ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Рубрикатор

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#8 2017

#8 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Рубрикатор


№3 2010 год
Основная тема:
"ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ"

Статьи стр.
НОВОСТИ

Новости мира электронных компонентов
 
4
КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО
Алексей Литвиненко
Стоит ли обращаться к услугам контрактника?
Задача обретения преимущества перед конкурентами становится особенно остро в период экономического спада. Перевод своего производства на аутсорсинг может сослужить добрую службу, а может — и не очень. В статье изложено видение автором данного вопроса, которое не претендует на истину в последней инстанции.  
12
Поверхностный монтаж
Александр Серёгин
Использование бессвинцовой пайки в технологии поверхностного монтажа
В статье проанализирована потребность в бессвинцовых припоях для технологии поверхностного монтажа. Исследована применимость бессвинцовых припоев в сопряженной (контактной) системе ячеек электронных устройств. Представлены технологические рекомендации по использованию бессвинцовых припоев.  
14
Поверхностный монтаж
Хайнц Вольрабе (Heinz Wohlrabe), перевод: Андрей Новиков
Измерения деформации при температурной нагрузке
При помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей и их изменения при температурной нагрузке. При этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области до 260 °C. Примеры практических измерений на компонентах BGA, печатных платах и SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций в рассмотренной температурной области могут быть иногда очень большими (например, 140 мкм на BGA). Эти сильные деформации могут быть источником повреждений в готовых электронных модулях.  
17
Поверхностный монтаж
Александр Серёгин, Максим Антонов
Возможности смешанной технологии монтажа компонентов
Оборотной стороной бессвинцовой технологии монтажа электронных компонентов является качество пайки, недостаточно высокое для аппаратуры специального назначения. На помощь приходит так называемая смешанная технология, позволяющая выполнять пайку бессвинцовых компонентов содержащими свинец пастами.  
22
Надежность
Матиас Новоттник (Mathias Nowottnick), Перевод: Андрей Новиков
Высокотемпературные электронные модули на основе органических плат
В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат- носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.  
24
Производство электроники: материалы

Яркие и блестящие компаунды — идеи для промышленных дизайнеров
В предыдущих статьях о продукции компании «Лакверке ПЕТЕРС» («Lack-werke Peters GmbH+CoKG» (ФРГ)), опубликованных в прошлых номерах журнала «CHIP NEWS Украина» (№№ 5, 6 2007 г.), мы рассказывали о заливочных компаундах и литьевых смолах, выпускаемых для нужд электроники и электротехники. Речь шла о продуктах холодного и температурного затвердевания на основе эпоксидных и полиуретановых смол (ЕР, PUR), силиконовых каучуков (SIR), а также однокомпонентных, термоотверждаемых силиконовых гелей. Продолжая тему, хотели бы проинформировать читателей о новых, декоративных свойствах этих продуктов.  
29
Производство электроники: материалы
Андрей Григоревский, Елена Жеребко
Материалы компании M.G. Chemicals для производства, ремонта и профилактического обслуживания электроники. Часть 8. Аксессуары
 
30
САПР
Сергей Лузин, Олег Полубасов
САПР TopoR: трассировка печатных плат с BGA-компонентами
В очередной статье, посвященной системе автоматизированного проектирования печатных плат TopoR, рассматриваются особенности разводки печатных плат с корпусами типа BGA.  
34
САПР
Алексей Сабунин
Altium Designer Summer 08 — разработка конструктивных параметров печатной платы
В очередной статье серии рассмотрены вопросы первого этапа разработки печатной платы, касающиеся оформления конструктивных параметров.  
38
Системы связи
Эдуард Лобач, Евгений Рахно
RF модули для построения сетей малой дальности
На практике существует два подхода к изготовлению радиотракта: первый — изготовление радиотракта из «рассыпухи», второй — использование для этого специализированных модулей. В данной статье мы рассмотрим оба эти варианта.  
44
Силовая электроника
Виталий Шевченко
Обзор трехфазных драйверов пятого поколения компании International Rectifier
Компания International Rectifier известна всем разработчикам как производитель силовых транзисторов и интегральных микросхем управления. Выпускаемые IR драйверы предназначены для работы в любых конфигурациях силовых каскадов в диапазоне мощности до 3–5 кВт. Технология производства микросхем управления HVIC нового поколения вобрала в себя все достижения высоковольтных технологий, сделанных ранее. В статье будут рассмотрены номенклатура и преимущества нового поколения драйверов.  
48
Транзисторы
Стивен Теувен (Steven Theeuwen)
Транзисторы LDMOS для сотовых технологий и инфраструктуры
Технология металло­оксидных полупроводников с поверхностной диффузией (LDMOS) была выведена на рынок источников питания для радиопередатчиков более 10 лет назад компаниями Motorola-Freescale и Philips-NXP в качестве замены биполярным устройствам. В настоящее время МОП-транзисторы LDMOS широко применяются в источниках питания для разных категорий радиопередатчиков, таких как базовые станции, оборудование для широкого вещания и микроволновые радарные системы.  
54
Измерительная техника
Роберт Лэшли (Robert Lashlee)
Шесть советов по повышению точности измерений с помощью высококачественных осциллографов
Осциллографы являются контрольно-измерительными приборами, и поэтому возможность выполнения точных измерений является их основным качественным показателем. К сожалению, пользователи не всегда знают о функциях, способных существенно повысить точность измерений. В настоящей статье обсуждаются некоторые из этих функций, а также общие вопросы повышения точности.  
57
Микропроцессоры
Александр Сотников
Проектирование с использованием процессоров Analog Devices. Введение в VisualDSP++
В этой статье мы начнем знакомиться со средой разработки и отладки программного обеспечения VisualDSP++. Она носит вводный характер и посвящена вопросам установки и лицензирования VisualDSP++, а также общим принципам работы над проектами.  
60
Микропроцессоры
Джанг Ву (Jiang Wu), Роберт Пелокуин (Robert Peloquin)
Синхронизация во времени нескольких устройств при помощи стандарта IEEE 1588 и процессоров Blackfin
Данная статья содержит вводную информацию об оригинальном стандарте IEEE 1588-2002, а также об усовершенствованиях, включенных в его обновленную версию IEEE 1588-2008. Ввиду возросшей важности IEEE 1588 для некоторых задач, на которые ориентировано семейство процессоров для встраиваемых систем Blackfin, в процессоре ADSP-BF518 [1] была интегрирована аппаратная поддержка этого стандарта. В статье приводится обзор функциональных возможностей аппаратного модуля синхронизации ADSP-BF518, а также рассматривается пример, иллюстрирующий показатели синхронизации тактовых сигналов в системе на базе процессоров ADSP-BF518.  
64
События, семинары, выставки
Володимир Корнєв, Владислав Собченко
VIII Всеукраїнська відкрита студентська олімпіада з прикладного програмування для мікропроцесорних систем
 
72
Визитка CHIP NEWS Украина

ВИЗИТКИ
 
74
Выставки

ВЫСТАВКИ
 
84


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5