежуточное положение между многочисленными относительно простыми микроконтроллерами и высокопроизводительными одно­ и многоядерными высокопроизводительными микропроцессорами семейства i.MX.

Коаксиальные радиочастотные соединители находят все большее применение в различных устройствах мм-­диапазона длин волн. До недавнего времени считалось, что радиочастотные соединители достигли своей предельной частоты 110 ГГц, однако в последние несколько лет появились сообщения о создании соединителей с предельной частотой 145 ГГц и о возможности появления еще более высокочастотных соединителей. Рассмотрению проблем создания соединителей с предельной частотой более 110 ГГц и достигнутых в этом направлении результатов посвящена данная статья.

Несколько лет назад характеристики корпусированных светодиодов достигли уровня, позволившего заменить устаревшие источники света почти во всех областях применения общего освещения. Но, откровенно говоря, качество света и цвета, а также просто впечатление людей от многих светодиодных светильников все еще оставляет широкий простор для совершенствования. С момента нашего последнего обзора корпусированных светодиодов [1] ситуация кардинально изменилась. Несмотря на то, что на рынке по-­прежнему представлено много светодиодных светильников невысокого класса, таких как встраиваемые светильники для промышленных помещений, и у некоторых светильников еще имеется высокая блескость, следует отметить присутствие достаточного количества устройств премиум-­класса, обеспечивающих больший комфорт для глаз и способных создавать человекоориентированное освещение. В то же время индустрия полупроводникового освещения движется к усовершенствованным вариантам светодиодов средней мощности и технологии CSP (корпус, соразмерный кристаллу), решая с их помощью многие задачи проектирования светильников в секторах от низкого энергопотребления до сверхвысокого. Кроме того, развитие технологий выходит за рамки общего освещения, распространяясь на такие сферы, как сельскохозяйственное освещение, УФ-­ и ИК­-светодиоды, работающие за пределами поля зрения человека.

Основной задачей при проектировании современного электронного оборудования самого различного назначения становится не только достижение заданной производительности, но и выполнение требований по электромагнитной совместимости (ЭМС) [1]. В проблеме ЭМС нет мелочей, и наравне со схемными и общими конструктивными решениями особого внимания требует дизайн печатной платы. Предлагаемая статья является переводом трех публикаций автора в блоге «The EMC Blog» (The EDN Network) [2–4].

Как известно, на низких частотах можно пренебречь индуктивностью линии передачи. Однако по мере увеличения частоты и уменьшения длительности фронта импульса многослойная печатная плата перестает быть идеальной средой для передачи высокоскоростных данных. В этих случаях паразитная емкость и индуктивность становятся проклятием большинства схем. Например, индуктивность является причиной практически всех проблем, связанных с нарушением целостности сигналов и питания.

Человек всегда старался облегчить себе жизнь, приручал и заставлял работать животных, создавал механизмы. Можно шутить, что не было бы у человека склонности к лени — не было бы и пылесоса. На очередном витке эволюции мы пришли от автоматов и роботов к созданию того, что мы называем искусственным интеллектом (ИИ). Но будет ли он безопасен, если, перешагнув черту, приблизится к нам в эмоциональном смысле? И останемся ли мы, при его широком внедрении, людьми в нынешнем понимании? Звучит странно, но не станем ли мы в итоге такими себе детьми, которых заботливая мать, в данном случае — машина или программа, начнет опекать и принимать за нас все решения? Частично это уже так. Не лишит ли нас ИИ самостоятельных действий, превратив в свой придаток, и мы просто уже не сможем существовать без него как биологический вид? Или ИИ решит, что мы ему мешаем? В этой статье вы вряд ли найдете ответы на все эти вопросы, а ее некоторые положения могут идти вразрез с общепринятым взглядом на теории сознания и проблемы ИИ и выражают исключительно мнение ее автора.

Каждый год компания Advantech собирает партнеров и заказчиков на ряд мероприятий, подводящих итоги этого периода. Не стал исключением и 2019-­й год. 12–13 декабря в г. Тайбэй (Тайвань) состоялась международная партнерская конференция «Передовые встраиваемые решения Advantech в области «Интернета вещей».

Саме AIoT та COVID­-19 стали головними темами Embedded World 2020, головної світової виставки у галузі вбудованої електроніки та чи не останнього великого форуму, проведеного в Європі до спалаху коронавірусу.