Архів номерів

№9 2016 рік

Статті	стр.
НОВОСТИ
Новости мира электронных компонентов	4
ИНТЕРВЬЮ
Новый каталог Distrelec 2016-2017 В октябре этого года вышел новый каталог Distrelec 2016-2017, что бесспорно является большим событием в сегменте каталожной дистрибуции. И мы, разумеется, не могли пройти мимо этого события. Для того чтобы получить развернутый комментарий относительно нового каталога мы обратились непосредственно к Дмитрию Ждану — директору компании ТОК ЭЛЕКТРОНИКС, которая является официальным представителем Distrelec в Украине.	10
События, семинары, выставки
Наталья Носач О главных выставках года и не только... Завершился еще один сезон для ключевых выставок компании Евроиндекс: «elcomUkraine», «EIA: электроника и промышленная автоматизация», «БЕЗПЕКА». Искренне благодарим всех наших участников, партнеров и посетителей, кто был с нами в это интересное и непростое время! Желаем успешного развития и финансового роста, мудрости и прозорливости! Как организаторы выставок мы проделали огромную работу, нам есть чем гордиться и к чему стремиться. В этой статье хотелось бы поделиться некоторыми результатами прошедшего выставочного сезона и видением перспектив будущего.	11
Микроконтроллеры
Джейсон Толлефсон (Jason Tollefson) Микроконтроллеры с чрезвычайно низким потреблением энергии для реализации IoT В связи с ожидаемым расширением использования «Интернета вещей» (Internet of Things, IoT), спрос на который будет предположительно на порядок выше, чем на современные смартфоны, появятся десятки миллиардов «вещей», требующих энергии. Добавляя новые функции и возможности, обеспеченные «Интернетом вещей», технические разработчики захотят уменьшить или по крайней мере сохранить на нынешнем уровне потребление энергии с целью соответствия государственным нормам. Для решения этой задачи необходимы микроконтроллеры с чрезвычайно низким потреблением энергии (MCUs) и системы передачи данных Hi-Fi Bluetooth. Эти устройства предоставляют очень гибкие и экономически эффективные способы подключения объектов к вычислительной сети физических объектов IoT.	12
Микроконтроллеры
Олег Вальпа Современные 32-разрядные ARMмикроконтроллеры серии STM32: отладочные средства от компании Leaflabs В статье приведено описание отладочной платы Maple mini и свободной среды разработки программ Maple-IDE от компании Leaflabs, предназначенных для практического изучения и освоения микроконтроллеров серии STM32 компании STMicroelectronics.	16
Микроконтроллеры
Владимир Черненко Особенности программирования микроконтроллеров с Wi-Fi модулем на примере микроконтроллера ESP8266 от Espressif Существует несколько режимов программирования модуля Wi-Fi ESPWROOM-02: работа в режиме АТ-команд, программирование на Cu и программирование на Lua. В статье проанализированы особенности каждого из режимов, их основные возможности и функции, достоинства и недостатки эксплуатации, а также приведены примеры основных команд и кодов, используемых при программировании. Также рассматривается алгоритм перевода модуля в режим обновления прошивки.	20
Микроконтроллеры
Андрей Чуфырев Краткий обзор операционной системы реального времени TI-RTOS	24
Системы связи
Сергей Стукало, Леонид Шпотак Функционал Bluetooth в GSM-модулях серии SIM800x На примере SIM800C, наиболее популярного и самого бюджетного модуля из серии SIM800x компании SIMCom Wireless Solutions, рассматриваются варианты установления Bluetooth-соединений. Статья будет полезна широкой аудитории: специалистам, инженерам, разработчикам устройств, применяемых в подвижных средствах, в системах автоматизации, телеметрии, передачи данных и в охранных системах.	30
Системы связи
Ди Пу (Di Pu), Андрей Козьма (Andrei Cozma), Том Хилл (Tom Hill) Четыре быстрых шага на пути к производству. Модельно-ориентированное проектирование программно определяемых радиосистем. Часть 1. Платформа Analog Devices/Xilinx для быстрого прототипирования систем SDR	36
Измерительная техника
Виталий Захаров Логический анализатор Nu-Bridge фирмы Nuvoton Technology В статье рассматривается логический анализатор Nu-Bridge — незаменимый помощник разработчика, имеющий относительно невысокую цену.	44
Отображение информации
Юрий Петропавловский Высоконадежные TFT-LCD-модули Mitsubishi для ответственных промышленных приложений В статье рассмотрены особенности TFT-LCD-модулей Mitsubishi Electric для применения в промышленности, на транспорте, в авионике, строительной и сельскохозяйственной технике, а также приведены их параметры.	46
СВЕТОДИОДНОЕ ОСВЕЩЕНИЕ
Яна Михалко Радиаторы MechaTronix для светодиодной продукции В статье раскрываются причины нагрева светодиодов и обоснована необходимость специальных решений по отводу тепла от светодиодов. Подробно рассмотрены стандартизированные решения для отвода тепла в мощных подвесных светильниках High Bay — радиаторы пассивного охлаждения ModuLED Mega от тайваньской компании MechaTronix.	54
СВЕТОДИОДЫ
Андрей Туркин Новинки светодиодной продукции Lumileds — сверхъяркие и мощные светодиоды В статье приводится обзор новинок светодиодов компании Lumileds. Компания Lumileds, являющаяся одним из лидеров рынка мощных, а с недавнего времени и сверхъярких светодиодов, продолжает успешно осваивать новые технологии, создавая новые сегменты рынка.	58
Электромеханические компоненты
Ян Максел (Jan Maksel) Промышленные корпуса для миниатюрного компьютера Raspberry Pi Одноплатные компьютеры помогают сэкономить ресурсы и сократить сроки разработки оборудования промышленного класса. Но одной только платы компьютера для создания полноценной промышленной системы недостаточно. Нужны специальные модульные корпуса с возможностью установки на DIN-рейку, а также надежная и быстрая система соединения модулей и подключения внешних сигналов.	65
Надежность
Арент Винтрих (Arendt Wintrich), Ульрих Николай (Ulrich Nicolai), Вернер Турски (Werner Tursky), Тобиас Рейман (Tobias Reimann); перевод и комментарии: Андрей Колпаков О климатике, механике, космическом излучении и прочих полезных вещах Предлагаемая вашему вниманию статья посвящена классификации и описанию условий эксплуатации изделий силовой электроники, изложенных в стандартах EN 50178, EN 60721 (IEC 721-3), включая разделы EN 60721-3-1 (хранение), EN 60721-3-2 (транспортирование) и EN 60721-3-3 (использование в местах, защищенных от внешних воздействий).	68
Технология пайки
Дуди Амир (Dudi Amir), Райо Аспандиар (Raiyo Aspandiar), Скотт Баттарс (Scott Buttars), Вей Вей Чин (Wei Wei Chin), Парамжит Гилл (Paramjeet Gill) Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGAкомпонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.	76
ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ РАЗВЯЗКА
Ксения Кондрашова Решения для гальванической развязки компании Silicon Labs. Специализированные микросхемы В предыдущей статье [1] была описана технология емкостной изоляции, которую использует для гальванической развязки цифровых каналов компания Silicon Labs. Изоляционный барьер, исполненный «внутри» микросхемы, позволяет объединить в одном корпусе не только несколько изолированных цифровых каналов, но и множество других компонентов — различные схемы управления силовыми транзисторами, усилители токового шунта, АЦП.	84
Визитка CHIP NEWS Украина
Визитки	92
Выставки
Выставки	98
CHIP NEWS Украина
Информационная страница	104

ПОТОЧНИЙ НОМЕР

#9 2024

КОНТАКТИ

Архів номерів

№9 2016 рік

АНОНС ПОДІЙ