ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#6 2017

#6 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№1 2002 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
Телекоммуникации
Е. Поваляев, С. Хуторной
Системы спутниковой навигации ГЛОНАСС и GPS. Часть 2. Аппаратура потребителей системы
В первой части цикла было дано общее описание приёмника сигналов спутниковых систем ГЛОНАСС/GPS. В данной статье рассмотрим вопросы построения аппаратуры потребителя спутниковых систем ГЛОНАСС и GPS, в частности, радиочастотный тракт приёмника и аналого-цифровой преобразователь как интерфейсный блок между цифровым коррелятором и радиочастотной частью.  
5
Операционные усилители
Чарльз Китчин
Проблемы обеспечения устойчивости операционных усилителей в устройствах с питанием от однополярного источника
 
16
ВЧ- и СВЧ-техника
Ренди Ричардс, Гектор Де Лос Сантос (перевод А. Федянович)
MEMS-устройства для СВЧ-приложений: новая волна. Часть II
В настоящее время технология микроэлектромеханических систем (MEMS) является одним из самых революционных направлений в разработке изделий радио- и СВЧ-диапазона. Наиболее важными требованиями, предъявляемыми к современным и перспективным изделиям СВЧ-техники, является снижение их веса, объёма, потребляемой мощности и стоимости одновременно с повышением их функциональности, рабочей частоты и уровня интеграции.Реализацию данных требований обеспечивают новые СВЧ-компоненты, изготовленные по MEMS-технологии с использованием системного подхода к построению их архитектуры.В первой части статьи, опубликованной в “Chip News” № 7 за 2001 год, были сформулированы требования к СВЧ-системам и установлен необходимый потенциал MEMS для удовлетворения этих требований. В части II мы остановимся на тех поистине революционных возможностях, которые открывает MEMS-технология в системной интеграции и создании новых архитектур.  
20
Новые технологии
По материалам фирмыSTMicroelectronics
(По материалам фирмыSTMicroelectronics)
MEMS-технология расширяет стандартную технологию микроэлектроники, объединяя физическое перемещение и движение электронов. MEMS-технология фирмы STMicroelectronics базируется на специальных технологиях, разработанных для микромашинной обработки кремния и использующих те же фундаментальные процессы.  
24
Телекоммуникации
Стив Личфилд (перевод А. Биленко)
DAA снижает стоимость оборудования для телефонии
Микросхемы модемов подключаются к телефонной линии через специальную схему интерфейса, который часто именуют DAA (data access arrangement). Одна из основных функций DAA заключается в обеспечении безопасного изоляционного барьера между телефонной линией и низковольтными цепями, к которым могут прикоснуться пользователи. Последние изменения в европейских требованиях для подобного рода разработок позволили разработчикам уменьшать стоимость разработки их DAA без потери производительности. Стив Личфилд, старший инженер по применению фирмы CML, даёт описание двух схем DAA для микросхемы, содержащей модем V.22bis, и анализирует получаемые результаты.  
26
Программируемая логика
М. Кузелин
ПЛИС фирмы Xilinx с архитектурой FPGA: семейство Spartan-IIE
 
29
Надежность
М. Горлов, А. Адамян, А. Каехтин, А. Строгонов
Диагностические методы контроля качества и прогнозирующей оценки надежности полупроводниковых изделий
При выпуске полупроводниковых изделий (ППИ) принято считать, что любая представительная выборка состоит из трёх различных по надёжности групп: группа, характеризуемая интенсивностью отказов l, точно соответствующая требованиям технических условий (ТУ) на изделия; группа более надёжная и группа изделий, менее надёжная по сравнению с ТУ [1]. Практика показывает, что разброс интегральных схем ИС по надёжности составляет 2–3 и более порядков. Зачастую потребителю необходимы для особо важной аппаратуры более надёжные изделия, а при соответствии по надёжности требованиям ТУ - исключение из поставляемой партии изделий менее надёжных.В статье приведено описание разработанных авторами нескольких методов разделения партий ППИ по стойкости к электростатическим разрядам на основе открытого явления отжига электростатических дефектов полупроводниковых изделий [2].  
40
Надежность
А. Гусев, Э. Лидский, О. Мироненко
Малые выборки при оценке работоспособности и надежности электронных компонентов. Часть 1
Понятие малая выборка не имеет универсального определения. Косвенно уровень малости выборки при испытаниях заложен в современной характеристике надёжности FIT. Такое представление в значительной степени конъюнктурно. Предметная область применения малых выборок достаточно широка. К ней относятся испытания электронных компонентов в различных режимах в составе аппаратуры и другие работы, носящие исследовательский характер. Особенности возникают как при организации испытаний, так и при осмысливании результатов. В первой части статьи предлагается количественная оценка вероятности выхода измеряемого параметра за допустимый предел. Оценка строится на основе гипотезы о марковости процесса изменения состояния объекта. Испытания проводятся при малой выборке, возможно, как ускоренные. Приводится пример применения предложенной методики обработки полученных данных. Отмечается связь с упомянутой характеристикой FIT. Дан краткий обзор работ, связанных с малой выборкой.  
44
Автоэлектроника
М. Ленц (перевод А. Биленко)
Эволюция и революция интеллектуальной силовой электроники
Быстрый прогресс электроники и её стремительное проникновение почти во все области нашей жизни особенно заметны на примере автомобиля. В настоящее время в автоэлектронике происходит эволюция подходов к различным проблемам, что даёт основание надеяться на рождение революционных инженерных решений уже в самое ближайшее время.  
48
Телекоммуникации
А. Лысенко, И. Малыгин
Будущее за USB
Возможностью подключения к компьютеру USB-устройств сейчас уже никого не удивить, однако с момента появления такой возможности прошло немало времени, прежде чем на витринах салонов компьютерной техники появились действительно достойные внимания изделия. Огромное разнообразие периферийных устройств и их постепенное удешевление позволяют всё большему числу пользователей ПК воспользоваться преимуществами USB-интерфейса.  
54
Инженерная практика
А. Колпаков
Устранение защелкивания в драйверах фирмы International Rectifier
 
56
Инженерная практика

Технические характеристики микросхемы L6671
 
59
Инженерная практика
О. Дворников, В. Чеховский
Низковольтный выходной усилитель
 
60
Инженерная практика
В. Ломакин
ZFx86 и микросхема тактового генератора фирмы Cypress
 
62
Инженерная практика
Материалы подготовлены при участии фирмы “АВТЕКС”
Усилители
 
64
Инженерная практика
И. Мачулко
Асинхронное подключение в синхронных устройствах фирмы CML
 
68


АНОНС СОБЫТИЙ

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ СЕМИНАР «SMT – СЕРИЙНОЕ ПРОИЗВОДСТВО»
Компания SMT PROF планирует 14 сентября 2017 года проведение технологического семинара на тему “Автоматизация SMT для серийного производства”. Семинар будет проходить по адресу: г. Киев, деловой центр Лагода, ул. Полевая, 21. Длительность семинара – 1 рабочий день (с 10.00 до 17.00). Участие в семинаре бесплатное. подробнее





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5