Рубрикатор


Владимир Пивненко Стандартизация разработки посадочных мест SMD компонентов В данной части статьи рассмотрены критерии определения размерных характеристик посадочных мест компонентов с учетом размеров самих компонентов, точности позиционирования при их монтаже, а также требований к эксплуатационной надежности изделий или их целевому назначению.	№9 2013

Владимир Пивненко Стандартизация разработки посадочных мест SMD компонентов В данной статье кратко рассмотрены основные принципы классификации стандартизованных посадочных мест SMD, использующиеся при разработке печатных плат на этапе создания библиотек компонентов.	№3 2013

Александр Серёгин Использование бессвинцовой пайки в технологии поверхностного монтажа В статье проанализирована потребность в бессвинцовых припоях для технологии поверхностного монтажа. Исследована применимость бессвинцовых припоев в сопряженной (контактной) системе ячеек электронных устройств. Представлены технологические рекомендации по использованию бессвинцовых припоев.	№3 2010

Хайнц Вольрабе (Heinz Wohlrabe), перевод: Андрей Новиков Измерения деформации при температурной нагрузке При помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей и их изменения при температурной нагрузке. При этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области до 260 °C. Примеры практических измерений на компонентах BGA, печатных платах и SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций в рассмотренной температурной области могут быть иногда очень большими (например, 140 мкм на BGA). Эти сильные деформации могут быть источником повреждений в готовых электронных модулях.	№3 2010

Александр Серёгин, Максим Антонов Возможности смешанной технологии монтажа компонентов Оборотной стороной бессвинцовой технологии монтажа электронных компонентов является качество пайки, недостаточно высокое для аппаратуры специального назначения. На помощь приходит так называемая смешанная технология, позволяющая выполнять пайку бессвинцовых компонентов содержащими свинец пастами.	№3 2010

Рональдо Робл (Ronaldo Robl) Технология поверхностного монтажа для M2M-решений Сегодня мобильные телефоны и беспроводные сети распространены практически повсеместно. Вездесущность сотовой связи стимулирует технические инновации и рост применения в производственной среде технологии, широко известной под названием беспроводного межмашинного обмена (M2M). Технология M2M используется предприятиями различных отраслей для автоматизации обмена данными, совершенствования бизнес-процессов, увеличения производительности и, в конечном счете, повышения доходности. Компания Cinterion Wireless Modules — мировой лидер в сфере сотовых M2Mкоммуникаций.	№1 2010

Николай Хацюр Автоматизация установки компонентов в отверстия и финишной сборки Автоматизация в производстве электроники началась в 1961 г. с изобретением установщика радиальных и осевых компонентов в отверстия печатных плат. С годами большинство изделий, особенно бытовой электроники, перешло на поверхностный монтаж, но монтаж компонентов в отверстия еще не ушел из нашей жизни и оборудование для их установки выпускается и активно используется на производстве. Автоматизация финишной сборки будет актуальной еще длительное время.	№2 2008

Николай Хацюр Организация сборочно-монтажного производства в условиях рыночной экономики Украины В последние годы все чаще появляются новые электронные изделия. Вместе с новинками приходят новые электронные компоненты. Производство требует все более совершенных машин и, в то же время, снижения затрат на техническое обслуживание, а в целом — снижения затрат на изготовление единицы изделия. Все это мотивирует производителей к созданию нового оборудования. Как сделать оптимальный выбор с перспективой на года среди такого множества предлагаемых на рынке изделий?	№1 2008

Анатолий Грачёв Выбор автомата-установщика для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы при сборке электронной аппаратуры Представлена классификация автоматовустановщиков электронных компонентов на печатные платы. Показаны особенности выбора автомата с учетом основных критериев и условий эксплуатации.	№10 2007

Анатолий Грачёв Особенности подготовки электронных компонентов к монтажу на поверхность плат Эффективность и стоимость выполнения сборочно-монтажных операций при поверхностном монтаже компонентов в производстве электронной аппаратуры существенно зависит от конструктивного исполнения компонентов и того, в какой упаковке они поставляются и как хранятся. В статье рассмотрены различные виды упаковки и особенности питателей для подачи компонентов при монтаже их на печатные платы.я	№8 2007

А. Паламарчук Автоматическое оборудование для поверхностного монтажа Описывается автоматическая установка поверхностного монтажа ЭВ-8317-2М, которая обеспечивает автоматический монтаж на печатные платы основных поверхностно-монтируемых радиоэлементов.	№6 2006

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#7 2019

КОНТАКТЫ

Рубрикатор

АНОНС СОБЫТИЙ