Виставковий центр «КиївЕкспоПлаза», що має 15-­річну історію успіху, переїжджає на нову локацію із розширеними можливостями експонування та великими перспективами.

Загальне знайомство із провідним виробником компонентів — MORNSUN®. Увесь спектр рішень — від живлення та галь­ва­ніч­них розв’язок до керування та моніторингу. Які напрямки компанія розвинула і в чому відмінність від інших. Чому продукцію MORNSUN не можливо купити на е­комерс площадках. Як співпрацювати і отримати підтримку виробника. Усе це в першій статті з серії статей про продукцію MORNSUN®.

В даній статті Ханнес Нідерхаузер (Hannes Niederhauser), генеральний директор компанії Kontron і голова правління S&T AG, висловлює свої думки щодо трендів в 2019 році.

В статье рассматриваются основные характеристики микроконтроллеров семейства SSTM32L4 от компании STMicroelectronics. Это последние новинки — компания анонсировала их выход на рынок в октябре 2018 г. Микроконтроллеры характеризуются низким энергопотреблением.

Данной статьей мы начинаем цикл материалов по конструированию универсального связного контроллера на SIP­-модуле ESP32­-PICO­D4.

Различные аналоговые блоки — такие как аналоговые компараторы, операционные усилители, АЦП и ЦАП — давно стали неотъемлемой частью микроконтроллеров семейства MSP430. Применение этих устройств позволяет обслуживать целый спектр датчиков с аналоговым выходом, в частности электронные термометры, резистивные мостовые датчики, фотодатчики и потенциометрические датчики положения, и передавать предварительно обработанные результаты измерений в ЦОДы, исполнительные автоматы и т. п., используя стандартные промышленные интерфейсы, например токовую петлю или RS 485. В предлагаемой статье рассказывается о новом типе комбинированных интеллектуальных аналоговых блоков Smart Analog Combo (SAC), появившихся в новых микроконтроллерах семейства MSP430FR23xx корпорации Texas Instruments.

В статье рассмотрены двухъядерные цифровые сигнальные контроллеры семейства dsPIC33CH. Показаны основные преимущества этих устройств и указаны возможные области их применения.

В статье кратко рассмотрены характеристики пяти усилителей Analog Devices, выпуск которых был освоен в третьем квартале 2018 г. Высоковольтные прецизионные операционные усилители ADHV4702­-1, LTC6115 и LT1997-­1 предназначены для сис­тем контроля тока и напряжения. Малый дрейф напряжения смещения и широкие функциональные возможности позволяют упростить системы контроля. Четырехканальные трансимпедансные усилители LTC6561 с чрезвычайно низким уровнем собственных шумов позволяют объединять в единый массив до 32­-х фотодиодов. Малогабаритный СВЧ­-усилитель мощности HMC1114PM5E обеспечивает выходную мощность 10 Вт в диапазоне частот 2.7…3.8 ГГц.

Компания Самсунг Электроникс анонсировала выпуск свето­диодов, оптимизированных для тепличных хозяйств. В линейку фитосветодиодов, которая соответствует специ­фике тепличного освещения, наравне с уже известными белыми светодиодами полного спектра войдут недавно представленные красные и синие светодиоды.

В статье идет речь об основных финансовых и технических достижениях MEAN WELL в 2018 году.

Мировой лидер в разработке и производстве GNSS­-чипов и модулей для массового потребления, швейцарская фирма u-­blox анонсировала новый ГНСС­-модуль со встроенным блоком RTK — ZED-­F9P, позволяющий определять координаты движущегося объекта с точностью до нескольких сантиметров. Модуль предназначен для использования в автомобильном транспорте, индустриальных приложениях, беспилотных наземных и летательных средствах. Навигационный GNSS-­модуль ZED-­F9P с размерами всего 17.0×22.0×2.4 мм поддерживает работу со спутниковыми навигационными системами GPS, GLONASS, Galileo и BeiDo. Программное обеспечение позволяет работать с высокоточными системами коррекции — такими, например, как RTCM v. 3.x, SSR, SBAS, PPP. Модуль выполнен в миниатюрном, ударопрочном, виброустойчивом корпусе в конструктиве 24-­pin LGA.

Технологии NB-­IoT и eMTC в основном регламентированы в стандарте 3GPP Rel. 13, окончательная редакция которого выш­ла в 2016 году. Работы по модернизации отмеченных технологий были продолжены в рамках рабочих групп Rel. 14 и Rel. 15. В первой части статьи, опубликованной в журнале «CHIP NEWS Украина» №№ 9, 10, 2018 г. были рассмотрены основные функциональные требования, предъявляемые стандартами 3GPP к устройствам пользователя NB­IoT и eMTC.
Во второй части статьи рассматриваются LPWA-­модули Quectel, предназначенные специально для «Интернета вещей» (IoT). Модули BC95, BC66, BC68 поддерживают технологию NB-­IoT (Cat. NB1 LTE). Модули BG96 и BG96 v2 представляют собой универсальные модели, предназначенные для использования в различных странах и регионах в сетях LTE Cat. M1 (eMTC) и Cat. NB­-1 (NB­-IoT).
Кроме того, модули BG96 оснащаются встроенным навига­ционным приемником GNSS, поддерживающим работу со всеми спутниковыми системами: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo.
Во второй части статьи сохранена сквозная нумерация таблиц, рисунков и ссылок на цитируемую литературу.

На настоящий момент проектировщикам радиоэлектронной аппаратуры доступны различные комбинации материалов и технологии изготовления электролитических конденсаторов с точки зрения как формирования электродов, так и свойств электролита, но именно алюминиевые конденсаторы выигрывают в ценовом аспекте и потому являются наиболее распространенными.

В статье представлены новые соединители серии IPD от компании Phoenix Contact. Соединители основаны на технологии push­-in и обеспечивают надежное влагозащищенное соединение. Простой монтаж, в том числе и автоматизированный, позволяет использовать представленные соединители в самых различных отраслях.

О применении теплопроводящих материалов (или TIM — Thermal Interface Material) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники.
Потери, генерируемые полупроводниковыми кристаллами в процессе работы, приводят к повышению их температуры, снижению производительности и надежности системы. Для того чтобы исключить перегрев и рассеять тепло, выделяемое электронными компонентами, их необходимо установить на радиатор и обеспечить максимальную эффективность охлаждения.
В статье описаны практические аспекты применения термопасты, выполняющей задачу «теплового интерфейса» (TIM — Thermal Interface material) между силовым полупроводниковым модулем и радиатором. Подробная информация о модулях SEMIKRON, поставляемых с предварительно нанесенной пастой, дана в [3].

Науково­-виробнича фірма VD MAIS у січні цього року угодою про дистриб’юцію розширила співробітництво з норвезь­кою компанією Sensonor AS — розробником прецизійних гірос­копічних та інерційних модулів класу High­End.

Рассмотрены цифровые камеры нового принципа работы, способные регистрировать цифровое изображение объектов пространства в формате 4D светового поля (СП) на одном матричном датчике фотодиодов в одной экспозиции.

Поводом для написания статьи стало появление нескольких новых семейств цифровых изоляторов от Texas Instruments, в том числе семейства ISO78xx с рекордной электрической прочностью изоляции 5.7 кВ, и семейства ISOW78xx со встроенным источником питания. Появление новинок в этом сегменте электроники всегда становится важным событием, ведь производителей цифровых изоляторов не так много и между ними постоянно идет жесткая конкуренция. В публикации приводится краткое описание присутствующих на рынке технологий изоляции, анализируются преимущества продукции основных производителей и дается краткий обзор новых изоляторов от Texas Instruments.