ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#9 2019

#9 2019

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№2 2019 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Микропроцессоры

Встраиваемые межплатформенные процессоры — новый класс удобных в использовании устройств с высокой производительностью

В статье рассматриваются межплатформенные процессоры — устройства нового класса, восполняющие пробел между старшими моделями микроконтроллеров и низкопроизводительными прикладными процессорами.

 
12
Микроконтроллеры
Андрей Самоделов
Изюминки современных микроконтроллеров. Часть 1. MSP430FR23xx от Texas Instruments: все более аналоговые

Различные аналоговые блоки — такие как аналоговые компараторы, операционные усилители, АЦП и ЦАП — давно стали неотъемлемой частью микроконтроллеров семейства MSP430. Применение этих устройств позволяет обслуживать целый спектр датчиков с аналоговым выходом, в частности электронные термометры, резистивные мостовые датчики, фотодатчики и потенциометрические датчики положения, и передавать предварительно обработанные результаты измерений в ЦОДы, исполнительные автоматы и т. п., используя стандартные промышленные интерфейсы, например токовую петлю или RS 485. В предлагаемой статье рассказывается о новом типе комбинированных интеллектуальных аналоговых блоков Smart Analog Combo (SAC), появившихся в новых микроконтроллерах семейства MSP430FR23xx корпорации Texas Instruments.

 
20
Микроконтроллеры
Рамануджа Конредди (Ramanuja Konreddy)
Интеграция аппаратной зашиты элементов безопасности в узлы IoT

В статье рассматриваются главные проблемы безопаснос­ти узлов Интернета вещей IoT и перечисляются основные виды хакерских атак. В качестве защиты от них предлагается мик­роконтроллер SAM L11, имеющий встроенные узлы безопасности. Показаны элементы структуры безопасности, реализованные в SAM L11.

 
28
Микроконтроллеры
Дмитрий Доброхотов
Универсальный связной контроллер на базе ESP32­-PICO­-D4

Данной статьей мы продолжим цикл материалов по конструированию универсального связного контроллера на SIP-­модуле ESP32­-PICO-­D4 и рассмотрим проводное подключение данного модуля к сети Ethernet.

 
32
Системы связи
Виктор Алексеев
Модули с поддержкой NB­-IoT и eMTC производства Quectel. Часть 2. Основные технические характеристики модулей

Технологии NB­-IoT и eMTC в основном регламентированы в стандарте 3GPP Rel. 13, окончательная редакция которого вышла в 2016 году. Работы по модернизации отмеченных технологий были продолжены в рамках рабочих групп Rel. 14 и Rel. 15. В первой части статьи, опубликованной в журнале «CHIP NEWS Украина» №№ 9, 10, 2018 г. были рассмотрены основные функциональные требования, предъявляемые стандартами 3GPP к устройствам пользователя NB-­IoT и eMTC.
Во второй части статьи рассматриваются LPWA­-модули Quectel, предназначенные специально для «Интернета вещей» (IoT). Модули BC95, BC66, BC68 поддерживают технологию NB-­IoT (Cat. NB1 LTE). Модули BG96 и BG96 v2 представляют собой универсальные модели, предназначенные для использования в различных странах и регионах в сетях LTE Cat. M1 (eMTC) и Cat. NB­-1 (NB­-IoT).
Кроме того, модули BG96 оснащаются встроенным навигационным приемником GNSS, поддерживающим работу со всеми спутниковыми системами: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo.
Во второй части статьи сохранена сквозная нумерация таблиц, рисунков и ссылок на цитируемую литературу.

 
35
Системы связи
Дмитрий Новинский
SIM7020E: работа с NB­-IoT на практике

В статье приведен обзор наиболее типичного алгоритма применения NB-­IoT модуля — регистрация в сети NB-­IoT, выход в сеть и обмен данными по протоколам TCP и UDP.

 
42
Системы связи
Вадим Чорний
Надійний LYNQ для безпроводових комунікацій

Варіантів рішень для українських розробників пристроїв та систем із безпроводовим підключенням цього року відчутно по­більшало після підписання угоди про дистриб'юцію між нау­ково­виробничою фірмою VD MAIS та компанією Shanghai Mobiletek Communication Ltd. — одним із провідних у світі роз­робників та виробників модулів безпроводового зв'язку.

 
44
Электромеханические компоненты
Иоахим Графер (Joachim Grafer)
Модульная система корпусов для электронных устройств в концепции Industrie 4.0

Требования, предъявляемые к перспективным средствам автоматизации, изменяются — производители устройств находятся в поиске корпусных систем, которые отличались бы максимальной гибкостью и многофункциональностью. Новая система корпусов ICS, представленная компанией Phoenix Contact, характеризуется упорядоченным ассортиментом типоразмеров, применением усовершенствованных средств подключения и наличием дополнительных шинных соединителей.
 

 
46
Силовая электроника
Пол Дрекседж (Paul Drexhage), Петер Бекедаль (Peter Beckedahl); Перевод и комментарии: Андрей Колпаков
Применение термопасты в силовой электронике: практические аспекты

О применении теплопроводящих материалов (или TIM — Thermal Interface Material) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники.
Потери, генерируемые полупроводниковыми кристаллами в процессе работы, приводят к повышению их температуры, снижению производительности и надежности системы. Для того чтобы исключить перегрев и рассеять тепло, выделяемое электронными компонентами, их необходимо установить на радиатор и обеспечить максимальную эффективность охлаждения.
В статье описаны практические аспекты применения термопасты, выполняющей задачу «теплового интерфейса» (TIM — Thermal Interface material) между силовым полупроводниковым модулем и радиатором. Подробная информация о модулях SEMIKRON, поставляемых с предварительно нанесенной пастой, дана в [3].

 
49
Силовая электроника
Эрик Персон (Eric Persson)
Новое GaN­-решение от Infineon ломает привычные представления о силовых преобразователях

В этой статье рассматриваются возможности технологии GaN и приводятся примеры приложений, в которых она используется, гарантированно обеспечивая очень высокую эффективность систем при минимальной стоимости.

 
56
РЫНОК ЭЛЕКТРОНИКИ
Володимир Черненко
Продукція MORNSUN. Огляд AC/DC­- та DC/DC­-перетворювачів

Продовжуючи серію статей про продукцію MORNSUN, яку пропонує НВП «Євроком Компонентс», цього разу розглянемо напрямки AC/DC-­ та DC/DC­-перетворювачів.

 
62
Источники питания
Владимир Макаренко
Мощные микромодули компании Analog Devices

В статье приведена краткая информация о миниатюрных DC/DC­-преобразователях LTM4626 и LTM4638, выполненных в виде микромодулей. Возможность включения нескольких модулей параллельно позволяет получать преобразователи с выходным током до 70…90 А. Малые габариты, большие выходные токи и высокий КПД позволяют располагать такие модули на печатных платах непосредственно возле узлов со значительным потреблением тока.

 
64
Источники питания
Владимир Рентюк
Организация питания в «Интернете вещей»: проблемы и их решения от компании RECOM

В «Интернете вещей» (Internet of Things, IoT), как известно, все связано единой сетью. По данным, приведенным аналитиками компании Cisco [1], к 2020 году к сети будет подключено уже около 50 млрд таких устройств. Эти устройства оснащены множеством различных датчиков, которые обмениваются данными в реальном времени, поддерживая эффективную связь в интеллектуальной инфраструктуре. Для безотказной работы датчиков необходимо обеспечить надежное электропитание. Проблему питания можно решить с помощью сетевого кабельного подключения (технология PoE — Power of Ethernet), путем сбора свободной энергии из окружающего пространства (energy harvesting), непосредственно от электросети или от батареи. Однако любое из этих решений не только должно быть надежным и соответствовать требуемым характеристикам, но и быть максимально экономичным как с точки зрения финансовых затрат, так и со стороны эффективного использования доступной мощности.

 
68
Встраиваемые системы
Ярослав Гордієнко
Кілька нових сортів «малини» з девізом «більше та солодше»

В даній статті надано огляд оновленого ряду мікрокомп’ютерів, комп’ютерних модулів та аксесуарів для них від компанії Raspberry Pi Foundation.

 
72
Встраиваемые системы

Одноплатний комп’ютер UPS­-P4­-A10­-08128 фірми AAEON

Одноплатні комп’ютери AAEON (включно з UPS­-P4­-A10­-08128) стали незамінним елемен­том програм, що вимагають ефективного і компактного пристрою з архітектурою x86, відмінною від промислового комп’ютера.

 
76
Встраиваемые системы
Мирослав Битов
Компактные контроллеры серии IRU от компании Axiomtek

Встраиваемые контроллеры с пассивным охлаждением от Axiomtek для монтажа на DIN-­рейку предназначены для интеллектуальных вычислений и коммуникаций в суровых условиях окружающей среды, таких как заводы, электростанции и другие промышленные комплексы. В статье представлены обзор и сравнение наиболее интересных изделий данной серии, а также рассмотрены их особенности.

 
77
Встраиваемые системы
Андрей Бородюк
SMARC 2.0 — новое поколение

На сегодняшний день SMARC 2.0. — это один из немногих стандартов, который позволяет объединить различные аппаратные компоненты без осложнений, что чрезвычайно важно для продуктов, которые должны быть удобными для пользователей и иметь долгосрочную перспективу.

 
80
Датчики
Крис Мёрфи (Chris Murphy); Перевод: Михаил Русских
Выбор оптимального акселерометра для конкретного приложения. Часть 2

Выбор оптимального акселерометра для приложения может быть непростым, поскольку документация на такие устройства может существенно различаться у разных производителей, что приводит к путанице в отношении наиболее важных характеристик. Во второй части статьи мы сосредоточимся на ключевых параметрах и особенностях акселерометров для носимых устройств, систем мониторинга состояния оборудования и решений «Интернета вещей».

 
81
ВЧ- и СВЧ-техника
Виктор Кочемасов, Леонид Белов, Александр Майстренко
Управляемые линии задержки

Ранее в журнале «CHIP NEWS Украина» (№ 10, 2017 г., № 4, 2018 г.) [1, 2] был дан обзор компонентов с фиксированным временем задержки от ведущих мировых производителей. Эта статья, продолжая начатую тему, знакомит читателей с рынком управляемых линий задержки. В ней рассматриваются основные технологии управления задержкой, раскрываются их особенности, достоинства и недостатки, а также возможности созданных по этим технологиям компонентов и приборов.

 
88
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
94
Выставки

Выставки
 
100
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5