Архів номерів

№5 2015 рік

Статті	стр.
НОВОСТИ
Новости мира электронных компонентов	4
Системы связи
Эдуард Лобач GPS/ГЛОНАСС нельзя выбирать GPS или Где поставить запятую? В данной статье предлагается информация о том, на что стоит обратить внимание при выборе навигационного модуля.	10
Микроконтроллеры
Игорь Кривченко, Александр Рыжаков Перспективные микроконтроллеры AVR компании Atmel Несмотря на бурный рост популярности 32-разрядных микроконтроллеров, в том числе и производства Atmel Corp., компания продолжает ежегодно инвестировать значительные ресурсы в направление 8-разрядных микроконтроллеров AVR. Будучи убежденными в сохраняющейся актуальности и перспективности этой архитектуры, специалисты Atmel постоянно совершенствуют технологию производства и добавляют полезные функциональные возможности в AVR-микроконтроллеры. Данная тенденция поддержана и продажами, которые не прекращают рост с 1996 года, когда была создана архитектура AVR. Уже много лет создание новых микросхем компанией Atmel основывается на трех китах: высокой производительности, малом энергопотреблении и простоте использования.	12
Микроконтроллеры
Олег Вальпа Современные 32-разрядные ARMмикроконтроллеры серии STM32: сторожевые таймеры В статье приведено описание сторожевых таймеров 32-разрядных ARM-микроконтроллеров серии STM32 от компании STMicroelectronics. Рассмотрена архитектура и состав регистров сторожевых таймеров, а также приведены практические примеры программ.	20
Микроконтроллеры
Олег Иванов Семейство микроконтроллеров XMC1000 компании Infineon, базирующееся на архитектуре Cortex-M0 С того момента как был анонсирован выпуск новых микроконтроллеров Infineon серии XMC, прошло свыше полутора лет. На данный момент большинство заявленных кристаллов сертифицировано и изготавливается серийно. Компания Infineon имеет несколько успешных семейств микроконтроллеров для применения в области промышленной автоматизации и в транспортных системах, начиная от 8-битных до высокопроизводительных 32-битных многоядерных процессоров серии TriСore, которые широко распространены и сейчас. Основным достоинством нового семейства XMC является возможность использования единых средств разработки и отладки программного обеспечения, независимо от фирмы-производителя. И хотя различные фирмы предлагают свои бесплатные среды разработки, наиболее комфортная и эффективная деятельность обеспечивается с помощью инструментария от таких компаний, как IAR и Keil.	25
Силовая электроника
Стефан Шулер (Stefan Schuler), Константин Лиски (Konstantin Lickey); Перевод и комментарии: Андрей Колпаков Охлаждение силовых модулей: проблемы и решения. Часть 4 Жидкостное охлаждение позволяет максимально эффективно рассеивать тепловую энергию, генерируемую полупроводниковыми приборами. Кроме конвертеров высокой мощности, данный способ отвода тепла применяется в системах, имеющих штатный контур циркуляции охлаждающей жидкости (автомобили, индукционные нагреватели, гальванические ванны). Наибольшей эффективностью обладают многоканальные системы жидкостного охлаждения, предназначенные для использования в преобразователях мегаваттного диапазона мощности. Для их работы важно обеспечить равномерное распределение и быстрое прохождение жидкости по каналам радиатора.	28
Силовая электроника
Алексей Попов, Сергей Попов Силовые модули Vishay и их применение В 2007 году компания Vishay приобрела у Internatinal Rectifier большую часть ее полупроводникового бизнеса, в том числе производство силовых полупроводниковых приборов и силовых модулей. Сейчас Vishay является одним из крупнейших в мире производителей дискретных полупроводниковых приборов и пассивных компонентов.	34
Силовая электроника
Вячеслав Гавриков, Кирилл Автушенко Сильные и надежные: промышленные IGBT-модули от International Rectifier Компания International Rectifier анонсировала выпуск новой продукции — силовых IGBT-модулей. На первом этапе в производство запущены модули на базе IGBT-кристаллов поколений Gen5 и Gen7. Затем предполагается начать изготовление модулей, содержащих IGBTкристаллы нового поколения Gen8, обладающих низкими значениями напряжения насыщения и способных коммутировать большие токи. Цель данной статьи — познакомить читателей с номенклатурой IGBTмодулей IR.	40
ПРИВОДЫ, ШАГОВЫЕ ДВИГАТЕЛИ
Владимир Рентюк Бесфрикционные системы торможения и защиты двигателей в практических решениях В статье рассматриваются практические решения в части бесфрикционных систем торможения и защиты приводов от перегрузки. Такие решения могут быть широко использованы на практике для самых различных приложений. В статье, опубликованной в [1], автором была затронута проблема организации торможения для приводов на основе шаговых двигателей. Поскольку тема шаговых двигателей вызывает повышенный интерес читателей, а упомянутый вопрос не был раскрыт достаточно широко и в целом ему мало уделяется внимания в технических изданиях, то предлагается его более широкое рассмотрение.	46
Источники питания
Юрий Скрипка Источники питания для светодиодных приложений. Обзор решений Mean Well Статья знакомит читателей с последними новинками для светодиодного оборудования от компании Mean Well. Рассмотрены источники питания мощностью 12, 25, 40 и 60 Вт, LED-драйверы серии HBG60, низкопрофильные источники питания мощностью 200 Вт, AC/DC-преобразователи серий HSP300 и HSN, источники питания серии HLG мощностью 600 Вт, DC/DC LED-драйверы постоянного тока серий LDB-L/LW, а также источники питания с активной коррекцией коэффициента мощности.	52
Память
Вячеслав Гавриков, Гузелия Сафиуллина Новая 2-Мбит EEPROM от ON Semiconductor Новая память EEPROM CAT25M02VI-GT3 семейства CAT25M02 с рекордным объемом 2 Мбит предназначена для работы в жестких условиях промышленного производства. Микросхема может применяться в широком диапазоне температур и питающих напряжений. Она обладает низким энергопотреблением, высокой скоростью записи/чтения и предназначена для широкого круга применений: в интеллектуальных электросчетчиках, медицинских приборах (например, слуховых аппаратах), сетевых картах, системах цифровой обработки данных и различной промышленной электронике.	56
ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ РАЗВЯЗКА
Марк Кэнтрелл (Mark Cantrell), Бикиран Госвами (Bikiran Goswami) Гальваническая развязка интерфейса SPI при работе с широкополосными датчиками По многим причинам шины последовательного периферийного интерфейса (SPI, serial peripheral interface) пользуются большой популярностью у разработчиков. Шина SPI может работать с высокими скоростями (до 60 Мбит/с), обеспечивая передачу данных на короткие расстояния, например между отдельными микросхемами на печатной плате. Концептуально она очень проста и содержит сигнал тактовой синхронизации, две линии данных, а также сигнал выбора микросхемы. Поскольку данные выдаются на шину в одной фазе тактового сигнала, а считываются в другой, интерфейс предоставляет достаточный запас для учета задержек и рассогласования скоростей. И наконец, шина состоит из однонаправленных линий, что упрощает ее установку в микропроцессоре. Это избавляет от необходимости в дополнительных средствах управления процессом приема/передачи данных и делает шину очень удобной для реализации гальванической развязки при помощи оптопар или цифровых изоляторов, поскольку оптопары являются однонаправленными устройствами.	60
Электромеханические компоненты
Марко Степлманн (Marco Stapelmann) Высокие токи в печатных платах Печатные платы являются мозговым центром электрических устройств, и передача к ним мощностей высокого уровня представляет собой непростую задачу. Учитывая постоянно возрастающую степень автоматизации, печатные платы должны обеспечивать решение возникающих проблем и соответствовать новым требованиям. В ряде задач часто возникает необходимость подведения высоких напряжений и токов непосредственно к печатной плате, что возможно только при наличии очень надежных интерфейсов (рис. 1).	66
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Аркадий Медведев Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверстий, применительно к вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации и технологических схем процессов. По зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). В данном обзоре анализируются более широкие возможности HDI-технологий, описанных ранее в [1].	69
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Илья Лейтес Травление проводящего рисунка современных многослойных печатных плат Явно выраженный мировой тренд миниатюризации РЭА, создание нормативнотехнической документации, специфицирующей новые классы МПП (6-й и 7-й), разработка и появление на рынке новых технологических приемов и моделей оборудования заставляют вернуться к обсуждению вопросов технологических последовательностей формирования и методов травления проводящего рисунка многослойных печатных плат. В 2008 году автор уже касался этих вопросов, рассматривая в первую очередь травление наружных слоев [1]. Но жизнь не стоит на месте, а в электронной отрасли — просто несется со скоростью экспресса, и сегодня представляется целесообразным вернуться к обсуждению техники травления проводящего рисунка.	78
Производство электроники: материалы
Андрей Григоревский Паяльные материалы SOLDERINDO — высокое качество по доступной цене. Часть 1. Припои В данной статье представлены паяльные материалы компании SOLDERINDO (Индонезия) — высокопрофессионального производителя материалов для электроники и электротехники. И хотя припои и флюсы SOLDERINDO давно завоевали признание производителей и ремонтников электроники в Украине и не только, автор только сейчас, после получения множества положительных откликов, принял решение о широком знакомстве читателей с данными материалами.	82
События, семинары, выставки
Cеминар «Термозащита. Комплектация. Решения для щитового оборудования» 14 мая 2015 г. в Киеве в конференц-зале Компании СЭА прошел семинар «Термозащита. Комплектация. Решения для щитового оборудования». Участники семинара имели возможность ознакомиться с образцами новейших разработок в области термозащиты промышленного оборудования и пообщаться со специалистами одного из ведущих в отрасли производителей — компании Microtherm, а также с менеджерами Компании СЭА — провайдера инноваций на промышленном рынке Украины.	87
События, семинары, выставки
Сергій Цирульник V Всеукраїнська олімпіада з радіоелектроніки для студентів ВНЗ ІІІ рівнів акредитації 20-22 травня за ініціативою Спілки голів обласних Рад директорів ВНЗ ІІІ рівнів акредитації та за підтримки Міністерства освіти та науки України на базі Технічного коледжу Тернопільського національного технічного університету ім. Івана Пулюя пройшла V Всеукраїнська олімпіада з радіоелектроніки для студентів ВНЗ І-ІІ рівнів акредитації очної форми навчання.	88
События, семинары, выставки
Семинар «Решения Texas Instruments для систем управления и автоматизации» 20 мая 2015 года в г. Киеве компания «Компэл» провела семинар, посвященный решениям Texas Instruments для разработки средств измерения в системах управления и автоматизации. Основной аудиторией были разработчики систем промышленной автоматики.	90
Визитка CHIP NEWS Украина
Визитки	92
Выставки
Выставки	99
CHIP NEWS Украина
Информационная страница	104

ПОТОЧНИЙ НОМЕР

#9 2024

КОНТАКТИ

Архів номерів

№5 2015 рік

АНОНС ПОДІЙ