|
Сергей Краснов
Что нужно знать для успешного проектирования печатных плат
В статье рассматриваются некоторые важные вопросы проектирования двухслойных печатных плат, и даются проверенные практикой рекомендации. Кроме того, обсуждаются особенности анализа схем с сосредоточенными и распределенными элементами.
|
3 2021
|
|
Александр Пономарев
Проектирование печатных плат без электромагнитных помех
В статье рассматривается наиболее часто встречающаяся проблема при проектировании многослойных печатных плат — уменьшение электромагнитных помех и способы ее решения.
|
6 2020
|
|
Сергей Краснов
Минимизация паразитных эффектов в высокоскоростных линиях передачи на многослойных печатных платах
Как известно, на низких частотах можно пренебречь индуктивностью линии передачи. Однако по мере увеличения частоты и уменьшения длительности фронта импульса многослойная печатная плата перестает быть идеальной средой для передачи высокоскоростных данных. В этих случаях паразитная емкость и индуктивность становятся проклятием большинства схем. Например, индуктивность является причиной практически всех проблем, связанных с нарушением целостности сигналов и питания.
|
3 2020
|
|
Сергей Краснов
Эффект близости в проводниках печатной платы
В статье рассматриваются нежелательные явления — поверхностный эффект и эффект близости, которые разработчикам следует учитывать при проектировании печатных плат, а также предлагаются рекомендации по нейтрализации этих эффектов.
|
2 2020
|
|
Джон Кунрод (John Coonrod); Перевод и дополнения: Владимир Рентюк
Определение параметров материалов печатных плат в миллиметровом диапазоне
Парадокс: разные методы измерения относительной диэлектрической проницаемости дают разные результаты. В чем причина и где истина?
|
10 2019
|
|
Павел Демидов
Altium Designer 20.0: обзор новых возможностей
В новейшей версии системы автоматизированного проектирования устройств на базе печатных плат Altium Designer 20.0, выпущенной в конце 2019 года, были добавлены функции, расширяющие возможности проектирования, а также повышающие быстродействие системы. В статье рассмотрены основные нововведения Altium Designer 20.0.
|
10 2019
|
|
Сергей Краснов
Фундаментальные правила проектирования ВЧ-плат. Часть 3
В заключительной части этого цикла статей (начало см. в [1–2]) рассматриваются три последних правила из десяти, обеспечивающих успешное проектирование высокоскоростных устройств.
|
7 2019
|
|
Сергей Краснов
Фундаментальные правила проектирования ВЧ-плат. Часть 2
Во второй части этого небольшого цикла статей (начало см. в [1]) рассматриваются следующие четыре важных правила из десяти, обеспечивающих успешное проектирование высокочастотных устройств.
|
6 2019
|
|
Фади Дик (Fadi Deek)
Концепции целостности электропитания в печатных платах с высокоскоростными сигналами. Часть 2
Эта вторая часть статьи (начало см. в «CHIP NEWS Украина, № 4, 2019 г.) посвящена вопросам целостности электропитания: в ней продолжается анализ проблемы и рассматриваются методы ее решения.
|
5 2019
|
|
Сергей Краснов
Фундаментальные правила проектирования ВЧ-плат. Часть 1
В первой части статьи рассматриваются три наиболее важных правила из десяти, обеспечивающих успешное проектирование высокочастотных устройств.
|
4 2019
|
|
Фади Дик (Fadi Deek)
Концепции целостности электропитания в печатных платах с высокоскоростными сигналами. Часть 1
Современная электроника стоит на трех китах — высокой скорости обработки сигналов, миниатюризации и функциональности. Обеспечить требуемые характеристики можно только комплексным путем, оптимизировав схемотехнику и конструктивное решение, в т. ч. печатную плату. При высоких скоростях передачи данных в ней возбуждаются и низкочастотные, и высокочастотные паразитные резонансы. При высокой плотности монтажа сигнал теряет энергию из-за таких резонансов, что сводит на нет все преимущества схемотехнического решения. Предлагаемая статья, написанная на основе [1–4], посвящена вопросам целостности электропитания: в ней представлен анализ проблемы, результаты моделирования, а также предлагаются методы ее решения.
|
4 2019
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 7. Трассировка сигнальных линий.Дифференциальные пары
Это седьмая статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней рассматривается дифференциальная схема передачи данных, получающая все большее распространение в современных системах, и предлагаются рекомендации по трассировке дифференциальных пар, позволяющей обеспечить преимущества такой схемы.
|
7 2018
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 6. Трассировка сигнальных линий. Модели потерь и перекрестных помех
Это шестая статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней рассматривается влияние потерь в линии на длительность фронта сигнала, приводится модель перекрестных помех и даются рекомендации по их снижению.
|
6 2018
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 5. Трассировка сигнальных линий. Искажения в линии и согласование импедансов
Это пятая статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней продолжается рассмотрение вопроса трассировки печатных дорожек и даются рекомендации по снижению искажений сигнала в линиях, в том числе с помощью различных методик их согласования.
|
5 2018
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 4. Трассировка сигнальных линий. Минимизация индуктивности
Это четвертая статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней обоснована важность контроля траектории возвратного тока и минимизации индуктивности контура тока критических сигнальных линий, а также даны рекомендации по их оптимальной трассировке.
|
4 2018
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 3. Предельный ток печатной дорожки
Это третья статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней рассмотрены модели оценки предельного тока печатной дорожки, который в отдельных ситуациях является определяющим параметром при выборе толщины проводящих слоев печатной платы.
|
3 2018
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 2. Выбор структуры печатной платы
Это вторая статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней рассматривается процесс выбора структуры печатной платы, даются базовые рекомендации по формированию структуры, а также приводятся типовые решения сборок для многослойных печатных плат с указанием их преимуществ и недостатков.
|
2 2018
|
|
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 1. Индуктивность
Это первая статья из цикла, в котором с практической точки зрения будут рассмотрены основные задачи, возникающие при разработке печатных плат, и в систематизированном виде изложены ключевые рекомендации с обязательным указанием их физических основ и условий применимости. В настоящем материале описано такое свойство проводника, как индуктивность, и представлен математический аппарат расчета индуктивности элементов топологии печатной платы, который будет применяться в последующих публикациях.
|
1 2018
|
|
Нитин Бхагват (Nitin Bhagwath); Перевод: Ольга Очур
О проектировании печатных плат с DDR
Шина DDR — это одна из наиболее распространенных и широко используемых высокоскоростных шин памяти. Несмотря на то, что ее конструкция достаточно проста и применение требует выполнения лишь нескольких важных принципов, проектирование плат с DDR сопровождается некоторыми сложностями, которые могут испугать новичков. В первую очередь необходимо понимание структурных элементов шины — это полезно для выполнения важных требований при проектировании.
|
8 2017
|
|
Дуглас Дж. Брукс (Douglas G. Brooks), Иоганн Адам (Johannes Adam); Перевод: Ольга Очур
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.
|
7 2017
|
|
Тодд Хьюбинг (Todd Hubing), Ненси Хьюбинг (Nancy Hubing); Перевод: Ольга Очур
Электромагнитная совместимость и разводка печатных плат. Часть 3
Данная статья представляет собой обзор материалов сайта www.learnEMC.com, посвященных проблемам электромагнитной совместимости, а именно вопросам разводки проводящих дорожек, размещения компонентов и элементов на печатной плате, определению потенциальных источников и объектов воздействия электромагнитных помех для обеспечения нормального взаимодействия совместно работающих изделий на основе печатных плат. В первой части статьи рассмотрены основные стратегии для разводки печатных плат, вопросы определения потенциальных источников и «жертв» электромагнитного воздействия в различных схемах. Во второй части — вопросы, посвященные протеканию сигнальных токов по схеме, определению потенциальных антенн и механизмов связи. В третьей части статьи будут приведены рекомендации по конструированию печатных плат, размещению компонентов и разводке проводников для уменьшения проблемы электромагнитной совместимости.
|
5 2017
|
|
Роберт Хаксель (Robert Huxel); Перевод: Ольга Городова
Кратко об основных условиях разработки и производства гибко-жестких печатных плат
Почему вообще существует такой формат — гибко-жесткие печатные платы? Первый и самый очевидный ответ: чтобы использовать их гибкие свойства и обеспечить движение между двумя обычными платами, даже если оно вызвано вибрацией. В статье описано несколько важных условий для разработки и производства гибкожестких печатных плат.
|
4 2017
|
|
Тодд Хьюбинг (Todd Hubing), Ненси Хьюбинг (Nancy Hubing); Перевод: Ольга Очур
Электромагнитная совместимость и разводка печатных плат. Часть 2
Данная статья представляет собой перевод материалов сайта www.learnEMC.com, посвященных проблемам электромагнитной совместимости, а именно вопросам разводки проводящих дорожек, размещения компонентов и элементов на печатной плате, определения потенциальных источников и объектов воздействия электромагнитных помех и т. д. для обеспечения нормального функционирования совместно работающих изделий на основе печатных плат. В первой части статьи обсуждались основные стратегии для разводки печатных плат, способы определения потенциальных источников и «жертв» электромагнитного воздействия в различных схемах. Во второй части рассматриваются вопросы, посвященные протеканию сигнальных токов по схеме, определению потенциальных антенн и механизмов связи. В третьей части статьи будут приведены рекомендации по конструированию печатных плат, размещению компонентов и разводке проводников для уменьшения проблемы электромагнитной совместимости.
|
4 2017
|
|
Рой Акбер (Roy Akber); Перевод: Ольга Очур
Как не попасть в ловушку при выборе материалов для производства печатных плат
В статье рассматриваются нюансы выбора материалов для производства ПП с учетом таких факторов, влияющих на электрические характеристики, как структура и рельеф медных слоев.
|
3 2017
|
|
Семен Савенко
Инновационные тренды в технологии печатных плат
В современных устройствах постоянно усложняется конструкция печатных плат. Новые конструктивные решения переходят из прототипных разработок в сектор серийного и массового производства. В статье дан краткий обзор наиболее интересных трендов в технологии печатных плат, а также инновационных решений, представленных в докладах на международных конференциях.
|
3 2017
|
|
Александр Купо, Владимир Ланин, Александр Хмыль
Лазерная технология интенсификации гальванического осаждения функциональных покрытий
Предложена лазерная технология активации процесса электрохимического осаждения в режиме импульсного тока и определены режимы, позволяющие увеличить скорость осаждения покрытий и формировать локальные структуры с улучшенными физикомеханическими свойствами. Применение лазерного излучения в период действия импульса тока активирует процесс кристаллизации металла, а в период паузы — ускоряет процессы диффузии ионов за счет микроперемешивания.
|
3 2017
|
|
Тодд Хьюбинг (Todd Hubing), Нэнси Хьюбинг (Nancy Hubing); Перевод: Ольга Очур
Электромагнитная совместимость и разводка печатных плат
Данная статья представляет собой перевод материалов сайта www.learnEMC.com, посвященных проблемам электромагнитной совместимости — разводке проводящих дорожек, размещению компонентов и элементов на печатной плате, определению потенциальных источников и объектов воздействия электромагнитных помех и т. д. для обеспечения нормальной работы совместно функционирующиих изделий на основе печатных плат. В первой части статьи рассмотрены основные стратегии для разводки печатных плат, вопросы определения потенциальных источников и «жертв» электромагнитного воздействия в различных схемах. Во второй части статьи будут проанализированы такие аспекты, как протекание сигнальных токов по схеме, определение потенциальных антенн и механизмов связи. В третьей части статьи будут приведены рекомендации по конструированию печатных плат, размещению компонентов и разводке проводников для уменьшения проблемы электромагнитной совместимости.
|
2 2017
|
|
Руслан Городнык
Печатные платы от Компании СЭА — проектирование и изготовление
Компания СЭА предлагает услуги по проектированию, редизайну и изготовлению печатных плат. Специалисты компании в кратчайшие сроки разработают печатные платы любой сложности, полностью соответствующие всем требованиям заказчика.
|
8 2016
|
|
Аркадий Медведев
Начальный курс производства электроники. Часть 7. Оформление заказа на изготовление печатных плат
В предыдущих статьях было представлено упрощенное описание процессов производства печатных плат (ПП) [1–6]. Настоящая глава предлагает примерный перечень требований к заказу. Он может быть расширен или сужен — главное, что он дает представление о тех вопросах, которые возникают при оформлении заказа.
|
8 2016
|
|
Навіщо потрібне захисне лакування друкованих плат?
Продовжуючи тему захисних покриттів для друкованих плат, ми хотіли б привернути увагу читачів до одного з примірників фахової технічної літератури на цю тему. Кілька років тому вийшов із друку фундаментальний твір «Захисні лаки для друкованих плат». Книга написана доктором Манфредом Зуппою – одним з провідних фахівців компанії Lackwerke Peters (Німеччина). В її основі — практичний досвід розробки лакових захисних систем, особливостей їхнього застосування в залежності від конструкторських вимог та умов експлуатації, а також наукове узагальнення безлічі результатів випробувань. Пропонуємо переклад уривка з книги доктора М. Зуппи, зміст якого висвітлює важливість захисту коштовних електронних виробів від негативного впливу фізичних явищ, насамперед, конденсації води.
|
8 2016
|
|
Аркадий Медведев
Начальный курс производства электроники. Часть 6. Гибко-жесткие печатные платы. Процессы изготовления
|
7 2016
|
|
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 5. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления
Одну и ту же гибкую плату можно изготовить несколькими способами. Исходя из этого, приведенное ниже описание следует считать ознакомительным. В отдельных случаях рассматриваемые процессы аналогичны процессам производства жестких плат, в остальных же — отличны от них из-за расходящихся требований дизайна, материалов и технологии.
|
6 2016
|
|
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 4. Гибкие и гибкожесткие печатные платы. Конструкции и материалы
В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).
|
5 2016
|
|
Никита Петров
Защитная паяльная маска. Часть 2. Азы
Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.
|
5 2016
|
|
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 3-бис. Подробнее о многослойных печатных платах
|
4 2016
|
|
Никита Петров
Защитная паяльная маска. Часть 1. С самого начала
Технологии нанесения и обработки защитных паяльных масок известны давно. С развитием электронной промышленности изменялись требования к печатным платам в целом и паяльным маскам в частности. Для того чтобы отвечать современным запросам, предугадывать дальнейшие тенденции и искать новые направления для разработок, необходимо четко понимать, что представляет собой маска как материал и каковы предпосылки и история ее создания.
|
4 2016
|
|
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 3-бис. Подробнее о многослойных печатных платах
|
3 2016
|
|
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 3. Многослойные печатные платы
Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы [1, 2].
|
2 2016
|
|
Герьян Дипстратен (Gerjan Diepstraten), Тим Лоуренс (Tim Lawrence), под редакцией Татьяны Кузнецовой; перевод: Артем Вахитов
Избавление от флюса
Отмывать «безотмывный» флюс или использовать паяльную пасту с водосмываемым флюсом? Рассуждениями на эту тему делятся специалисты компании Cobar.
|
2 2016
|
|
Аркадий Медведев, Сергей Арсентьев
Начальный курс производства электроники. Часть 2. Изготовление односторонних печатных плат
|
1 2016
|
|
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 1. Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий
По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотолитографии, химии, механообработки, прессования, электрического и оптического тестирования.
|
9 2015
|
|
Илья Лейтес
Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат
|
7 2015
|
|
Аркадий Медведев
Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат
|
6 2015
|
|
Аркадий Медведев
Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат
Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверстий, применительно к вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации и технологических схем процессов. По зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). В данном обзоре анализируются более широкие возможности HDI-технологий, описанных ранее в [1].
|
5 2015
|
|
Илья Лейтес
Травление проводящего рисунка современных многослойных печатных плат
Явно выраженный мировой тренд миниатюризации РЭА, создание нормативнотехнической документации, специфицирующей новые классы МПП (6-й и 7-й), разработка и появление на рынке новых технологических приемов и моделей оборудования заставляют вернуться к обсуждению вопросов технологических последовательностей формирования и методов травления проводящего рисунка многослойных печатных плат. В 2008 году автор уже касался этих вопросов, рассматривая в первую очередь травление наружных слоев [1]. Но жизнь не стоит на месте, а в электронной отрасли — просто несется со скоростью экспресса, и сегодня представляется целесообразным вернуться к обсуждению техники травления проводящего рисунка.
|
5 2015
|
|
Аркадий Медведев, Александр Разоренов, Аркадий Сержантов
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов
Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.
|
4 2015
|
|
Аркадий Медведев
Электрическое конструирование печатных плат высокопроизводительных устройств
Электрические характеристики печатных плат и монтажных подложек многокристальных модулей настолько же важны, как и параметры, определяемые отечественными и зарубежными стандартами, в которых приведены нормы и основы расчетов ширины проводников и зазоров печатного рисунка в плоскости X-Y, соединений в трансверсальном направлении по оси Z, толщины плат. Но в связи с ростом производительности процессов обработки информации и необходимости повышения надежности передачи высокочастотных сигналов стали важны другие дополнительные факторы, сказывающиеся на работоспособности электронных систем. В этой статье мы попытались упорядочить информацию о работоспособности печатных плат применительно к требованиям обеспечения высокой производительности передачи сигналов.
|
2 2015
|
|
Аркадий Медведев
Печатные платы. Процессы травления рисунка
В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах доступных травящих растворов, а также их совместимости с различными резистами было рассказано в [1].
|
10 2014
|
|
Аркадий Медведев
Иммерсионные покрытия
Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.
|
9 2014
|
|
Аркадий Медведев
Печатные платы. Гальваническое осаждение функциональных покрытий
Разнообразие функций, которые выполняют печатные платы, определяет и разнообразие функциональных покрытий, а также их назначение. Они могут служить барьером между поверхностью меди и финишными или контактными покрытиями для предотвращения образования интерметаллических прослоек, могут быть предназначены для улучшения пайки. Для СВЧ-устройств используют покрытия с хорошей поверхностной проводимостью, для концевых контактов (печатных ламелей) — контактные покрытия. Многие функциональные покрытия играют роль металлорезиста [1]. Все разнообразие гальванических функциональных покрытий печатных плат сводится к ограниченному ряду металлов: олово, никель, золото, металлы платиновой группы. Конечно, нельзя игнорировать «экзотические» гальванопокрытия типа олово-кобальт, олово-никель, которые хорошо себя зарекомендовали на ряде российских предприятий. Но они не получили широкого распространения, и здесь мы их рассматривать не будем.
|
8 2014
|
|
Аркадий Медведев
Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов
В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под пайку или в ряде случаев — под микросварку. В тех случаях, когда для обеспечения пайки используются другие финишные покрытия (например, иммерсионные [1]), металлорезисты нужно удалять. Поэтому они должны обладать способностью к избирательному растворению приемлемыми химическими способами. Так или иначе, все эти требования должны быть удовлетворены при выборе металлорезистов.
|
7 2014
|
|
Фёдор Плотников
Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат
В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки: его последовательность, особенности и т. д. Именно этот пробел и призвана восполнить данная статья.
|
6 2014
|
|
Аркадий Медведев
Металлизация глубоких отверстий
Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0.1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0.15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления XY). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных элементов межсоединений, включающих металлизированные внутренние и глухие переходы с высоким характеристическим отношением (отношение глубины к диаметру сверления). Всем известны проблемы металлизации тонких и глухих отверстий, связанные с затрудненным обменом электролита и неблагоприятным распределением электрического поля, результатом чего является преимущественное осаждение гальванопокрытий на поверхности нежели в глубине отверстий. Последние достижения гальванотехники позволяют совсем или частично преодолеть эти трудности ради удовлетворения требований сложной современной электроники.
|
4 2014
|
|
Фёдор Плотников
«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?
Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач (рис. 1). Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объединительная плата, вызывающая наибольший интерес с точки зрения технологии изготовления.
|
3 2014
|
|
Аркадий Медведев
Тепловое конструирование печатных плат
Надежность электронных систем во многом определяется температурой, при которой они работают. Поэтому управление температурой электронной системы является важной задачей при проектировании. К факторам, влияющим на нагрев устройства, относят мощность, которую оно потребляет, создаваемые вокруг него воздушные потоки, характер окружающей среды, в которой система функционирует (либо внутри помещения, либо снаружи), ориентацию ее модулей (вертикальная или горизонтальная), а также разнообразие конструкций печатных плат и размещение на них электронных компонентов.
|
2 2014
|
|
Аркадий Медведев
Печатные платы. Электрохимические процессы деградации изоляции
К особенностям работы электроизоляционных конструкций современных и перспективных электронных средств относится и миниатюрность элементов изоляции, не позволяющая создавать запас прочности изоляции. Низкий уровень рабочих напряжений в корне изменил механизм отказов изоляции и соответствующие факторы обеспечения надежности. Если раньше основной формой отказа изоляции была тепловая форма электрического пробоя, то для современной слаботочной электронной аппаратуры, включая авионику, характерны электрохимические процессы отказов, сопровождающиеся миграционными процессами образования каналов проводимости вдоль слоев композиционных диэлектриков. В статье представлена модель отказов изоляции многослойных печатных плат, выполненной из композиционных диэлектриков.
|
1 2014
|
|
Игорь Барановский
Линейное расширение печатных плат
В статье речь идет о влиянии свойств эпоксидных смол, входящих в состав базовых материалов печатных плат, на температурный коэффициент линейного расширения плат. Рассмотрены причины возникновения обрывов металлизации переходных отверстий малого диаметра. Особое внимание уделено влиянию влаги на свойства материалов.
|
7 2013
|
|
А. Грачёв
Особенности оборудования для автоматизации поверхностного монтажа компонентов при сборке электронной аппаратуры
Представлены рекомендации по конфигурированию производственных автоматических линий поверхностного монтажа для сборки электронных печатных узлов (ПУ) с использованием оборудования ведущих зарубежных фирм DEK (Англия), Assembleon (Philips EMT-Голландия), ERSA (Германия), NUTEK (Сингапур). Даны технические характеристики оборудования, входящего в линии и особенности его эксплуатации.
|
4 2005
|
|
К. Глуковский
Изготовление печатных плат химическим способом на базе оборудования proMa Technologie GmbH
Рассматривается оборудование немецкой фирмы proMa Technologie GmbH (www.proma-technologie.com) для производства печатных плат химическим способом. Используемая технология специально ориентированна на опытное и мелкосерийное производство.
|
1 2005
|
|
А. Грачёв
Особенности ультразвуковой очистки печатных узлов при поверхностном монтаже компонентов
Показаны основные особенности ультразвуковой очистки электронных печатных узлов от различных загрязнений, появившихся в процессе изготовления и сборки. Рассмотрен механизм процесса ультразвуковой очистки различных загрязнений, приведены технологические режимы с учетом физических параметров моющих сред. Материал подготовлен на основе информации научно-производственной фирмы «OSTEC» – центра технологии поверхностного монтажа в Украине.
|
10 2004
|
|
Брюс Картер
Техника разводки печатных плат
|
10 2004
|
|
Брюс Картер
Техника разводки печатных плат
Из-за существенных отличий аналоговой схемотехники от цифровой, аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила. Эффекты, возникающие из-за неидеальности характеристик печатных плат, становятся особенно заметными в высокочастотных аналоговых схемах, но погрешности общего вида, описанные в этой статье, могут оказывать воздействие на качественные характеристики устройств, работающих даже в звуковом диапазоне частот. Целью этой статьи является обсуждение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат, описание воздействия этих ошибок на качественные показатели и рекомендации по разрешению возникших проблем.
|
9 2004
|
|
А. Грачёв
Трафаретная печать паяльной пасты – путь к качеству и надежности соединений при поверхностном монтаже компонентов на платы
Показаны особенности и характеристики паяльных паст, рассмотрены технологические особенности процесса трафаретной печати паяльной пасты при подготовке печатных плат перед монтажом компонентов на их поверхность. Даны рекомендации по проектированию и изготовлению трафаретов, представлены основные технологические параметры процесса трафаретной печати. Материал подготовлен на основе информации научно-производственной фирмы “OSTEC” – центра технологии поверхностного монтажа в Украине.
|
9 2004
|
|
В. Зинченко, А. Мельниченко
Электрические характеристики печатных проводников
В статье рассмотрены основные характеристики печатных проводников и их влияние на топологию печатных плат. Приведены справочные данные для расчёта электрического сопротивления, допустимой токовой нагрузки и электрической прочности изоляции.
|
6 2004
|