ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#5 2017

#5 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№8 2016 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Системы связи
Эдуард Лобач
SIM5300 — простой переход на 3G!
В данной статье предлагается краткий обзор нового модуля от компании SIMCOM — SIM5300.  
10
Системы связи
Федерико Боккарди (Federico Boccardi), Роберт Хелт­мл. (Robert W. Heath Jr.), Анхель Лозано (Angel Lozano), Томас Марцетта (Thomas L. Marzetta), Петар Поповски (Petar Popovski); перевод: Алексей Осотов
Пять прорывных технологий 5G. Часть 1. Архитектура, частотные диапазоны, MIMO
Новые направления исследований приводят к фундаментальным изменениям в дизайне будущих сотовых сетей пятого поколения (5G). В статье описаны пять технологий, которые могут привести как к архитектурным, так и к компонентным прорывным изменениям: устройство-ориентированная (device-centric) архитектура, миллиметровые диапазоны волн, массивы антенн MIMO, интеллектуальные устройства, а также встроенная поддержка M2M­коммуникаций. Рассматриваются ключевые идеи для каждой технологии наряду с их потенциальным воздействием на 5G, а также исследуются проблемы, от которых пока не уйти.  
12
Системы связи
Виктор Алексеев
Новые 3G-модули для IoT, eCall, M2M производства Quectel Wireless Solutions. Часть 2. Модуль Quectel UG96
В первой части статьи, опубликованной в журнале «CHIP NEWS Украина», № 5, 2016 г., был рассмотрен новый 3G-модуль Quectel UG95. Вторая часть статьи посвящена модулю UG96, разработанному на базе чипсета Intel XMM6250. Высокоскоростные 3G-модули UG95 и UG96 совместимы с 2G-модулем M95FA. Отличительной особенностью программного обеспечения UG96 является поддержка режима eCall, подробно рассмотренным в данной части статьи. Сохранена сквозная нумерация рисунков, таблиц и ссылок на используемую литературу.  
19
Системы связи
Алексей Рудневский
AppZone от Telit: практическое создание приложений
Технология AppZone, активно интегрируемая компанией Telit в модули сотовой связи и позволяющая запускать полноценные многозадачные приложения в 2G/3G/4G-модулях, в общих чертах была описана в [1]. В рамках данной статьи будет рассмотрен основной функционал AppZone, доступные приложению ресурсы, а также пример ее использования применительно к режимам энергосбережения.  
28
Микроконтроллеры

История восьми бит
 
36
Микроконтроллеры
Олег Вальпа
Современные 32-разрядные ARM микроконтроллеры серии STM32: отладочный модуль MINI-M0 for STM32 от Mikro-Elektronika
В статье приведено описание отладочного модуля MINI-M0 for STM32 от компании Mikro-Elektronika, предназначенного для практического изучения и освоения микроконтроллеров серии STM32 от компании STMicroelectronics.  
39
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Аркадий Медведев
Начальный курс производства электроники. Часть 7. Оформление заказа на изготовление печатных плат
В предыдущих статьях было представлено упрощенное описание процессов производства печатных плат (ПП) [1–6]. Настоящая глава предлагает примерный перечень требований к заказу. Он может быть расширен или сужен — главное, что он дает представление о тех вопросах, которые возникают при оформлении заказа.  
44
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Руслан Городнык
Печатные платы от Компании СЭА — проектирование и изготовление
Компания СЭА предлагает услуги по проектированию, редизайну и изготовлению печатных плат. Специалисты компании в кратчайшие сроки разработают печатные платы любой сложности, полностью соответствующие всем требованиям заказчика.  
50
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Навіщо потрібне захисне лакування друкованих плат?
Продовжуючи тему захисних покриттів для друкованих плат, ми хотіли б привернути увагу читачів до одного з примірників фахової технічної літератури на цю тему. Кілька років тому вийшов із друку фундаментальний твір «Захисні лаки для друкованих плат». Книга написана доктором Манфредом Зуппою – одним з провідних фахівців компанії Lackwerke Peters (Німеччина). В її основі — практичний досвід розробки лакових захисних систем, особливостей їхнього застосування в залежності від конструкторських вимог та умов експлуатації, а також наукове узагальнення безлічі результатів випробувань. Пропонуємо переклад уривка з книги доктора М. Зуппи, зміст якого висвітлює важливість захисту коштовних електронних виробів від негативного впливу фізичних явищ, насамперед, конденсації води.  
54
Электромеханические компоненты
Евгений Попов
Соединители Advanced Military от компании ODU
Компания ODU уже более 60 лет разрабатывает и изготавливает высоконадежные соединители (разъемы) различных типов, которые применяются во многих отраслях промышленности: в системах промышленной электроники и автоматики, автомобилестроении, медицинской технике, диагностическом оборудовании, в системах телекоммуникации, на всех видах транспорта. В современных реалиях особый интерес для нас представляет серия соединителей ODU AMC (Advanced Military Connector), нашедших широкое применение в военной технике. Рассмотрению этих соединителей и посвящена статья.  
57
Электромеханические компоненты
Пиа Хорстманн (Pia Horstmann)
Вставные разъемы для печатных плат на новой ступени развития
В статье речь идет о новых вставных разъемах SDC 2.5 компании Phoenix Contact, созданных с применением технологии непосредственного подключения SKEDD, которые выводят технологию непосредственного подключения вставкой на более высокий уровень.  
60
Силовая электроника
Вильгельм Руш (Wilhelm Rusche), Андре Р. Штегер (Andre R. Steger); перевод: Владимир Рентюк
Повышение производительности IGBT 5 за счет оптимизации конструкции модуля
Повышенная тепловая мощность (Tvj,op = +175 °C) IGBT 5-го поколения и контролируемые по эмиттеру диоды (emitter controlled diode) компании Infineon Technologies позволяют увеличить рабочий ток силовых модулей, используемых в инверторных приложениях.  
64
Силовая электроника
Арендт Винтрих (Arendt Wintrich, Ульрих Николаи (Ulrich Nicolai), Вернер Турски (Werner Tursky), Тобиас Рейман (Tobias Reimann); перевод и комментарии: Андрей Колпаков
Технологии силовой электроники: текущее состояние и перспективы
Разработка устройств c большой удельной мощностью, таких как современные транспортные приводы и преобразователи энергетических станций, требует применения силовых модулей, отличающихся высокой надежностью и уникальными электрическими и тепловыми характеристиками. Решение этих задач невозможно без внедрения новых полупроводниковых материалов и современных технологий корпусирования. В частности, для повышения плотности мощности и расширения температурного диапазона необходимо полностью исключить паяные и сварные соединения.  
68
СВЕТОДИОДЫ
Павел Овчинников, Екатерина Ильина
Samsung Electronics: новый виток эволюции светодиодов для массового спроса
В статье представлен обзор технологии изготовления и обработки чипов flip-chip, реализуемой компанией Samsung Elec­tronics при производстве осветительных светодиодов средней и высокой мощности, а также сопутствующих этой технологии особенностей производства светодиодов. Подробно рассказывается о Chip Scale Package светодиодах. Статью дополняет описание решений по вторичной оптике компании LEDiL, нацеленных на применение Chip Scale Package светодиодов в освещении дорог и индустриальных объектов. Материал статьи ориентирован на работников и владельцев компаний, занимающихся разработкой, производством и реализацией готовых светодиодных светильников.  
76
Источники питания
Владимир Рентюк
Компьютерное проектирование DC/DC-преобразователей на элементной базе компании Maxim
В статье рассматривается инструмент для проектирования и моделирования поведения DC/DC-преобразователей из комплекта EE­Sim Design Generation and Simulation Tool, предлагаемого компанией Maxim Integrated Products, Inc. Кроме общего описания, приводится практический пример использования моделирования понижающего DC/DC-преобразователя на современной элементной базе.  
82
Память
Елена Ламберт
Новые микросхемы памяти с однопроводным интерфейсом корпорации Atmel
Микросхемы памяти с однопроводным интерфейсом выпускаются уже давно (1 Wire был разработан еще компанией Dallas Semiconductor, сейчас Maxim Integrated). Отличие микросхем EEPROM корпорации Atmel серии AT21SC с однопроводным интерфейсом Single-Wire — миниатюрный корпус и использование достижений современных технологий.  
90
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
92
Выставки

Выставки
 
98
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5