ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#7 2018

#7 2018

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№2 2018 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Источники питания
Дмитрий Левчук
Обзор новых преобразователей MEAN WELL
В статье рассматриваются последние важные новинки компании MEAN WELL Enterprises Co., Ltd — тонкие, безвентиляторные блоки питания мощностью 200–500 Вт, узкие драйверы для линейных светодиодных светильников со стабилизацией по мощности, а также первые DC/DC-преобразователи на DIN-рейку.  
10
Источники питания
Ману Венкатегауда (Manu Venkategowda)
Некоторые заблуждения о цифровых источниках питания
В течение многих десятков лет основу силовой электроники составляли аналоговые преобразователи, и многие разработчики имели смутное представление о цифровых источниках питания, считая их, скорее всего, «экзотикой». Однако к настоящему времени благодаря этой технологии появилось много новых функций и преимуществ. В статье развенчивается несколько общераспространенных заблуждений в отношении цифровых источников питания, рассматриваются их преимущества и недостатки в сравнении с аналоговыми эквивалентными решениями.  
13
Силовая электроника
Никлас Хофштоттер (Niklas Hofstotter), Йохим Ламп (Joachim Lamp); Перевод и комментарии: Андрей Колпаков
Параллельная работа IGBT при различных способах управления затворами
 
18
Силовая электроника
Анатолий Савельев, Олег Гнеушев
Первое универсальное интегрированное решение для различных приводов электродвигателей
Компании Infineon Technologies и TDK объединили свои усилия для разработки универсального интегрированного решения для инверторов, которые могут быть с успехом использованы в силовых агрегатах электромобилей и найти применение в широком спектре индустриальных приложений. Предложенная конструкция позволяет разработчикам быстро и легко проверять и реализовывать концепции самых различных приводов электродвигателей.  
24
Силовая электроника
Виктор Толстопятов, Ойген Штумпф (Eugen Stumpf), Кенджи Хатори (Kenji Hatori)
LV100 — полумостовой модуль для тяговых инверторов новых поколений
Статья посвящена новому типу полумостовых высоковольтных IGBT­модулей, разработанных, в первую очередь, для железнодорожных (ж/д) тяговых применений. Продукт получил название LV100 (Low Voltage 100) — ввиду напряжения изоляции 6 кВ и ширины корпуса 100 мм. Вторая модификация с напряжением изоляции 10.4  кВ носит имя HV100 (High Voltage 100). Обе версии имеют полумостовую топологию, а также идентичные по размеру основания 100 × 140 мм.  
28
Микроконтроллеры
Евгений Говоров
Микроконтроллеры LPC43xx/LPC43Sxx от NXP
В статье рассматриваются микроконтроллеры NXP семейства LPC43xx/LPC43Sxx. Кратко описываются особенности семейства. Основное внимание уделено описанию двухъядерного ЦП, контроллера жидкокристаллического дисплея и модуля ШИМ для управления электроприводом. Именно эти модули вместе с набором коммуникационных интерфейсов могут заинтересовать разработчиков встраиваемых систем управления реального времени и других приложений.  
32
Микроконтроллеры
Виталий Захаров
Микроконтроллеры компании Nuvoton Technology
В данной статье предлагается обзор линейки микроконтроллеров NuMicro® на базе ядер 8051 и ARM® Cortex®-M0, Cortex®-M4 от ведущего тайваньского производителя Nuvoton Technology.  
38
Электромеханические компоненты
Владимир Рентюк
Инновации компании Wurth Elektronik в части организации межплатных соединений: новое решение в области IDC-разъемов
Всем известно, что соединители — это достаточно сложные и специфические устройства, если, конечно, мы говорим не о поделках, а о надежных изделиях с высокими техническими характеристиками. При этом в решениях «провод-плата» (в английской и уже более привычной разработчикам терминологии — wire-to-board) они, как правило, всегда действуют парами. В подавляющем большинстве случаев надежность конечного оборудования напрямую зависит от долгосрочного поведения двух состыкованных компонентов, отвечающих за подключения, которые обеспечивают передачу сигналов и напряжение питания. В статье рассмотрена инновационная технология контактов SKEDD.  
41
Электромеханические компоненты
Алексей Верещагин
Соединители Core компании Fisсher Connectors
Современная электронная аппаратура связи, вычислительной техники, навигации и автоматики энергетического, аэрокосмического, военного, промышленного и научного назначения может быть создана только с использованием высококачественной элементной и компонентной базы (ЭКБ). Для аппаратуры, функционирующей в жестких условиях окружающей среды и относящейся к классу защищенных устройств, при всей важности экономических показателей определяющими факторами выбора ЭКБ являются повышенная устойчивость к внешним воздействиям, высокая надежность и долговечность. Эти требования особенно актуальны для элементов, располагаемых вне герметичного корпуса защищенного устройства, в частности для различных кабельных изделий и электрических соединителей.  
46
В помощь разработчику
Владимир Макаренко
Основные возможности программы моделирования Ltspice от Linear Technology
В статье приведена краткая информация об основных возможностях программы моделирования электронных схем LTspice XVII, которая распространяется свободно компанией Linear Technologies. Программа отличается высоким быстродействием, широкими функциональными возможностями по формированию источников сигналов и по методам анализа исследуемых моделей. Большое количество примеров готовых схем разнообразных устройств, размещенных на сайте компании, позволяет быстрее овладеть основными приемами работы с программой. Ее регулярные обновления дают возможность осуществлять анализ параметров самых последних разработок Linear Technologies.  
50
Системы связи
Дмитрий Новинский
Модуль SIM868E: обзор новых возможностей комбинированного решения
Продуктовая линейка компании SIMCom Wireless Solutions, ведущего производителя ОЕМ-модулей стандартов GSM, 3G, LTE, GPS/ГЛОНАСС, пополнилась комбинированным решением, совмещающим функции модуля сотовой связи и навигации (GSM + GNSS), — SIM868. Сочетание компактных размеров, малого энергопотребления, а также наличие Bluetooth сделало данный модуль популярным решением для применений, где требуется объединенный функционал и низкая себестоимость. Однако рынок постоянно предъявляет новые требования к М2М-оборудованию, поэтому, как продолжение серии комбинированных решений, был выпущен SIM868E — GSM модуль со встроенной навигацией и поддержкой Bluetooth Low Energy (BLE). В статье рассмотрены ключевые особенности данного решения, а также практические аспекты его применения, которые будут полезны специалистам и разработчикам устройств транспортной и промышленной телеметрии, систем охраны, автоматизации и передачи данных.  
59
ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ СОВМЕСТИМОСТЬ
Гери Петит (Ghery Pettit); Перевод и комментарии: Владимир Рентюк
Что нужно знать об испытаниях на выполнение требований ЭМС для изделий военного и аэрокосмического назначения. Краткий обзор
В рамках второй из анонсированных в [1] статей нас будут интересовать общие требования по электромагнитной совместимости (ЭМС) изделий военного и аэрокосмического назначения. Испытания на ЭМС такого оборудования охватывают весьма широкий спектр самых разнообразных продуктов данного направления техники. И хотя стандарты, включая ограничения и методы тестирования, могут различаться, все они в части проверки на соответствие требованиям ЭМС имеют общие черты. Используемое оборудование и схемы измерений во многом похожи на оборудование и схемы, приведенные в первой статье цикла [2], однако у них есть свои особенности. Впервые оригинальная статья [3] опубликована в выпуске [4]. Читателям она предлагается в авторском переводе с комментариями, дополнениями и уточнениями согласно действующим международным стандартам и нормативным документам, используемым на территории Украины.  
66
Измерительная техника
Володимир Воскресенський, Марія Борисова, Андрій Сивобородько
Огляд портативних USB-аналізаторів спектра, що можуть бути використані при вирішенні науково-технічних та судово-експертних завдань
У статті наведений розгорнутий аналіз портативних малогабаритних радіочастотних аналізаторів спектра реального часу в USB­конструктивному виконанні, що випускаються провідними іноземними компаніями.  
74
ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ

Почему проекты IIoT терпят неудачу?
Если поинтересоваться у людей, используется ли на их предприятии промышленный «Интернет вещей» (Industrial Internet of Things, IIoT), редко можно услышать, что компания с большим успехом внедрила данную технологию. В статье рассматриваются три основные причины, по которым IIoT-проекты заканчиваются неудачами, и предлагается информация, необходимая для успешной реализации проектов, причем она займет считанные дни, а не недели или месяцы.  
80
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Семен Тютюков
Проектирование современных печатных плат. Часть 2. Выбор структуры печатной платы
Это вторая статья из цикла, посвященного систематизированному изложению ключевых рекомендаций по проектированию современных печатных плат. В ней рассматривается процесс выбора структуры печатной платы, даются базовые рекомендации по формированию структуры, а также приводятся типовые решения сборок для многослойных печатных плат с указанием их преимуществ и недостатков.  
86
СВЕТОДИОДЫ
Джайлс Хампстон (Giles Humpston); Перевод: Василина Рочева
Поиск лучших решений по теплоотводу для CSP-модулей
Технология бескорпусных (Chip Scale Package, CSP) светодиодов не нова. Но, хотя она уже некоторое время используется для телевизионной подсветки, в освещении стала применяться недавно. Во многих отношениях CSP — это новое поле деятельности для производителей осветительных модулей, поскольку они, как правило, меньшего размера, не имеют защиты от электростатических разрядов, обладают иным распределением силы света и, что немаловажно, имеют меньшую площадь отвода тепла. Последний пункт требует переосмысления традиционного теплового расчета, выполняемого при разработке модулей. Д-р Джайлс Хампстон, специалист по применению компании Cambridge Nanotherm, подробно объясняет, почему CSP-светодиоды представляют собой серьезную проблему для проектировщиков модулей, и рассказывает о некоторых основных принципах теплового расчета, необходимого при разработке охлаждения CSP-светодиодов.  
90
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
94
Выставки

Выставки
 
100
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ

Технический семинар для разработчиков электроники
Компании Wurth Elektronik, Rohde&Schwarz и «Симметрон-Украина» приглашают Вас посетить технический семинар: подробнее





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5