ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#9 2017

#9 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№10 2014 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Дискуссионный клуб
Алексей Богун
Пациент скорее жив!
 
8
Микроконтроллеры
Богдан Сидоренко
Микроконтроллеры Atmel SAM D — Cortex­M0+: оптимальное соотношение производительности и энергоэффективности
В последнее время ARM-микроконтроллеры стремительно захватывают рынок микроэлектроники. Использование совместимых между собой архитектур с различными уровнями производительности предоставляет широкие возможности разработчику при выборе решений для нового проекта или технологической платформы. История встраиваемых микропроцессорных RISC-ядер ARM началась в 1991 году с выпуска давно забытой архитектуры ARM6. В 2000-е годы широкое распространение получили микроконтроллеры и микропроцессоры на базе архитектур ARM7, ARM9 и ARM11, используемые и поныне. Сегодня для разработки новых электронных устройств наиболее востребованы микроконтроллеры и микропроцессоры на базе ядра Cortex: Cortex-M0, -M3 и -M4 (М — microcontroller, цифровой индекс — уровень производительности ядра). Самая младшая архитектура М-серии — Cortex-M0 — обладает лучшими характеристиками по энергопотреблению среди ядер Cortex и позволяет создавать современные 32-разрядные микроконтроллеры, по цене сравнимые и даже более дешевые, чем 8-, 16-разрядные устройства. И вслед за многими другими производителями компания Atmel в июне 2013 года анонсировала первую серию микроконтроллеров общего применения SAM D20 на базе архитектуры Cortex-M0+.  
10
Микроконтроллеры
Сергей Долгушин
Графический контроллер EVE FT800 FTDI и микроконтроллер SAMD21 Atmel. Работаем с графическими изображениями
Данная статья продолжает тему [1–3], посвященную возможностям графического контроллера FT800 компании FTDI. Материал познакомит с функциями FT800, предназначенными для работы с растровыми изображениями. В качестве управляющего микроконтроллера в описываемых примерах фигурирует новая микросхема компании Atmel — SAMD21 ARM Cortex-M0+.  
16
Микроконтроллеры
Олег Вальпа
Современные 32-разрядные ARM-микроконтроллеры серии STM32: базовые таймеры
В статье приведено описание таймеров 32-разрядных ARM­микроконтроллеров серии STM32 от компании STMicroelectronics. Рассмотрена архитектура и состав регистров базовых таймеров, а также приведены практические примеры программ.  
22
Микроконтроллеры
Александр Калачев
Мультиядерные микроконтроллеры семейства xCORE от XMOS
Статья посвящена обзору семейства микроконтроллеров xCORE, позиционирующихся как многопоточные многоядерные масштабируемые контроллеры для многозадачных приложений реального времени. Представлена общая структура контроллеров, краткое описание принципов их функционирования и характеристики различных серий устройств, входящих в данное семейство.  
26
Силовая электроника
Инго Стаудт (Ingo Staudt), Андрей Колпаков
Трехуровневые инверторы: теория и практика
Инверторы напряжения, выполненные по трехуровневой схеме (3L NPC), применяются в устройствах, работающих на высокой частоте коммутации и отличающихся особыми требованиями по КПД и качеству выходного сигнала: источниках бесперебойного питания (UPS) и инверторах солнечных батарей. Как правило, снижение уровня гармонических искажений достигается в результате повышения рабочей частоты fsw, что, в свою очередь, ведет к росту динамических потерь. Многоуровневая схема позволяет при относительно низком значении fsw решить эту проблему и, кроме того, снизить требования к выходному фильтру, габариты и стоимость которого существенно влияют на показатели всего изделия. Еще одним достоинством 3L­топологии является низкий уровень излучаемых электромагнитных шумов, что особенно важно для таких применений, как UPS.  
34
Силовая электроника
Оливер Хеллмунд (Oliver Hellmund), Хайко Реттингер (Heiko Rettinger), Михаэль Вендт (Michael Wendt); Перевод: Артём Беляков
Новое семейство универсальных ИС для драйвера затвора
Компания Infineon Technologies представляет новое семейство одноканальных ИС драйвера затвора EiceDRIVER Compact общего назначения. Различные модели семейства предназначены для работы с дискретными IGBT, IGBT-модулями, МОП-транзисторами, а также SiC- и GaN-ключами.  
42
Силовая электроника
Фрэнк Вэйкмэн (Frank Wakeman), Эшли Голланд (Ashley Golland); Перевод: Иван Полянский
Press-Pack IGBT для преобразователей большой мощности
Технология Press-Pack IGBT изначально разрабатывалась в качестве решения для приложений большой мощности, где приходится преобразовывать единицы и десятки мегаватт электроэнергии. Выпуск новых Press-Pack IGBT 6.5 кВ позволил существенно расширить потенциальную область применения данной технологии в высоковольтных приложениях за счет снижения числа необходимых компонентов. Высокая надежность и низкие потери Press-Pack IGBT отвечают самым современным требованиям при построении эффективных преобразователей для разных областей деятельности.  
46
Системы связи
Дмитрий Родионов
Обзор и применение специальных функций GSM/GPRS-модуля M66 от Quectel Wireless Solutions. Максимальный функционал в компактном размере
Компания Quectel Wireless Solutions представляет новый GSM/GPRS­модуль М66, который на момент написания статьи является самым маленьким модулем в мире с LCC-монтажом (краевые контакты). Несмотря на компактный размер модуля, производителю удалось реализовать в нем широкий функционал, востребованный на рынке М2М, а также предоставить возможность разработчику получить доступ к ресурсам ядра процессора для написания пользовательских приложений.
Данная статья содержит краткое описание набора основных функций, поддерживаемых модулем М66, и детальную информацию о дополнительных специальных функциях, в том числе о технологии OpenCPU.  
52
Системы связи
Эдуард Лобач
SIM800C – совершенство уменьшения
В данной статье вниманию читателей предлагается краткий обзор нового модуля компании SIMCOM — SIM800C.  
56
Отображение информации
Игорь Матешев, Андрей Туркин
Обзор современных технологий производства ЖК-матриц
С момента своего появления в 1970-х годах жидкокристаллические панели прошли долгий и достаточно сложный путь развития от простых монохромных дисплеев, встраиваемых в часы и бытовую технику, до ультрасовременных моделей с широчайшими углами обзора, возможностью динамически изменять яркость и даже становиться зеркалом. Многие из современных жидкокристаллических панелей способны работать по 24 часа 7 дней в неделю в жестких условиях эксплуатации — при экстремальных температурах, постоянных вибрациях, под воздействием яркого солнца — и при этом обеспечивать высококачественное изображение, удовлетворяющее достаточно жестким требованиям производителей промышленного оборудования, медицинской техники, рекламных компаний и др.  
58
Производство электроники: материалы
Виталий Гладкий
Паяльные и технологические материалы для современного производства
Разнообразие технологических материалов, представленных на украинском рынке, вызывает множество вопросов, главный среди которых — «Чем ’А’ отличается от ’В’?», то есть стоит ли переплачивать за припой, если можно купить азиатский аналог — и дешевле. Существуют ли проверенные решения, на которые можно смело опереться? Многолетний опыт собственного производства, подтверждаемый опытом производств наших клиентов, позволяет говорить о том, что надежные расходные материалы на украинском рынке есть.  
62
Производство электроники: материалы
Андрей Григоревский
Применение технологических материалов MG Chemicals для производства, ремонта и профилактического обслуживания электроники. Часть 13. Защитное покрытие для соединителей (жидкая изолента)
 
64
Электромеханические компоненты
Anke Beck (Анке Бек)
Корпуса: комплектные индивидуальные решения для высококачественных устройств
Корпуса для электронных компонентов должны иметь возможность адаптации к любым требованиям. Корпуса для электроники от Phoenix Contact объединяют в себе модульную конструкцию с возможностью надежного подключения к печатной плате.  
65
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Аркадий Медведев
Печатные платы. Процессы травления рисунка
В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах доступных травящих растворов, а также их совместимости с различными резистами было рассказано в [1].  
68
Технология пайки
Лиу Мей Лии (Liu Mei Lee), Ахмад Азмин Мохамед (Ahmad Azmin Mohamed); Перевод: Андрей Черняк, Виталий Щекин
Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев
В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.  
74
В помощь разработчику
Ральф Таттл (Ralph Tuttle), Марк МакКлир (Mark McClear)
Зависимость срока службы полупроводниковых осветительных систем от материала корпусов светодиодов различной мощности
Стоимость светодиодных компонентов — всего лишь одна статья расходов, связанных с проектированием и производством полупроводниковых осветительных систем. На себестоимость, характеристики и срок службы светотехнической продукции для общего освещения влияют также пригодность для конкретной цели, качество регулирования тепловых режимов и свойства корпуса.  
82
CHIP NEWS Украина

«CHIP NEWS Украина»­2014 (содержание журнала за 2014 год)
 
86
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
92
Выставки

Выставки
 
100
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5