ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Рубрикатор

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#7 2018

#7 2018

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Рубрикатор


№10 2017 год
Основная тема:
""

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
События, семинары, выставки
Наталья Носач
Евроиндекс представляет новую выставку SOLAR Ukraine
Принимая во внимание востребованность и перспективность использования энергии солнца в нашей стране, компанией «Евроиндекс» было принято решение выделить это направление в отдельную выставку в формате первой промышленной международной специализированной выставки — SOLAR Ukraine 2018, которая состоится совместно с elcomUkraine 2018 17-20 апреля в ВЦ КиевЭкспоПлаза.  
10
ИНТЕРВЬЮ

Flylights Factory — новое имя на рынке контрактного производства электроники
Рынок контрактного производства в Украине непрерывно развивается. В подтверждение этого недавно в Киеве был открыт новый завод по производству электроники — Flylights Factory. Для того чтобы получить подробную информацию о данном предприятии и поделиться ею с читателями журнала мы обратились к Юрию Скрыпнику, директору Flylights Factory.  
11
Системы связи
Евгений Рахно
ESP8266 — Wi-Fi модуль по цене микроконтроллера. Быстрый старт без регистрации и смс!
В данной статье мы рассмотрим Wi-Fi модуль ESP-WROOM-02 (ESP8266) от компании Espressif и запустим несколько примеров из набора Arduino IDE.  
12
ИНТЕРНЕТ ВЕЩЕЙ
Алексей Рудневский
Конвергенция беспроводных технологий от Telit
Концепция «Интернета вещей» (IoT) предполагает, что для решения определенной задачи могут быть использованы устройства беспроводной связи на основе различных технологий. А это подразумевает, что они должны быть совместимы повыводно. В статье представлены обладающие данным качеством новейшие IoT-модули компании Telit серии xE866 — как уже запущенные в производство, так и перспективные.  
16
Электромеханические компоненты
Тимо Драйер (Timo Dreyer)
Силовые разъемы для автоматизированного производства
При применении силовых разъемов разработчики постоянно сталкиваются с проблемой, как обеспечить технические требования устройства и в то же время сделать его экономически эффективным. Обе задачи можно решить путем правильного выбора компонентов и процессов сборки.  
18
Силовая электроника
Арендт Винтрих (Arendt Wintrich); Перевод и комментарии: Андрей Колпаков
Влияние емкости нагрузки на динамические потери IGBT
Справочные значения динамических потерь силовых ключей приводятся в документации с учетом работы на индуктивную нагрузку, что соответствует требованиям стандартов IEC и согласуется с условиями эксплуатации в большинстве реальных приложений. В приводах малой и средней мощности для соединения с двигателем часто используется длинный кабель (например, в сервоприводах), при этом нагрузка получает значительную емкостную составляющую, что необходимо учитывать при расчете потерь переключения. Информация об этом отсутствует в технических спецификациях, ее достаточно трудно найти и в специальных публикациях. Данная работа дает общее представление по этому вопросу, также здесь можно найти некоторые полезные рекомендации. Полученные результаты будут отличаться для модулей разных типоразмеров, поэтому их не следует относить ко всем компонентам и устройствам.
Основная часть содержания и большинство графических материалов взяты из магистерской диссертации Дениса Рихтера [3] и статьи Ларса Миддельшадта [4]. Фрагменты текста и рисунков из этих публикаций не указаны в качестве конкретных цитат. Мы выражаем благодарность авторам, а также профессору Андреасу Линдеманну (Andreas Lindemann) из Института электро­энергетических систем Университета Магдебурга за поддержку.  
22
Силовая электроника
Джузеппе ДеФалько (Giuseppe DeFalco); Перевод: Владимир Рентюк
Новая серия IGBT от Infineon Technologies для резонансных инверторов
Дискретные IGBT-транзисторы, благодаря присущей им высокой эффективности, являются наиболее предпочтительными коммутационными элементами импульсных источников питания для современных инверторных индукционных нагревателей, предназначенных для приготовления пищи. Поскольку затраты на энергию продолжают расти, а потребительский спрос на все более компактную бытовую технику, предназначенную для приготовления пищи, увеличивается, соответственно, для удовлетворения потребностей рынка должна эволюционировать и технология используемых в ней IGBT-транзисторов. В статье продемонстрирован эффект от внедрения транзисторов, выполненных по новой технологии, которые полностью отвечают техническим и экономическим задачам этого требовательного к соотношению цена/качество сегмента рынка.  
30
Источники питания
Авторский перевод: Владимир Рентюк
Модульные DC/DC-преобразователи — основа более эффективных конструктивных решений
Концепция распределенной организации системы электропитания, в которой централизованные импульсные источники питания объединены с большим количеством локальных отдельно расположенных модулей, представленных в виде законченных DC/DC­преобразователей или стабилизаторов напряжения, позволяет разработчикам создавать более эффективные проекты. Используя модули источников напряжения постоянного тока в виде уже завершенных импульсных DC/DC-преобразователей или импульсных стабилизаторов для формирования напряжения питания, требуемого конкретной нагрузкой, можно значительно упростить структуру отдельных сборочных единиц. Сегодня такие готовые модули «со склада» (off-the-shelf) доступны практически для любого приложения, причем их цены заметно снизились, так что заказные и самостоятельно разработанные решения, как правило, больше не являются сколько­нибудь жизнеспособным и целесообразным вариантом для применения.  
34
Источники питания
Cергей Воробьев
Модули питания TDK-Lambda серии PFE: оптимальный подход к построению компактных распределенных AC/DC-систем средней мощности
В статье рассмотрен метод организации распределенной системы вторичного электропитания средней мощности на основе AC/DC­преобразователей TDK-Lambda серии PFE, описан основной функционал этих устройств и даны практические рекомендации по их применению.  
38
Источники питания
Владимир Макаренко
Микромодули питания компании Linear Technology
В статье приведена краткая информация о миниатюрных DC/DC­преобразователях, выполненных в виде микромодулей. Более подробно описаны характеристики и особенности применения микромодулей LTM4622 и LTM4623, выполненных в сверхтонких корпусах высотой 1.82 мм. Возможность включения нескольких модулей параллельно позволяет получать преобразователи с выходным током до 20 А. Малые габариты, большие выходные токи и высокий КПД позволяют располагать такие модули на печатных платах непосредственно возле узлов со значительным потреблением тока.  
46
В помощь разработчику
Ивэй Сюн (Yiwei Xiong)
Коррекция и оптимизация измерений с помощью АЦП в аналоговых контроллерах со встроенными микроконтроллерами
Статья посвящена тому, как можно повысить точность измерений в аналоговых схемах, используя встроенное программное обеспечение вместо дополнительных микросхем.  
51
В помощь разработчику
Гастин Джобалия (Hasteen Jobalia)
Minibend CTR — фазостабильные кабельные сборки
Статья специалиста компании Huber + Suhner AG посвящена новому поколению СВЧ коаксиальных кабельных сборок, стабильных по фазе в диапазоне температур. Применение нетрадиционного для кабельной промышленности диэлектрика PFA (Фторопласт-50) позволило получить уникальные электрические характеристики кабеля. Возможности, которые они открывают, заинтересуют отечественных разработчиков современных радиоэлектронных средств.  
54
ВЧ- и СВЧ-КОМПОНЕНТЫ
Константин Горбатов
UltraCMOS от Peregrine Semiconductor — новая технология создания смесителей на Si
Компания Peregrine Semiconductor уже более четверти века специализируется на развитии технологии КНС (кремний на сапфире), которая обладает повышенной радиационной стойкостью и в терминологии компании называется UltraCMOS. Развитие технологии идет по пути уменьшения проектных норм, а значит, и постоянной времени Ron*Coff, что позволяет увеличивать рабочую частоту и степень интеграции разрабатываемых микросхем. В данной статье речь пойдет о смесителях PE4140/PE4141, PE4151/PE4152 и PE41901, последний из которых имеет рабочий диапазон 10–19 ГГц.  
58
ВЧ- и СВЧ-КОМПОНЕНТЫ
Александр Балакриев, Андрей Туркин
СВЧ-компоненты Wolfspeed на основе GaN/SiC
В статье рассказывается о текущем положении дел и перспективах дальнейшего развития одного из лидеров СВЧ-рынка, а также приводится краткий обзор новинок продукции бренда Wolfspeed, доступных на рынке СВЧ-компонентов.  
60
ВЧ- и СВЧ-техника
Виктор Кочемасов, Леонид Белов, Александр Майстренко
Фиксированные линии задержки
Линии задержки активно применяются в радиолокации и радионавигации, технике связи и в измерительной технике. Диапазон предъявляемых к ним требований очень широк, соответственно широк и спектр применяемых для их изготовления технологий. Статья знакомит читателя с технологиями и рынком фиксированных линий задержки.  
64
Микроконтроллеры
Алексей Курилин
Микроконтроллеры семейства EFM8 Bee
С каждым днем микроконтроллеры семейства EFM8 Bee от компании Silicon Labs становятся популярнее в мире, и отечественные инженеры все чаще обращают на них внимание. Тем не менее информация об этом семействе представлена на сайте производителя не самым доступным для понимания ключевых особенностей образом, а потому в данной статье представим их структуру более развернуто.  
70
СВЕТОДИОДНОЕ ОСВЕЩЕНИЕ
Владимир Рентюк
Светодиод — такой знакомый и неизвестный. Часть 3. Управление яркостью
Во введении к первой части статьи [1] было указано, что светодиоды «используются в самых разнообразных лампах бытового, уличного и индустриального освещения, прожекторах и автомобильных фарах. Светодиоды широко используются в архитектуре, искусстве и даже применяются для повышения урожайности в теплицах. На базе светодиодов выполнены знаковые индикаторы, матрицы, панели и большие телевизионные экраны». Чем же это вызвано? Этому вопросу и посвящен настоящий материал.  
74
Технология пайки
Константин Тихомиров, Сергей Алексеев
Актуальные проблемы надежности паяных соединений поверхностного монтажа
«Электроника — наука о контактах» — эта старая инженерская мудрость не потеряла значения и сегодня, когда количество контактов на одной плате исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причем большую часть из них составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надежности паяных соединений — одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достижению высокой и стабильно воспроизводимой надежности радиоэлектронной аппаратуры. Уже стало очевидным, что издавна практикуемый подход, опирающийся в основном на испытания изготовленных образцов, требует слишком больших временных и материальных затрат и при этом не всегда обеспечивает гарантированный результат. Мир уже давно использует методики надежностного проектирования, а вот у нас движение в этом направлении только начинается.  
82
CHIP NEWS Украина

«CHIP NEWS Украина»-2017 (содержание журнала за 2017 год)
 
88
Визитка CHIP NEWS Украина

Визитки
 
94
Выставки

Выставки
 
100
CHIP NEWS Украина

Информационная страница
 
104


АНОНС СОБЫТИЙ

Технический семинар для разработчиков электроники
Компании Wurth Elektronik, Rohde&Schwarz и «Симметрон-Украина» приглашают Вас посетить технический семинар: подробнее





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5