З 27 по 29 травня 2025 року у Києві на території Міжнародного виставкового центру (Броварський проспект, 15, ст. метро «Лівобережна») відбудуться виставки: «Міжнародний промисловий форум», Addit EXPO 3D та Expert Security.

”Міжнародний промисловий форум, Addit EXPO 3D та Expert Security”

Створюй технології майбутнього вже сьогодні! Електроніка та радіотехніка — це основа інноваційних рішень у зв’язку, штучному інтелекті та автоматизованих системах. Обирайте спеціальність «G5 Електроніка, електронні комунікації, приладобудування та радіотехніка» та станьте частиною світу високих технологій із безмежними можливостями для кар’єрного зростання! Дізнайтеся більше про унікальні освітні програми та станьте частиною високотехнологічного майбутнього!

Володимир Адаменко ”G5 Електроніка, електронні комунікації, приладобудування та радіотехніка”

Комп’ютерні системи MIC-AI на базі системних модулів NVIDIA Jetson Orin, включно з MIC 711, MIC-713, MIC-732 і MIC-733 (рис. 1) тепер підтримують GMSL.

”Advantech покращує комп’ютерну систему MIC-AI”

В статті йде мова про високопродуктивний векторний частотно-регульований привод Geehy G32R501 потужністю 2.2 кВт.

Переклад та редагування: Андрій Мартинов ”Керування в режимі реального часу, точне регулювання швидкості”

Компактний приймач ZED-X20P відкриває доступ до глобальної високоточної навігації для масового ринку, а його загальна вартість на 90% менша, ніж у звичайних рішень.

Переклад та редагування: Роман Прокопець ”Вседіапазонний GNSS приймач ZED-X20P від компанії u-blox”

У статті розглядаються різні питання, методи та відповідне обладнання від Keysight Technologies, необхідне для моніторингу сигналів і розподілу частот ВЧ-спектра в діапазоні дуже високих частот (ДВЧ, VHF) і ультрависоких частот (УВЧ, UHF). Буде обговорено цілі та вимоги до автоматизації для різних сценаріїв моніторингу, а також представлено концепції реалізації розподіленої мережі сенсорів для визначення місця розташування джерела випромінювання.

Переклад: Вадим Потапенко, редагування: Віктор Бутирін ”Методи та тенденції в галузі моніторингу сигналів, керування частотним ресурсом і геолокації передавачів бездротового зв’язку”

Мініатюризація електронних компонентів зі зменшенням енергоспоживання нині є одним з найактуальніших завдань, що стоять перед розробниками. Не оминула вона й імпульсні джерела живлення. У цій статті розглядаються тенденції та моделі DC/DC джерел живлення від компанії Recom, розроблені з використанням технологій мініатюризації.

Метью Дотерів (Matthew Dauterive) ”Удосконалена технологія 3D-корпусування джерел живлення для мініатюризації DC/DC-перетворювачів”

Нині більшість інженерів віддають перевагу DC/DC джерелам живлення з надшироким діапазоном вхідної напруги 12:1, які відповідають вимогам стандарту EN50155. Це дозволяє спростити проєктування, оскільки для задоволення всіх потреб замовників достатньо протестувати, затвердити та зберігати на складі лише один продукт.

Симеон Тремп (Simeon Tremp); переклад та редагування: Юрій Скрипка ”Реалізація функції Hold-Up в джерелах живлення для залізниці”

Оскільки зарядні модулі є «серцем» зарядних станцій, їх продуктивність та надійність безперечно мають вирішальне значення. Компанія WeEn відреагувала на актуальні потреби своїх клієнтів, випустивши надшвидкий силовий діод BYC100MW600PT2 для зарядних модулів потужністю 40 кВт та стійкий до підвищеної напруги діод для об’єднання джерел живлення WND60P20W.

Переклад та редагування: Наталія Апостолюк ”WeEn Semiconductors пропонує оптимальне рішення для модулів «суперзаряджання»”

Новітній клас напруги для силових модулів з карбіду кремнію дозволяє змінити топологію схем для інверторів класу 1500 В. Завдяки перевіреній технології виготовлення чипів, низьким втратам на перемикання та стандартним корпусам силові модулі SiC на 2 кВ здатні вдихнути нове життя у відновлювану енергетику і не тільки в неї.

Пол Дрексхейдж (Paul Drexhage); переклад та редагування: Володимир Павловський ”Силові модулі SiC на 2 кВ трансформують системи перетворювачів на 1500 В”

Розглядаючи матеріали для РЧ-ламінатів, багато хто звертає увагу на матеріали з низькою комплексною діелектричною проникністю (Dk) і тангенсом діелектричних втрат/коефіцієнтом розсіювання (Df), які є найкращими для НВЧ-плат. Однак існує безліч топологій радіочастотних схем, як-от планарні резонатори, лінії передавання, які виграють від використання вищої Dk. Підвищена Dk дає змогу мініатюризувати схеми цих пасивних структур і має вирішальне значення для створення панельних структур високої щільності, зокрема активних антенних решіток з електронним керуванням (Active Electronically Steered Arrays, AESAs) та інших складних антенних систем, а також вузькосмугових схем зв’язку або зондування.

”Залежність характеристик композитних ПТФЕ ламінатів від температури”

Теплові розрахунки, особливо в тривимірній області, завжди викликали труднощі. З цієї причини виникло чимало емпіричних правил і співвідношень. З розвитком САПР з’ясувалося, що багато хто з цих емпіричних правил були малоефективними та навіть помилковими. У статті оцінюється роль теплових перехідних отворів за допомогою інструменту чисельного моделювання TRM. Результати моделювання показали помилковість деяких колишніх уявлень і підказали нові правила охолодження друкованої плати.

Олександр Бірюк ”Що слід знати про теплові перехідні отвори в друкованій платі”

У статті розглядається вибір дроселя для силових перетворювачів і РЧ-кіл. Попри те, що фізичні принципи роботи дроселів в обох випадках однакові, різні параметри, які насамперед враховуються під час вибору. Саме на цю обставину ми і спробували звернути увагу читача.

Олексій Чистяков ”Вибір дроселів для силових перетворювачів і РЧ-кіл”

Розмір і кількість дисплеїв є одним з перших ознак технологічності та інноваційності автомобіля для покупця нового автомобіля. Розміри дисплеїв стають новою рушійною силою у прийнятті рішення про покупку. Незалежно від типу двигуна — внутрішнього згоряння, гібридного чи електричного — розмір дисплея впливатиме на сприйняття можливостей автомобіля.

Томас Соуш (Thomas Souche); переклад та редагування: Володимир Адаменко ”Сенсорні OLED-дисплеї можуть змінити автомобільні інтерфейси користувача”

”Огляд і застосування мікросхем змішаних сигналів GreenPAK”