ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#7 2019

#7 2019

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№2 2019 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Микропроцессоры

Встраиваемые межплатформенные процессоры — новый класс удобных в использовании устройств с высокой производительностью

В статье рассматриваются межплатформенные процессоры — устройства нового класса, восполняющие пробел между старшими моделями микроконтроллеров и низкопроизводительными прикладными процессорами.

 
12
Микроконтроллеры
Андрей Самоделов
Изюминки современных микроконтроллеров. Часть 1. MSP430FR23xx от Texas Instruments: все более аналоговые

Различные аналоговые блоки — такие как аналоговые компараторы, операционные усилители, АЦП и ЦАП — давно стали неотъемлемой частью микроконтроллеров семейства MSP430. Применение этих устройств позволяет обслуживать целый спектр датчиков с аналоговым выходом, в частности электронные термометры, резистивные мостовые датчики, фотодатчики и потенциометрические датчики положения, и передавать предварительно обработанные результаты измерений в ЦОДы, исполнительные автоматы и т. п., используя стандартные промышленные интерфейсы, например токовую петлю или RS 485. В предлагаемой статье рассказывается о новом типе комбинированных интеллектуальных аналоговых блоков Smart Analog Combo (SAC), появившихся в новых микроконтроллерах семейства MSP430FR23xx корпорации Texas Instruments.

 
20
Микроконтроллеры
Рамануджа Конредди (Ramanuja Konreddy)
Интеграция аппаратной зашиты элементов безопасности в узлы IoT

В статье рассматриваются главные проблемы безопаснос­ти узлов Интернета вещей IoT и перечисляются основные виды хакерских атак. В качестве защиты от них предлагается мик­роконтроллер SAM L11, имеющий встроенные узлы безопасности. Показаны элементы структуры безопасности, реализованные в SAM L11.

 
28
Микроконтроллеры
Дмитрий Доброхотов
Универсальный связной контроллер на базе ESP32­-PICO­-D4

Данной статьей мы продолжим цикл материалов по конструированию универсального связного контроллера на SIP-­модуле ESP32­-PICO-­D4 и рассмотрим проводное подключение данного модуля к сети Ethernet.

 
32
Системы связи
Виктор Алексеев
Модули с поддержкой NB­-IoT и eMTC производства Quectel. Часть 2. Основные технические характеристики модулей

Технологии NB­-IoT и eMTC в основном регламентированы в стандарте 3GPP Rel. 13, окончательная редакция которого вышла в 2016 году. Работы по модернизации отмеченных технологий были продолжены в рамках рабочих групп Rel. 14 и Rel. 15. В первой части статьи, опубликованной в журнале «CHIP NEWS Украина» №№ 9, 10, 2018 г. были рассмотрены основные функциональные требования, предъявляемые стандартами 3GPP к устройствам пользователя NB-­IoT и eMTC.
Во второй части статьи рассматриваются LPWA­-модули Quectel, предназначенные специально для «Интернета вещей» (IoT). Модули BC95, BC66, BC68 поддерживают технологию NB-­IoT (Cat. NB1 LTE). Модули BG96 и BG96 v2 представляют собой универсальные модели, предназначенные для использования в различных странах и регионах в сетях LTE Cat. M1 (eMTC) и Cat. NB­-1 (NB­-IoT).
Кроме того, модули BG96 оснащаются встроенным навигационным приемником GNSS, поддерживающим работу со всеми спутниковыми системами: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo.
Во второй части статьи сохранена сквозная нумерация таблиц, рисунков и ссылок на цитируемую литературу.

 
35
Системы связи
Дмитрий Новинский
SIM7020E: работа с NB­-IoT на практике

В статье приведен обзор наиболее типичного алгоритма применения NB-­IoT модуля — регистрация в сети NB-­IoT, выход в сеть и обмен данными по протоколам TCP и UDP.

 
42
Системы связи
Вадим Чорний
Надійний LYNQ для безпроводових комунікацій

Варіантів рішень для українських розробників пристроїв та систем із безпроводовим підключенням цього року відчутно по­більшало після підписання угоди про дистриб'юцію між нау­ково­виробничою фірмою VD MAIS та компанією Shanghai Mobiletek Communication Ltd. — одним із провідних у світі роз­робників та виробників модулів безпроводового зв'язку.

 
44
Электромеханические компоненты
Иоахим Графер (Joachim Grafer)
Модульная система корпусов для электронных устройств в концепции Industrie 4.0

Требования, предъявляемые к перспективным средствам автоматизации, изменяются — производители устройств находятся в поиске корпусных систем, которые отличались бы максимальной гибкостью и многофункциональностью. Новая система корпусов ICS, представленная компанией Phoenix Contact, характеризуется упорядоченным ассортиментом типоразмеров, применением усовершенствованных средств подключения и наличием дополнительных шинных соединителей.
 

 
46
Силовая электроника
Пол Дрекседж (Paul Drexhage), Петер Бекедаль (Peter Beckedahl); Перевод и комментарии: Андрей Колпаков
Применение термопасты в силовой электронике: практические аспекты

О применении теплопроводящих материалов (или TIM — Thermal Interface Material) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники.
Потери, генерируемые полупроводниковыми кристаллами в процессе работы, приводят к повышению их температуры, снижению производительности и надежности системы. Для того чтобы исключить перегрев и рассеять тепло, выделяемое электронными компонентами, их необходимо установить на радиатор и обеспечить максимальную эффективность охлаждения.
В статье описаны практические аспекты применения термопасты, выполняющей задачу «теплового интерфейса» (TIM — Thermal Interface material) между силовым полупроводниковым модулем и радиатором. Подробная информация о модулях SEMIKRON, поставляемых с предварительно нанесенной пастой, дана в [3].

 
49
Силовая электроника
Эрик Персон (Eric Persson)
Новое GaN­-решение от Infineon ломает привычные представления о силовых преобразователях

В этой статье рассматриваются возможности технологии GaN и приводятся примеры приложений, в которых она используется, гарантированно обеспечивая очень высокую эффективность систем при минимальной стоимости.

 
56
РЫНОК ЭЛЕКТРОНИКИ
Володимир Черненко
Продукція MORNSUN. Огляд AC/DC­- та DC/DC­-перетворювачів

Продовжуючи серію статей про продукцію MORNSUN, яку пропонує НВП «Євроком Компонентс», цього разу розглянемо напрямки AC/DC-­ та DC/DC­-перетворювачів.

 
62
Источники питания
Владимир Макаренко
Мощные микромодули компании Analog Devices

В статье приведена краткая информация о миниатюрных DC/DC­-преобразователях LTM4626 и LTM4638, выполненных в виде микромодулей. Возможность включения нескольких модулей параллельно позволяет получать преобразователи с выходным током до 70…90 А. Малые габариты, большие выходные токи и высокий КПД позволяют располагать такие модули на печатных платах непосредственно возле узлов со значительным потреблением тока.

 
64
Источники питания
Владимир Рентюк
Организация питания в «Интернете вещей»: проблемы и их решения от компании RECOM

В «Интернете вещей» (Internet of Things, IoT), как известно, все связано единой сетью. По данным, приведенным аналитиками компании Cisco [1], к 2020 году к сети будет подключено уже около 50 млрд таких устройств. Эти устройства оснащены множеством различных датчиков, которые обмениваются данными в реальном времени, поддерживая эффективную связь в интеллектуальной инфраструктуре. Для безотказной работы датчиков необходимо обеспечить надежное электропитание. Проблему питания можно решить с помощью сетевого кабельного подключения (технология PoE — Power of Ethernet), путем сбора свободной энергии из окружающего пространства (energy harvesting), непосредственно от электросети или от батареи. Однако любое из этих решений не только должно быть надежным и соответствовать требуемым характеристикам, но и быть максимально экономичным как с точки зрения финансовых затрат, так и со стороны эффективного использования доступной мощности.

 
68
Встраиваемые системы
Ярослав Гордієнко
Кілька нових сортів «малини» з девізом «більше та солодше»

В даній статті надано огляд оновленого ряду мікрокомп’ютерів, комп’ютерних модулів та аксесуарів для них від компанії Raspberry Pi Foundation.

 
72
Встраиваемые системы

Одноплатний комп’ютер UPS­-P4­-A10­-08128 фірми AAEON

Одноплатні комп’ютери AAEON (включно з UPS­-P4­-A10­-08128) стали незамінним елемен­том програм, що вимагають ефективного і компактного пристрою з архітектурою x86, відмінною від промислового комп’ютера.

 
76
Встраиваемые системы
Мирослав Битов
Компактные контроллеры серии IRU от компании Axiomtek

Встраиваемые контроллеры с пассивным охлаждением от Axiomtek для монтажа на DIN-­рейку предназначены для интеллектуальных вычислений и коммуникаций в суровых условиях окружающей среды, таких как заводы, электростанции и другие промышленные комплексы. В статье представлены обзор и сравнение наиболее интересных изделий данной серии, а также рассмотрены их особенности.

 
77
Встраиваемые системы
Андрей Бородюк
SMARC 2.0 — новое поколение

На сегодняшний день SMARC 2.0. — это один из немногих стандартов, который позволяет объединить различные аппаратные компоненты без осложнений, что чрезвычайно важно для продуктов, которые должны быть удобными для пользователей и иметь долгосрочную перспективу.

 
80
Датчики
Крис Мёрфи (Chris Murphy); Перевод: Михаил Русских
Выбор оптимального акселерометра для конкретного приложения. Часть 2

Выбор оптимального акселерометра для приложения может быть непростым, поскольку документация на такие устройства может существенно различаться у разных производителей, что приводит к путанице в отношении наиболее важных характеристик. Во второй части статьи мы сосредоточимся на ключевых параметрах и особенностях акселерометров для носимых устройств, систем мониторинга состояния оборудования и решений «Интернета вещей».

 
81
ВЧ- и СВЧ-техника
Виктор Кочемасов, Леонид Белов, Александр Майстренко
Управляемые линии задержки

Ранее в журнале «CHIP NEWS Украина» (№ 10, 2017 г., № 4, 2018 г.) [1, 2] был дан обзор компонентов с фиксированным временем задержки от ведущих мировых производителей. Эта статья, продолжая начатую тему, знакомит читателей с рынком управляемых линий задержки. В ней рассматриваются основные технологии управления задержкой, раскрываются их особенности, достоинства и недостатки, а также возможности созданных по этим технологиям компонентов и приборов.

 
88
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
94
Выставки

Выставки
 
100
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ

Семинар
Компании Würth Elektronik и Симметрон-Украина приглашают Вас посетить технический семинар: «Электроника без помех», который состоится в 11-00 8-го октября 2019 года в Киеве в конференц-зале № 13, павильйон №3, «Международного выставочного центра» , ст. метро «Левобережная», Броварской пр-т, 15. подробнее





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5