Цілісність сигналу — це якість і надійність електричних сигналів під час їхнього проходження через друковану плату (ДП). При розробці високошвидкісних друкованих плат підтримка цілісності сигналу є критично важливою, оскільки навіть незначні спотворення сигналу можуть призвести до пошкодження даних, помилок зв’язку та загального збою системи. Такі фактори, як невідповідність імпедансів, перехресні завади, відбиття сигналу та коливання живлення, можуть значно вплинути на цілісність сигналу, що потребує ретельного проєктування та аналізу.

Гнучкі плати ідеально підходять для тих випадків застосування, які вимагають, щоб друкована плата була тонкою, маленькою і легкою. Через тонку і легку природу матеріалів вони також представляють труднощі для виготовлення і збірки. Ця стаття дасть загальний погляд на деякі з цих труднощів і зробить акцент на виборі та розміщенні компонентів, а також на тому, як це може зробити гнучку плату придатною або непридатною для використання.

Тара Данн (Tara Dunn) “Збірка гнучких друкованих плат. Осмислення розміщення компонентів”

У статті йдеться про те, які переваги дає розробникам використання передових інструментів Altium Designer під час проєктування друкованих плат.

Девід Марракчі (David Marrakchi) ”Altium Designer: інтуїтивне та інтелектуальне проєктування друкованих плат різної складності”

У цій статті зроблено спробу дати комплексний концептуальний аналіз проблеми цілісності живлення для розробників друкованих плат. Хоча розробники, як правило, не контролюють особливості розташування плат в корпусі, вони можуть докласти зусиль, щоб забезпечити спільну роботу друкованих плат і компонентів для стабільного живлення. Я опишу низку ос­нов­них підходів до забезпечення цілісності живлення в цих сферах, від проєктування структури шарів до вибору оптимального конденсатора.

Закарайа Петерсон (Zachariah Peterson) “Посібник для початківців з цілісності живлення друкованих плат: від плати до корпусу”

Деякі проєктувальники можуть поставити запитання, що таке аналіз цілісності живлення. Аналіз цілісності живлення — це набір методів для розуміння того, як ваші компоненти споживають енергію і як структура плати впливає на стабільну подачу живлення. Altium Designer пропонує кілька важливих інструментів для аналізу цілісності живлення, у тому числі нове розширення Power Analyzer від Keysight. У цій статті ми розповімо про те, як виконати аналіз цілісності живлення на друкованій платі, а також де отримати доступ до цих функцій в Altium Designer.

Закарайа Петерсон (Zachariah Peterson); Переклад та технічне редагування: Олександр Соколовський "Аналіз цілісності живлення за допомогою програмного забезпечення для проєктування друкованих плат"

Якщо місце на чотиришаровій друкованій платі закінчилося, час переходити на шестишарову. Додатковий шар дає змогу використовувати більше сигналів, ще одну пару шарів живлення/заземлення або комбінацію провідників. Важливо не те, як ви використовуєте ці додаткові шари, а те, як вони розміщені в стеку і як ви виконуєте маршрутизацію в шестишаровій друкованій платі. Якщо ви досі не працювали з шестишаровими платами або стикалися з проблемами електромагнітної сумісності, які важко вирішити у такому стеку, читайте цю статтюі, щоб ознайомитися з рекомендаціями та передовим досвідом проєктування шестишарових друкованих плат.

Закарайа Петерсон (Zachariah Peterson); Переклад та редагування: Олександр Соколовський "Рекомендації з проєктування шестишарових друкованих плат"

Стаття містить поради для розробників, які хочуть створити чотиришаровий стек друкованої плати та готові почати працювати з шарами живлення та заземлення.

Високошвидкісні друковані плати будуть ефективно функціо­нувати, тільки якщо в них грамотно спроєктована структура шарів. У структурі шарів мають бути правильно скомпоновані виводи живлення та виділена достатня кількість шарів для передачі сигналів. Усі обрані набори матеріалів і мідь мають відповідати об’ємам і вартості виробництва. Якщо структуру шарів грамотно спроєктовано, тоді значно спрощується маршрутизація із забезпеченням цілісності сигналу, і це усуває або запобігає виникненню багатьох менш складних проблем, пов'язаних з електромагнітними завадами та електромагнітною сумісністю.
Щоб допомогти розробникам швидше проєктувати високо­швидкісні друковані плати, ми зібрали в цій статті важливу інформацію щодо високошвидкісних структур різних класів.

Сьогодні можна стверджувати, що більшість друкованих плат піддаються ризику виникнення проблем із цілісністю сигналу, які зазвичай виникають під час високошвидкісного цифрового проєктування. Під час проєктування та компонування високошвидкісної друкованої плати основна увага приділяється створенню конструкцій, які менш схильні до проблем цілісності сигналу, цілісності живлення та EMI/EMC. Хоча жоден проєкт неможливо повністю захистити від зазначених проблем, ми маємо надію, що рекомендації, які надано в цій статті, допоможуть знизити їх до рівня, на якому вони будуть непомітні і не створять проблем із продуктивністю в кінцевому продукті.

В автомобільних застосуваннях електричні кола повинні відповідати суворим стандартам електромагнітної сумісності, щоб уникнути завад у діапазонах частот радіомовлення та мобільного зв’язку. У багатьох випадках рішення на базі технології Silent Switcher і Silent Switcher 2 можуть істотно вплинути на відповідність цим стандартам. Проте необхідно приділяти особливу увагу розведенню друкованої плати. У статті розглядається два можливих рішення для підвищувально-­знижувального контролера з чотирма ключами та порівнюються результати тестування в безеховій камері.