ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Архив номеров

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#5 2017

#5 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Архив номеров




№5 2011 год
Основная тема:
"ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ"

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
Паяльное оборудование и материалы
Андрей Григоревский
Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries. Часть 1. Паяльные станции с керамическим и индукционным нагревателем паяльника
Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования уже была протестирована и готова к продажам по всему миру. Некоторые образцы паяльных станций из новой линии поставок уже освещались в настоящем издании в № 06 (86) за август 2009 г. В текущем цикле статей будет описан весь ряд нового паяльного оборудования.  
12
Производство электроники: оборудование и технологии
Антон Нисан
Восемь тенденций, которые изменят электронику
В статье рассмотрено развитие традиционных технологий корпусирования и приведены прогнозы относительно дальнейшего уменьшения шага выводов компонентов в корпусах различных типов. Обозначены тенденции в области систем в корпусе и систем на кристалле, показаны перспективы развития технологии WLP и 3D-интеграции, а также органической и печатной электроники. Продемонстрированы преимущества, которые обеспечивает применение МЭМС, 3D-MID и встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы.  
16
Производство электроники: оборудование и технологии
Свен Хейер
Маленькие инструменты с большими преимуществами
В статье рассмотрено развитие традиционных технологий корпусирования и приведены прогнозы относительно дальнейшего уменьшения шага выводов компонентов в корпусах различных типов. Обозначены тенденции в области систем в корпусе и систем на кристалле, показаны перспективы развития технологии WLP и 3D-интеграции, а также органической и печатной электроники. Продемонстрированы преимущества, которые обеспечивает применение МЭМС, 3D-MID и встраивание пассивных и активных компонентов в печатные платы.  
21
Производство электроники: оборудование и технологии
Хартмут Пошманн (Hartmut Poschmann) Перевод: Андрей Новиков
Европейские научно-исследовательские проекты, посвященные экологичной электронике на основе нанотехнологий
Микроэлектроника заметно изменила наш мир: компьютеры, мобильные телефоны, цифровое телевидение и многое другое ежедневно доказывают это. Наноэлектроника станет следующим эволюционным шагом, и в результате количество транзисторов, размещенных на одном микрочипе, можно будет увеличить до нескольких миллиардов. Таким образом станет возможным создание продуктов с абсолютно новыми характеристиками. С начала третьего тысячелетия наблюдается сильное мировое соревнование в области иссследования и разработок нанотехнологий и нанопродуктов. В статье представлен краткий обзор того, как страны ЕС совместно справляются с новыми требованиями в области электроники.  
24
Производство электроники: оборудование и технологии
Йорг Тродлер (Joerg Trodler), Франк Бреер (Frank Breer), К. Хофманн (C. Hofmann), Клаус Биркнер (Klaus Birkner) Перевод: Андрей Новиков
О технологии сборки и монтажа, а также о надежности низкотемпературных припоев на основе SnBi
При переходе со свинецсодержащих на бессвинцовые припои основной акцент был сделан на припои на базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования к материалу субстрата, поверхностям контактных площадок и, конечно, электронным компонентам из-за возрастающей температуры пайки. В общем и целом результатом стало увеличение расходов прежде всего на материалы (например, сплав, содержащий серебро, качественные электронные компоненты, печатные платы) и в значительной степени, при необходимости, увеличение расхода энергии. Для сокращения этих расходов в последние годы проводятся исследования по поиску альтернативных систем сплавов, которые в свою очередь должны привести к снижению температуры пайки. Один из первых подобных сплавов был основан на SnBi с эвтектическим составом с температурой плавления 138 °C, который однако нельзя было применять при cмешанном монтаже с использованием свинецсодержащих компонентов, так как в данном случае мог образоваться сплав SnBiPb с температурой плавления 96 °C (эвтектическая смесь 55,5Bi44,5Pb с температурой плавления 124 °C и эвтектическая смесь 46,0Bi34,0Sn20,0Pb с температурой плавления 96 °C).
Большинство компонентов теперь уже имеются в бессвинцовых вариантах, таким образом, этот сплав может быть вновь рассмотрен в качестве альтернативы свинецсодержащим припоям.
 
28
Производство электроники: оборудование и технологии
Сергей Соболев, Алексей Власенко
Выбор программного обеспечения для разработки устройств на основе печатных плат
 
34
Системы связи
Эдуард Лобач
Новый WCDMA/GSM/GPS модуль фирмы SIMCOM — SIM5320
В данной статье мы рассмотрим особенности новинки от SIMCOM WCDMA/GSM/GPS модуля — SIM5320, обладающего встроенной функцией e-Call.  
38
В помощь разработчику
Георгий Александров
JTAG эмуляторы для процессоров и микроконтроллеров Texas Instruments
Устройства на базе процессоров и микроконтроллеров продолжают завоевывать рынок электроники. Конкуренция среди производителей становится все более острой, поэтому очень важно обеспечить быстрый выход изделия на рынок, сократив по времени цикл разработки. Необходимым условием для этого является удобство и функциональность инструментов разработки и отладки приложений.
Современная система разработки и отладки программного обеспечения для электронных устройств на базе цифровых сигнальных процессоров (DSP) и микроконтроллеров (MCU) не может обойтись без эмулятора. Именно эмулятор во многом определяет удобство, качество и скорость разработки и отладки программного кода и всей проектируемой системы в целом.  
42
Электромеханические компоненты
Дмитрий Гаманюк
Электрические соединители фирмы SABRITEC
В статье представлены изделия, предназначенные для ответственных применений в жестких условиях эксплуатации, в том числе соединители со встроенными помехоподавляющими фильтрами.  
45
Телекоммуникации
Александр Калачев
Беспроводные приложения: план действий, компоненты Texas Instruments — и вперед!
Для вашего проекта необходимо беспроводное решение? — Вам нужно только определить нужную скорость передачи данных, частотный диапазон, топологию сети и количество узлов. Все остальное предоставит компания Texas Instruments: программные решения — стеки протоколов, средства разработки; аппаратные решения для различных частотных диапазонов, а также средства поддержки разработчика. Как все это выбрать? — читайте в статье.  
48
Источники питания
Михаил Чигарев
SWIFTTM — высокоэффективные понижающие DC/DC-преобразователи
Импульсные понижающие DC/DC-преобразователи с интегрированным MOSFET-транзистором — одно из самых популярных решений для управления питанием. Высокий КПД, широкий диапазон входного напряжения, высокий выходной ток и компактные размеры источника питания — все это можно реализовать с помощью семейства преобразователей SWIFTTM компании Texas Instruments.  
58
ЭНЕРГОСБЕРЕЖЕНИЕ и ЭНЕРГОЭФФЕКТИВНОСТЬ

Энергия будущего: минимизация неоправданных энергозатрат благодаря технологии GreenChipTM
В статье идет речь об истории появления продукции компании NXP Semiconductors на основе технологии GreenChipТМ, о комплексном подходе при ее создании и перспективах применения.  
62
Оптоэлектроника
Стив Робертс (Steve Roberts)
Идеи некоторых схем, использующих драйверы серии RCD
 
64
Датчики
Владислав Голуб
Инерциальные датчики фирмы Analog Devices
Рассматриваются новые инерциальные датчики фирмы Analog Devices — серий ADXL, ADXRS, ADIS16 и, в частности, датчики типа IMU, используемые в навигационных, стабилизирующих и других системах. Рассматриваются также методы проверки и оценки датчиков при помощи устройств и программ, разработанных и поставляемых фирмой.  
69
Датчики
Елена Бадеева, Сергей Бростилов, Ольга Юрова
Волоконно-оптический датчик давления на основе туннельного эффекта
В статье описана новая конструкция волоконно­оптического датчика давления (ВОДД) на туннельном эффекте, рассмотрена схема прохождения светового потока от источника до приемника излучения. Выведены функции преобразования оптической системы. Работа выполнена при финансовой поддержке в форме гранта Министерства образования и науки России (РФ).  
78
Измерительная техника
Дуг Бек (Doug Beck)
Применение осциллографов для отладки последовательных шин
Последние достижения в технологиях осциллографических измерений позволяют инженерам отлаживать последовательные шины, наблюдая сигналы в аналоговой и цифровой форме. В сущности, современные осциллографы сочетают в себе функции осциллографов, логических анализаторов и анализаторов протоколов. Это значит, что инженерам не нужно больше тратить время на сопоставление результатов, полученных разными приборами. Новые возможности позволяют выполнять наиболее общие операции по отладке последовательных шин для широкого спектра протоколов, таких как I2C, SPI, RS-232, USB и PCI-Express.  
80
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
84
Выставки

Выставки
 
93


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5