Рубрикатор


Юрий Хмылев Сборка электроники в светодиодной промышленности Начиная с 2007 г., еще до принятия закона об энергосбережении, начался резкий рост числа компаний, занимающихся поставкой и производством энергосберегающих светильников. Наиболее перспективными из них оказались светодиодные, которые имеют самое низкое энергопотребление. В статье рассказывается, как должна выглядеть линия поверхностного монтажа для их изготовления и с какими особенностями при сборке сталкиваются или могут столкнуться производители светотехнических изделий. Данная информация будет наиболее интересна компаниям, которые уже имеют у себя или хотели бы иметь цех поверхностного монтажа, где осуществляется сборка печатных плат для светотехнических изделий.	6 2018

Николай Дежкунов, Владимир Ланин, Алексей Ковальчук Ультразвуковая очистка в технологии электроники Эффективность ультразвуковой очистки в жидких средах зависит от выбора многих параметров: удельной акустической мощности, частоты колебаний, температуры жидкости, геометрических параметров ванн и др. С помощью кавитометра установлены закономерности распределения активности кавитации в рабочем объеме жидких сред.	9 2017

Иван Костюхин Технология холодного обжима контактов Сложности обжима проводов заключаются во множестве деталей, связанных с большим количеством технических нюансов, качественных характеристик, факторов влияний и корреляций. Поводом для написания статьи послужило желание в простой и легкой для понимания форме пояснить, что представляет собой холодный обжим и какие факторы влияют на его качество. Надеемся, что после прочтения этого материала в технологии обжима не останется темных мест ни для опытного специалиста, ни для начинающего сотрудника.	9 2017

Александр Сафонов, Леонид Сафонов Прямоугольные электрические соединители. Управление запасами Как известно, недостаток или избыток запасов негативно сказывается на финансовом состоянии и общем развитии любого предприятия. Поэтому вопрос управления запасами, особенно в условиях непростой экономической ситуации и роста конкуренции, приобретает первостепенное значение. Для того чтобы свести к минимуму финансовые потери, связанные с неэффективным управлением ресурсами, необходимо внедрение системы управления запасами.	9 2015

Александр Сафонов, Леонид Сафонов Прямоугольные электрические соединители. Многослойные металлизированные экраны защиты от ЭМП и способы их получения В современном мире все острее становится проблема формирования электромагнитной обстановки, обеспечивающей нормальное функционирование радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и экологическую безопасность. Создание такой обстановки и поддержание электромагнитной безопасности объектов может осуществляться различными способами. Наиболее эффективным из них сегодня является экранирование электромагнитных волн многослойными защитными экранами.	8 2015

Михаль Кравчик (Michal Kravcik), Игорь Вегец (Igor Vehec); Перевод: Виталий Щекин Исследование реологических свойств паяльных паст Паяльная паста — гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка припоя во флюсе, в настоящее время это один из важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Изменяя размер частиц порошка припоя, их форму и распределение по размерам, а также другие параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты в процессе нанесения очень важно, поскольку определяет производительность самого процесса. Цель данной работы — изучение реологических свойств паяльной пасты сплава SAC (Sn-Ag-Cu), предназначенной для поверхностного монтажа в электронной промышленности. В статье рассмотрены два ключевых субпроцесса нанесения пасты — заполнение апертур трафарета и отрыв трафарета от печатной платы. Исследование реологических профилей проведено с помощью системы «конусплита» (рис. 1).	8 2015

Манфред Суппа (Manfred Suppa); Под редакцией Татьяны Кузнецовой Методика исследования и испытаний влагозащитных покрытий, паяльных паст и технологических процессов Тема воздействия окружающей среды на электронные изделия и обусловленных ее влиянием отказов в последнее время привлекает все больше внимания. Электронные узлы различного оборудования подвергаются воздействию усиливающихся неблагоприятных условий окружающей среды. Помимо испытаний, связанных с чисто температурным воздействием, следует также проводить испытания, которые включают, с одной стороны, термоциклирование в широком диапазоне температур, создающее термомеханическую нагрузку, а с другой — температурное воздействие, усугубленное воздействием влаги. Следует понимать, что воздействие влажности отличается от воздействия конденсации. При конденсации могут возникать осмотические процессы, которые запускают химические и физические процессы, чего обычно не происходит в условиях высокой влажности. В этом случае чисто физические процессы могут сопровождаться химически необратимыми процессами деградации.	4 2015

Владимир Томаль, Владимир Ланин Автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий Установлены закономерности физико-химических процессов удаления загрязнений со сложно профилированных и микрорельефных поверхностей оптических и электронных изделий в жидких моющих средах с поверхностно-активными веществами при воздействии ультразвукового поля. Разработаны автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий в серийном производстве.	1 2015

Юрий Хижняк Антистатическая промышленная мебель в электронной промышленности Несмотря на последовательную модернизацию отечественной радиоэлектронной отрасли, проблема защиты от статического электричества остается актуальной. С развитием технологий производства современной электроники компоненты становятся все более чувствительными к разрядам, что ведет к расширению и ужесточению требований по антистатической защите.	10 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 8. Динамометрические отвертки Lindstrom — точная регулировка момента затяжки	7 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 7. Рекомендации по выбору кусачек и плоскогубцев Lindstrom	6 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 6. Кусачки и плоскогубцы Lindstrom серии Rx — наилучшие эксплуатационные качества, точность и комфорт	5 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 5. Дизайн и эргономика точного инструмента Lindstrom	4 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 4. Плоскогубцы Lindstrom	3 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 3. Кусачки Lindstrom. Форма головок и виды заточек	2 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 2. Кусачки Lindstrom. Способы производства	1 2013

Андрей Григоревский Точный инструмент Lindstrom для электроники и точной механики. Часть 1. История и предпосылки создания точного инструмента Lindstrom В предлагаемом читателю цикле статей приводится описание точного инструмента Lindstrom (Швеция) — возможно, наилучшего в мире инструмента для электроники и точной механики. Он хорошо известен профессионалам во всем мире благодаря своим исключительным характеристикам и высочайшим эксплуатационным свойствам, достичь которые, не то, чтобы повторить, не в состоянии даже многие именитые бренды.	10 2012

Андрей Григоревский CircuitMedic — оборудование и материалы для ремонта печатных плат. Часть 4. Оборудование, инструмент и материалы для ремонта компонентов в корпусах BGA, CSP и доработки проекта ПП В четвертой (заключительной) части данной статьи речь идет о совершенно новых на рынке материалах для монтажа компонентов в корпусах BGA, CSP и иных компонентов с матричным расположением выводов, а также для некоторых типов SMD компонентов. Также описаны ленточные шаблоны с контактным клеем, применяемые для крепления проводов к поверхности ПП при доработке проекта ПП или его ремонте.	10 2012

Андрей Григоревский CircuitMedic — оборудование и материалы для ремонта печатных плат. Часть 3. Оборудование, инструмент и материалы для ремонта повреждений базового материала печатных плат Ремонт повреждений базового материала печатных плат (ПП) можно провести с помощью профессионального набора для ремонта ПП с номером для заказа 201-2102. Но производитель, опираясь на собственный опыт и пожелания потребителей, разработал для этой цели еще и специализированные наборы, которые будут рассмотрены в данной части статьи.	9 2012

Андрей Григоревский CircuitMedic — оборудование и материалы для ремонта печатных плат. Часть 2. Оборудование, инструмент и материалы для ремонта металлизации монтажных отверстий В этой части статьи речь пойдет о материалах и инструменте для ремонта металлизации монтажных отверстий для выводных компонентов, перемычек и проводов.	8 2012

Андрей Григоревский CircuitMedic — оборудование и материалы для ремонта печатных плат. Часть 1. Оборудование, инструмент и материалы для ремонта проводников контактных площадок SMD и выводных компонентов, дорожек печатных плат, позолоченных контактов В статье проведен обзор материалов и оборудования для ремонта поврежденных печатных плат торговой марки CircuitMedic — 1 в мире для ремонта повреждений контактных площадок, металлизации отверстий и базового материала ПП, доработки проекта ПП, а также ремонта компонентов в корпусах BGA.	7 2012

Антон Нисан Восемь тенденций, которые изменят электронику В статье рассмотрено развитие традиционных технологий корпусирования и приведены прогнозы относительно дальнейшего уменьшения шага выводов компонентов в корпусах различных типов. Обозначены тенденции в области систем в корпусе и систем на кристалле, показаны перспективы развития технологии WLP и 3D-интеграции, а также органической и печатной электроники. Продемонстрированы преимущества, которые обеспечивает применение МЭМС, 3D-MID и встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы.	5 2011

Свен Хейер Маленькие инструменты с большими преимуществами В статье рассмотрено развитие традиционных технологий корпусирования и приведены прогнозы относительно дальнейшего уменьшения шага выводов компонентов в корпусах различных типов. Обозначены тенденции в области систем в корпусе и систем на кристалле, показаны перспективы развития технологии WLP и 3D-интеграции, а также органической и печатной электроники. Продемонстрированы преимущества, которые обеспечивает применение МЭМС, 3D-MID и встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы.	5 2011

Хартмут Пошманн (Hartmut Poschmann) Перевод: Андрей Новиков Европейские научно-исследовательские проекты, посвященные экологичной электронике на основе нанотехнологий Микроэлектроника заметно изменила наш мир: компьютеры, мобильные телефоны, цифровое телевидение и многое другое ежедневно доказывают это. Наноэлектроника станет следующим эволюционным шагом, и в результате количество транзисторов, размещенных на одном микрочипе, можно будет увеличить до нескольких миллиардов. Таким образом станет возможным создание продуктов с абсолютно новыми характеристиками. С начала третьего тысячелетия наблюдается сильное мировое соревнование в области иссследования и разработок нанотехнологий и нанопродуктов. В статье представлен краткий обзор того, как страны ЕС совместно справляются с новыми требованиями в области электроники.	5 2011

Сергей Соболев, Алексей Власенко Выбор программного обеспечения для разработки устройств на основе печатных плат	5 2011

Йорг Тродлер (Joerg Trodler), Франк Бреер (Frank Breer), К. Хофманн (C. Hofmann), Клаус Биркнер (Klaus Birkner) Перевод: Андрей Новиков О технологии сборки и монтажа, а также о надежности низкотемпературных припоев на основе SnBi При переходе со свинецсодержащих на бессвинцовые припои основной акцент был сделан на припои на базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования к материалу субстрата, поверхностям контактных площадок и, конечно, электронным компонентам из-за возрастающей температуры пайки. В общем и целом результатом стало увеличение расходов прежде всего на материалы (например, сплав, содержащий серебро, качественные электронные компоненты, печатные платы) и в значительной степени, при необходимости, увеличение расхода энергии. Для сокращения этих расходов в последние годы проводятся исследования по поиску альтернативных систем сплавов, которые в свою очередь должны привести к снижению температуры пайки. Один из первых подобных сплавов был основан на SnBi с эвтектическим составом с температурой плавления 138 °C, который однако нельзя было применять при cмешанном монтаже с использованием свинецсодержащих компонентов, так как в данном случае мог образоваться сплав SnBiPb с температурой плавления 96 °C (эвтектическая смесь 55,5Bi44,5Pb с температурой плавления 124 °C и эвтектическая смесь 46,0Bi34,0Sn20,0Pb с температурой плавления 96 °C). Большинство компонентов теперь уже имеются в бессвинцовых вариантах, таким образом, этот сплав может быть вновь рассмотрен в качестве альтернативы свинецсодержащим припоям.	5 2011

Боб Эклунд (Bob Eklund), Эфланд (Taylor Efland) Изготовление п/п пластин диаметром 300 мм для аналоговых микросхем Введение в эксплуатацию первого завода большой мощности по изготовлению полупроводниковых пластин диаметром 300 мм для аналоговых интегральных схем показало, насколько важна для роста электронной промышленности интеграция аналоговых и цифровых технологий, а также технологий управления электропитанием при сохранении их рентабельности.	4 2010

Андрей Григоревский Дозаторы и дозирующие системы для любых применений. Часть 6. Асксессуары для дозаторов Для обеспечения удобной и отвечающей всем технологическим требованиям работы компания BAN SEOK PRECISION IND., CO., LTD. выпускает широкий перечень аксессуаров, позволяющих дозировать материалы практически любой вязкости, абразивности и химической активности.	1 2010

Андрей Григоревский Дозаторы и дозирующие системы для любых применений. Часть 4. Автоматизированные экструзионные системы	9 2009

Андрей Григоревский Дозаторы и дозирующие системы для любых применений. Часть 3. Резервуары высокого давления из нержавеющей стали	8 2009

Андрей Григоревский Дозаторы и дозирующие системы для любых применений. Часть 2. Дозирующие клапаны	7 2009

Андрей Григоревский Дозаторы и дозирующие системы для любых применений. Часть1. Дозаторы Данный цикл статей будет посвящен рассмотрению дозирующего оборудования производства компании BAN SEOK PRECISION IND., CO., LTD. (Южная Корея) — лидера в производстве дозирующих систем любой сложности. Дозирующее оборудование производства BAN SEOK PRECISION IND., CO., LTD. поставляется в страны АзиатскоТихоокеанского региона, Евросоюза, Северной и Южной Америки, а также страны СНГ через своего партнера в Украине ООО «Филур Электрик, лтд». Дозирующие системы BAN SEOK PRECISION IND., CO., LTD. отличаются превосходным качеством, умеренной ценой и широким спектром аксессуаров. Программа поставок включает в себя следующее оборудование: дозаторы, дозирующие клапаны, резервуары высокого давления, автоматизированные экструзионные системы, системы дозирования двухкомпонентных материалов, поворотные столы, координатные роботы для дозирования, безмасляные компрессоры, а также широкий спектр аксессуаров для дозаторов. По отдельному заказу компания также изготавливает дозирующие системы, встраиваемые в линию.	6 2009

Виталий Гладкий Выбор оборудования для автоматической линии поверхностного монтажа В статье, на основании многолетнего опыта компании «Виаком», показаны возможность и способы построения автоматической линии поверхностного монтажа. Автором рассматриваются основные факторы, влияющие на выбор технологического оборудования.	6 2009

Андрей Дерюгин Assembléon представляет своего партнера в Украине Официальное представительство компании Assembléon ООО «Ай Си Си Оу Э.М.Т.» (ICCO EMT) предлагает весь спектр оборудования и сервисное обслуживание своим клиентам в Украине.	6 2008

Андрей Григоревский Настольные координатные роботы производства BAN SEOKPRECISION IND., CO., LTD В статье описаны настольные координатные роботы производства компании BAN SEOK PRECISION IND., CO., LTD (Южная Корея), лидера в производстве систем дозирования различных материалов высокой и малой вязкости.	6 2008

Николай Хацюр Борьба с браком — контактная очистка печатных плат перед сборкой Самый острый вопрос для компании, которая занимается сборкой электроники (особенно контрактной сборкой) — снижение себестоимости сборки. Эта проблема решается разными способами. Многие успешные заводы имеют в этом деле свои наработки и секреты. Один из способов — это снижение количества брака. В этой статье мы рассмотрим, как можно избавиться от потенциального брака еще до начала сборки.	6 2008

Андрей Григоревский Высококачественные системы ультразвуковой отмывки производства компании SEONG DONG ULTRASONICCLEANER CO.,LTD Компания SEONG DONG ULTRASONIC CLEANER CO.,LTD основана в 1952 г. в столице Южной Кореи, городе Сеуле, как производитель высококачественных систем ультразвуковой (УЗ) отмывки. В 2002 г. компания успешно прошла сертификацию по стандарту ISO 9001, подтвердив тем самым высокое качество производимой продукции. В программе поставок аналоговые, цифровые и модульные системы УЗ отмывки, а также аксессуары к ним.	6 2008

ПОТОЧНИЙ НОМЕР

#9 2024

КОНТАКТИ

Рубрикатор

АНОНС ПОДІЙ