ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#5 2017

#5 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№10 2016 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Отображение информации
Денис Чечулин, Никита Колесников
Bar-TFT от Winstar
Сегодня на рынке дисплеев представлены в основном TFT со стандартным соотношением сторон 4:3 и 16:9, но это вовсе не означает, что дисплеи других размеров не востребованы. В статье речь пойдет о компании Winstar, чей ассортимент составляют стандартные ЖКИ и TFT, впрочем, с этого года компания решила добавить в свою продуктовую линейку новую, нестандартную серию дисплеев. Рассмотрим подробнее новинки.  
10
Источники питания
Дмитрий Левчук
Программируемые LED-драйверы с интеллектуальным диммингом от MEAN WELL
Благодаря тесному и многолетнему сотрудничеству с тайваньским производителем источников питания MEAN WELL, уже более 5-ти лет Компания СЭА является провайдером инноваций в сфере светодиодного освещения на рынке Украины. На данный момент MEAN WELL занимает шестое место в мире по объему продаж AC/DC источников питания, а Компания СЭА — лидирующее место в Украине!  
13
Источники питания
Владимир Макаренко
Мощные DC/DC-преобразователи компании Recom для железнодорожного транспорта
В статье приведена краткая информация о мощных DC/DC­преобразователях компании Recom, обеспечивающих высокий КПД при изменении сопротивления нагрузки в широких пределах. Особенности конструкции обеспечивают устойчивость преобразователей к ударам и вибрациям, широкий диапазон температуры окружающей среды и малые габариты. В преобразователях предусмотрена возможность включения и выключения преобразователей дистанционно, защита от коротких замыканий и перенапряжений на выходе. Более подробная информация приведена о преобразователях мощностью 75 Вт.  
16
Источники питания
Владимир Рентюк
DC/DC-преобразователи компании Texas Instruments с топологией DCS-Control
 
20
Силовая электроника
Райнер Вейс (Rainer Weiss), Питер Бекдал (Peter Beckedahl); перевод и комментарии: Андрей Колпаков
Высоковольтные испытания силовых модулей
Цель большинства современных стандартов электротехнической промышленности — защита пользователей от воздействия электрического тока. Для решения этой задачи сформулированы четкие требования безопасности, предъявляемые к конструкции изделий и производственным процессам. Для оценки их выполнения проводятся специальные испытания, самым важным из которых является проверка изоляции на воздействие высокого напряжения. В англоязычной литературе для обозначения таких тестов используют термины dielectric (strength) test, dielectric voltage-withstand test, flash test, high potential («HiPot») test, isolation test.  
32
Силовая электроника
Нобухико Танака (Nobuhiko Tanaka), Виктор Толстопятов
Новая серия высоковольтных IGBT-модулей с улучшенными параметрами надежности
Необходимый период безотказной работы силовых полупроводниковых приборов, устанавливаемых в ответственных устройствах и системах, в настоящее время достигает 30 лет. Чтобы удовлетворить столь высокие требования к надежности, компания Mitsubishi Electric разработала новую линейку высоковольтных IGBT-модулей (HVIGBT) с использованием последних достижений в области разработки чипов, получившую название «X­серия». Она была создана для того, чтобы снизить количество выходов модулей из строя благодаря улучшенным характеристикам надежности. В статье представлены особенности новой X-серии, которые обычно не приведены в спецификации к этим модулям.  
39
Системы связи
Евгений Рахно, Сергей Гаевский
Сети LoRaWAN — особенности украинского рынка
В данной статье мы рассмотрим достаточно новую и, с нашей точки зрения, очень интересную технологию беспроводной передачи данных — LoRa.  
46
Системы связи
Сергей Стукало
Модуль SIM868: функционал и практические аспекты использования
В этом году линейку высокобюджетных 2G-модулей серии SIM800x компании SIMCom Wireless Solutions, мирового лидера в области разработки и производства GSM-GPS/ГЛОНАСС, 3G- и LTE-модулей, дополнил комбомодуль SIM868, функционально являющийся самостоятельной товарной единицей, но, тем не менее, имеющий много общего с этой линейкой. Модуль выполнен в том же форм­факторе, что и уже ставшие популярными SIM800C и SIM800C-DS. Это позволяет реализовывать самые различные версии комбинированных решений с использованием этих модулей, адаптируя серийно выпускаемое оборудование к существенно более широкому спектру потребностей конечного потребителя, делая это как аппаратно, так и программно, закладывая возможность к такой адаптации еще на этапе дизайна печатной платы.
Статья будет полезна широкой аудитории: специалистам, инженерам, разработчикам устройств, применяемых в подвижных средствах (трекеры, навигационные системы, системы страховой телеметрии), в системах автоматизации, передачи данных и в охранных системах, а также в промышленной телеметрии. Акцент в статье сделан на использование модуля в батарейных решениях.  
50
Системы связи
Федерико Боккарди (Federico Boccardi), Роберт Хелт-мл. (Robert W. Heath Jr.), Анхель Лозано (Angel Lozano), Томас Марцетта (Thomas L. Marzetta), Петар Поповски (Petar Popovski); перевод: Алексей Осотов
Пять прорывных технологий 5G. Часть 2. Интеллектуальные устройства и встроенная поддержка М2М
Новые направления исследований приводят к фундаментальным изменениям в дизайне будущих сотовых сетей пятого поколения (5G). Авторы рассматривают ключевые идеи для технологий, которые могут привести как к архитектурным, так и к компонентным прорывным изменениям, наряду с их потенциальным воздействием на 5G. Первая часть статьи (CHIP NEWS Украина, № 8, 2016 г.) была посвящена устройство-ориентированной архитектуре, миллиметровым диапазонам волн и «большим» MIMO. Во второй части рассматриваются интеллектуальные устройства, а также встроенная поддержка M2M коммуникаций.  
60
Электромеханические компоненты
Евгений Попов
Цилиндрические разъемы ODU для передачи данных
В данной статье мы рассмотрим разъемы ODU Mini-Snap, ODU AMC и AMC High-Density, предназначенные для передачи данных на больших скоростях по стандартам USB, Ethernet, HDMI.  
63
В помощь разработчику
Владимир Рентюк
Линии связи и проблемы электромагнитной совместимости на примере USB-интерфейса
Проблемы электромагнитных помех и связанной с ними электромагнитной совместимости (ЭМС) сейчас, как говорится, в тренде. Причина кроется в двух основных моментах. Во-первых, это рост в геометрической прогрессии количества электронных устройств, в том числе самого разнообразного оборудования, которое является частью некой общей системы. Во-вторых, происходит все большее ужесточение норм и требований не только к излучению электромагнитных помех, но и к устойчивости аппаратуры к внешним воздействиям.  
66
Технология пайки
Дуди Амир (Dudi Amir), Райо Аспандиар (Raiyo Aspandiar), Скотт Баттарс (Scott Buttars), Вей Вей Чин (Wei Wei Chin), Парамжит Гилл (Paramjeet Gill)
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа
 
74
Надежность
Аркадий Медведев
Надежностно-ориентированное проектирование электронной аппаратуры
Проектирование электронной аппаратуры, в частности авионики, с учетом физических моделей деградации позволяет предусмотреть выбор надежностно-ориентированных проектных решений. Долговременный опыт проектирования, испытаний аппаратуры, предназначенной для экстремальных условий эксплуатации, позволил выявить механизмы типичных отказов, на основе которых можно осуществлять осознанный выбор конструктивных и технологических решений, ориентированный на обеспечение требуемого уровня надежности с учетом дестабилизирующих факторов внешних воздействий.  
82
CHIP NEWS Украина

«CHIP NEWS Украина»­2016 (содержание журнала за 2016 год)
 
88
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
94
Выставки

Выставки
 
100
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5